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PCB線(xiàn)路板為什么在貼片電子器件時(shí)需要塞孔
伴隨著(zhù)電子設備的不斷發(fā)展趨勢，PCB線(xiàn)路板的發(fā)展趨勢需要也變得越來(lái)越高，PCB線(xiàn)路板剛開(kāi)始向著(zhù)密度高的難度很大方位發(fā)展趨勢，在應用的情況下，顧客都是會(huì )需要在貼片電子器件時(shí)需要塞孔，這是為什么呢，實(shí)際上需要塞孔關(guān)鍵有這種緣故：
1、避免PCB過(guò)波峰焊機時(shí)錫從導埋孔圍繞元器件面導致短路故障;尤其是大家把焊盤(pán)放到BGA焊盤(pán)上時(shí)，就務(wù)必先做塞孔，再電鍍金處置，有利于BGA的電焊焊接。
2、電子廠(chǎng)表層貼片及其元器件裝配實(shí)現后PCB在檢測機上要吸真空形成負壓才實(shí)現：
3、避免表層錫膏流入孔內導致虛焊，影響PCB線(xiàn)路板貼片;
4、避免過(guò)波峰焊機時(shí)錫珠彈出，導致PCB線(xiàn)路板短路故障;
5、避免助焊劑殘留在導埋孔內.