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行業(yè)資訊
PCB設計行業(yè)趨勢
在摩爾定律的推動(dòng)下，電子產(chǎn)業(yè)的功能越來(lái)越強大，集成度越來(lái)越高，信號速率越來(lái)越快，產(chǎn)品研發(fā)周期越來(lái)越短。由于電子產(chǎn)品的不斷小型化、精密化和高速化，PCB設計不僅要完成各部件的線(xiàn)路連接，還要考慮高速、高密度帶來(lái)的各種挑戰。
PCB設計不再是硬件開(kāi)發(fā)的子公司，而是產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)中“前端IC、后端PCB、SE集成”的重要組成部分。
集成電路公司不僅完成了芯片的開(kāi)發(fā)，還給出了典型的應用原理圖設計參考。
系統工程師根據產(chǎn)品功能需要完成IC選型，功能定義，根據IC公司原理參考設計完成產(chǎn)品原理圖開(kāi)發(fā)；傳統硬件工程師電路開(kāi)發(fā)工作逐漸減少，電路開(kāi)發(fā)工作逐漸轉向IC工程師，PCB工程師主體。
PCB工程師根據系統工程師提供的原理方案，在結構工程師的配合下，在SI，PI，EMI，結構，散熱的全面考慮下，根據目前主流的PCB工廠(chǎng)加工能力，工藝參數完成PCB設計。