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行業(yè)資訊
電子設計的基本流程是什么？如何做好一塊PCB板？
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首先，明確設計需求。電子設計來(lái)源于需求，只有需求明確了，才能確定好以后的流程。一定要和產(chǎn)品經(jīng)理或者客戶(hù)溝通好詳細的需求并簽字確認，防止在設計過(guò)程中修改需求，一個(gè)小小的需求改動(dòng)可能就會(huì )讓整個(gè)設計方案推倒重來(lái)。
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制定技術(shù)方案，芯片選型。需求明確了之后就是設計技術(shù)方案了，在設計技術(shù)方案時(shí)，要多做幾個(gè)方案作為備份，并從成本、生產(chǎn)工藝、設計周期等方面比較各個(gè)方案的優(yōu)缺點(diǎn)，以便討論。
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技術(shù)方案評審。拿出技術(shù)方案后，要組織產(chǎn)品經(jīng)理、部門(mén)領(lǐng)導、相關(guān)同事進(jìn)行評審。做技術(shù)的一般都比較厭惡評審，認為評審起不到該有的作用。其實(shí)技術(shù)方案評審的目的是經(jīng)大家一致確認后確定技術(shù)方案，如果以后技術(shù)方案執行不下去或者被推翻了，不至于把所有壓力、責任推到一個(gè)人的身上。
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設計電路、PCBlayout。確定完了技術(shù)方案后，就開(kāi)始實(shí)施了。這個(gè)階段包括電路原理圖的設計、元器件圖庫的繪制、器件封裝的設計、PCBlayout等。如果有必要的話(huà)，可以組織同事一起進(jìn)行技術(shù)細節的評審討論。這個(gè)討論的目的是發(fā)現電路設計過(guò)程中的問(wèn)題。
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打樣調試、產(chǎn)品測試。PCB樣板回來(lái)后，抓緊時(shí)間焊接、調試硬件電路、調試程序，在編程時(shí)一定要畫(huà)好流程圖。功能出來(lái)后，要按照測試計劃對樣板進(jìn)行測試。
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準備認證資料、工藝文件。產(chǎn)品測試完成后，要著(zhù)手準備產(chǎn)品認證取證相關(guān)的工作，并準備工藝文件，方便其他同事為小批量量產(chǎn)做準備。
如何設計好PCB板
設計好PCB板，大致需要如下幾個(gè)步驟：
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規劃好板層及各層的定義。除了兩層板外，可能還需要四層板、六層板甚至更多層。在設計之初，要確定好設計幾層板，并規劃好各層的定義；
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考慮好元器件布局。良好的元器件布局對產(chǎn)品的性能、穩定性具有至關(guān)重要的作用。在擺放元器件時(shí)，要根據功能、信號流向、高低壓等情形擺放元器件；
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對布線(xiàn)的要求。尤其對于射頻電路和高速板而言，布線(xiàn)、走線(xiàn)非常關(guān)鍵；
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對接地的處理。地線(xiàn)的處理也非常關(guān)鍵，很多干擾都是通過(guò)地線(xiàn)引入的。在各點(diǎn)接地時(shí)要考慮好選擇多點(diǎn)接地還是單點(diǎn)接地。
設計PCB板是一項非常系統的工作，不同的電路有不同的考慮的地方，無(wú)法具體分析，希望以上幾點(diǎn)能對大家起到幫助作用。
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