PCB DFM檢查的重要性-涉及的步驟

2021-04-22

PCB DFM檢查的重要性-涉及的步驟

韜放 PCB的PCB組裝涉及多個(gè)步驟和過(guò)程，因為我們希望提前確?？蛻?hù)的電路板在制造方面不會(huì )有任何問(wèn)題。因此，韜放 PCB采用制造設計檢查或DFM檢查來(lái)確保我們正確制造所有PCB組件。

PCB DFM檢查完全具有成本效益，因為韜放 PCB中使用的系統對于DFM和DFA都是完全自動(dòng)化的。我們的系統會(huì )快速掃描可能會(huì )限制PCB制造過(guò)程的制造問(wèn)題。因此，這種DFM / DFA檢查的應用對我們的客戶(hù)有利，因為它節省了PCB的交貨時(shí)間，同時(shí)降低了PCB的成本。

當客戶(hù)在將產(chǎn)品交付市場(chǎng)的最后階段發(fā)現制造或組裝過(guò)程中的錯誤時(shí)，對于客戶(hù)而言，這可能會(huì )變得非常昂貴?？赡艹隽耸裁磫?wèn)題— PCB布局，使用的材料，原型與原始制造文件之間的差異等等。通過(guò)DFM檢查，可以在合同制造商或CM開(kāi)始制造和組裝PCB之前解決這些問(wèn)題。

誰(shuí)處理DFM？

通常，OEM設計團隊傾向于將DFM視為他們的CM應該處理的事情。實(shí)際上，大多數CM在開(kāi)始生產(chǎn)之前進(jìn)行DFM分析，以識別和修復問(wèn)題。如果制造商不與設計團隊共享他們所做的更改，并且在沒(méi)有適當了解設計和電路性能要求的情況下進(jìn)行更改，則這是一個(gè)脆弱的步驟。設計團隊進(jìn)行的任何新修訂都將導致PCB和成品器件完全混亂，并可能導致故障。

韜放 PCB建議設計團隊在原型設計階段之前執行自己的DFM分析，以發(fā)現并清除問(wèn)題，從而使他們能夠將PCB設計中的更改納入其中。這樣可確保OEM通過(guò)保持其設計意圖降低成本，并確保后續構建也能正常工作。

在設計的早期階段就讓CM參與進(jìn)來(lái)，以使OEM受益。CM在審查設計時(shí)，會(huì )將主板上的零件與其主要零件供應商的庫存數據庫進(jìn)行匹配，從而提供有關(guān)零件可用性的實(shí)時(shí)建議。

CM的設計工程師還將審查設計的功能性能。他們?yōu)殡娐钒鍛撌褂玫牟牧弦约霸谧杩箍刂茖拥寞B層上提出必要的建議提供了建議，并提出了改進(jìn)布線(xiàn)的建議。他們還可能建議更改組件放置和布線(xiàn)以改善信號完整性。

對于OEM和CM而言，在設計的早期階段緊密合作是雙贏(yíng)的局面，從而可以順利進(jìn)行操作，以生產(chǎn)成功且有效的PCB組件，為市場(chǎng)部署做好準備。

實(shí)施DFM檢查系統

因為軟件包容易獲得，所以設置DFM檢查系統很容易。這些軟件包與CAD系統一起用于PCB設計，包括原理圖和PCB布線(xiàn)。DFM系統可以檢測到在設計返工期間通常未發(fā)現的錯誤。CAD系統通常會(huì )忽略諸如酸阱，饑餓的熱量，不足的環(huán)形圈，條子等問(wèn)題，但在制造過(guò)程中可能會(huì )造成災難性的后果。DFM軟件通常配備有制造分析以檢測此類(lèi)問(wèn)題。

大多數DFM檢查程序包都包含易于使用的PCB制造分析技術(shù)，用于識別可能對PCB制造有害的特定設計問(wèn)題。因此，DFM檢查軟件有助于減少報廢，提高產(chǎn)量，同時(shí)避免因昂貴的上市時(shí)間而遭受挫折。

DFM檢查中涉及的主要問(wèn)題

DFM檢查系統在設計過(guò)程中檢測到的主要問(wèn)題是：

酸性陷阱的形成

條子和島狀形成的可能性

焊盤(pán)之間形成焊料橋

粘貼用于散熱的面罩開(kāi)口

沒(méi)有焊錫連接或冷焊點(diǎn)

不包含測試點(diǎn)

銅靠近板邊緣

優(yōu)化鉆頭尺寸

墊尺寸不正確

元件間距

組件的位置和旋轉

酸性陷阱的形成

PCB上銅結構的銳角或奇角會(huì )形成陷阱。這些區域在PCB蝕刻過(guò)程中會(huì )殘留酸，有時(shí)甚至清潔化學(xué)品也無(wú)法完全清潔它們。殘留的酸逐漸侵蝕附近的銅部件，從而使痕跡的寬度比預期的要小，甚至在痕跡中造成不連續。

如今，具有4-5 mil跡線(xiàn)的PCB設計非常普遍。被困的酸很容易腐蝕并打開(kāi)這些細痕跡。設計人員可以通過(guò)不將進(jìn)入的跡線(xiàn)與焊盤(pán)成銳角或奇數角放置來(lái)避免此類(lèi)酸阱。韜放 PCB建議將走線(xiàn)的角度與焊盤(pán)保持45度或90度，并且DFM軟件可以標記不合格之處。

銀屑和島形成的可能性

在設計時(shí)，許多平面層可能會(huì )帶有條狀和島狀或自由浮動(dòng)的銅，這會(huì )在蝕刻過(guò)程中產(chǎn)生嚴重的問(wèn)題。這些自由浮動(dòng)的銅斑可能會(huì )導致一些問(wèn)題，因為它們會(huì )進(jìn)入面板的其他部分，從而在緊密間隔的走線(xiàn)之間造成短路。由于銀條是浮動(dòng)銅，也可能會(huì )產(chǎn)生噪聲和其他干擾，并且可能會(huì )像天線(xiàn)一樣起作用。

確保沒(méi)有碎片或孤島的唯一方法是手動(dòng)檢查或讓DFM軟件檢測到它們。