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行業(yè)資訊
PCB線(xiàn)路板原件組成構造詳細介紹
PCB線(xiàn)路板在原件構造上具體分成路線(xiàn)圖面，介電層，孔，防焊印刷油墨，絲印油墨，金屬表面處理等。
1、路線(xiàn)與cad圖(Pattern)：路線(xiàn)是作為原件相互間通斷的專(zhuān)用工具，在設計上會(huì )此外設計大銅面作為接地裝置及電源層。路線(xiàn)與cad圖是同時(shí)做出的。
2、介電層(Dielectric)：用于維持路線(xiàn)及各層相互間的絕緣性，別名為板材。
3、孔(Throughhole/via)：導埋孔可讓兩層次之上的路線(xiàn)相互通斷，比較大的導埋孔則作為零件插件用，此外有非導埋孔(nPTH)一般 用于作為表層貼片定位，拼裝時(shí)固定不動(dòng)螺釘用。
4、防焊印刷油墨(Solderresistant/SolderMask)：并不是所有的銅面都需要吃錫上零件，因而非吃錫的地區，會(huì )印一層阻隔銅面吃錫的化學(xué)物質(zhì)(一般 為環(huán)氧樹(shù)脂)，防止非吃錫的路線(xiàn)間短路故障。依據不一樣的加工工藝，分成綠油、紅油、藍油。
5、絲印油墨(Legend/Marking/Silkscreen)：此為不必要之組成，具體的作用是在電路板上標明各零件的名字、部位框，便捷拼裝后檢修及識別用。
6、金屬表面處理(SurfaceFinish)：因為銅面在通常環(huán)境中，非常容易空氣氧化，造成沒(méi)法上錫(焊錫性欠佳)，因而會(huì )在要吃錫的銅面上開(kāi)展維護。維護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(ImmersionSilver)，化錫(ImmersionTIn)，有機化學(xué)保助焊劑(OSP)，方式都各有優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，通稱(chēng)為金屬表面處理。