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行業(yè)資訊
PCB設計行業(yè)前景
展望2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)將持續成長(cháng)，隨著(zhù)5G、車(chē)用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能交通等新應用蓬勃發(fā)展，迎來(lái)更多市場(chǎng)機會(huì )與挑戰。
其中高頻PCB為剛性需求，PCB實(shí)現高頻關(guān)鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳氫(Hydrocarbon)等和PCB廠(chǎng)商自身制程。PCB產(chǎn)業(yè)挑戰則為原材料供應趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴，使得PCB產(chǎn)業(yè)門(mén)檻逐漸變高，產(chǎn)業(yè)集中度正逐步擴大。
全球2017年P(guān)CB產(chǎn)值為588.43美元，通信領(lǐng)域產(chǎn)值占比為27.5%.. 對于市場(chǎng)參與者來(lái)說(shuō)，有振鼎、新興、華通、建定等臺灣工廠(chǎng)，而有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISUPETAYS、Sanmina等在PCB通信領(lǐng)域具有較強競爭力的制造商。
目前，全球IC板制造商主要集中在日本、韓國和中國臺灣，大多數制造商在中國有生產(chǎn)基地。
全球PCB行業(yè)在2020年持續增長(cháng)，市場(chǎng)機遇與挑戰并存2015年和2019年全球PCB產(chǎn)值預估，5G、IoT、AI等應用將帶動(dòng)高頻，高速PCB需求
5G建設將帶動(dòng)PCB行業(yè)的增長(cháng)，PC B板作為電子產(chǎn)品的“母體”，下游應用涵蓋通信、移動(dòng)電話(huà)、計算機、汽車(chē)等電子產(chǎn)品，5G技術(shù)的發(fā)展對PCB有著(zhù)積極的影響，終端和基站的總需求增加，加上單位終端、基站所用區域的增長(cháng)，導致了PCB的整體工業(yè)需求。
隨著(zhù)PCB技術(shù)的發(fā)展，大工廠(chǎng)開(kāi)發(fā)了高階Micro-LED PCB工藝和高頻高速HDI技術(shù)。 高頻互聯(lián)網(wǎng)包裝板和超細線(xiàn)路板技術(shù)已經(jīng)投入到承載板領(lǐng)域，以及薄型，對型高密度超細電路無(wú)芯包裝板技術(shù)，按照5G，I，T和AI的發(fā)展，加快相關(guān)產(chǎn)品和來(lái)料元器件的包裝板技術(shù)。
通過(guò)觀(guān)察整個(gè)行業(yè)的趨勢，全球PCB行業(yè)正朝著(zhù)高密度、高精度、高可靠性的方向發(fā)展，不斷降低成本、提高性能、減少體積、輕薄、提高生產(chǎn)率和減少環(huán)境影響，以適應下游電子終端設備行業(yè)的發(fā)展。