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Altium Designer 中的電源設計
無(wú)論您是為電子實(shí)驗室設計臺式電源，還是需要為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計嵌入式電源，您都需要一些世界一流的 PCB 設計工具。Altium 可幫助您對電源進(jìn)行布局規劃，并創(chuàng )建一組具有強大電路設計和仿真功能的詳細原理圖。
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被動(dòng)和主動(dòng)散熱技術(shù)概述
當您的印刷電路板運行時(shí)，有源元件的功耗會(huì )導致結溫升高，熱量開(kāi)始從元件流入導體和基板。PCB 基板材料的導熱性往往較低，會(huì )導致 PCB 出現熱點(diǎn)和高溫等熱問(wèn)題。將組件的溫度保持在其額定最大值以下需要散熱技術(shù)，以幫助熱傳導遠離印刷電路板的熱區域。
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PCB 散熱設計指南
從相對介電常數到熱膨脹，在設計階段需要考慮很多熱特性。在焊盤(pán)上放置散熱片有助于組裝，但這應該與其他管理電路板中熱傳輸的方法一起考慮。使用正確的 PCB 設計工具，您可以為重要組件設計散熱墊，并在您的電路板中加入其他重要的熱管理功能。Altium 在單個(gè)程序中為您提供這些重要的設計工具以及更多功能。
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一個(gè)基于 C 的微控制器 AI/ML 框架
最近對邊緣計算的興趣增加導致開(kāi)發(fā)了多個(gè)框架，以促進(jìn)在微控制器上部署 AI/ML 模型。然而，大多數框架都存在性能問(wèn)題，因為它們大多是服務(wù)器代碼的縮小版本，因此僅適用于相當強大的微控制器。
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