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行業(yè)資訊
PCB設計多層布局
PCB設計多層板布局要考慮到以下幾個(gè)方面：
1.設計多層板時(shí)，請始終選擇偶數層，因為您將同時(shí)使用雙面。
2.一些PCB設計需要規范電介質(zhì)的厚度，通常是出于阻抗原因。對于這些情況，請與您的紙板制造廠(chǎng)聯(lián)系，以選擇可用的芯材或預浸料坯厚度的尺寸。
對于電介質(zhì)的厚度，預浸料由各種材料的類(lèi)型或種類(lèi)決定。PCB設計制造工廠(chǎng)會(huì )告訴您哪種預浸料混合物可以很好地工作，以及可以產(chǎn)生什么尺寸和公差。
在PCB設計時(shí)，可與PCB制造工廠(chǎng)討論有關(guān)獨特電介質(zhì)的規格。這使您有時(shí)間在需要時(shí)獲取材料。此外，可以在機會(huì )更改設計之前討論生產(chǎn)過(guò)程。
注意：材料的成本遠遠超過(guò)厚度。各種參數（例如層數，材料類(lèi)型，厚度公差，甚至相對于材料需求的供應量）決定了最終成本。如果沒(méi)有電介質(zhì)厚度的規格，請告知PCB設計制造廠(chǎng)以確定要使用的理想材料。它將根據行業(yè)標準，有吸引力的成本和制造方法選擇材料。
3.為確保很低的弓曲和扭曲度，電路板應相對于電路板的Z軸中間值具有平衡的布局。余額取決于：
每層電介質(zhì)的厚度
每層銅的分布和厚度
電路的位置和平面的層
平面層數更多通常是整體層數增加的結果?？蓪⑵矫鎸臃胖迷赑CB內部，以使它們在布局的Z軸中間值上保持平衡。
當使用多層板的很好設計規則時(shí)，板將滿(mǎn)足0.25mm / 25mm（1％）或更高的允許彎曲度和文字要求。
4. PCB設計外層中的電路
確保電路區域及其相對于PCB的正面和背面分布平衡。
考慮到外平面相對于其電鍍竊賊的低圖形密度。
5.厚度公差
隨著(zhù)多層PCB設計總厚度的增加，厚度公差將始終變大。一個(gè)合理的想法是要求公差為總厚度的±10％。
記錄測量厚度的地方，例如導軌上的玻璃對玻璃，金觸點(diǎn)上，阻焊層上等。
確定可能的PCB厚度時(shí)， 請考慮設計的基本特征。例如：您是否已使相對于金觸點(diǎn)的
平面層后退？如果是這樣，則在跨接點(diǎn)進(jìn)行測量時(shí)，PCB厚度不應包括平面的銅部分。
注意：信號線(xiàn)的寬度和密度以及敞開(kāi)的平面區域取決于銅相對厚度相對于總板厚。關(guān)于PCB設計的總厚度，您可能會(huì )發(fā)現預浸料中可能嵌入了一條隔離的0.15mm線(xiàn)。當總厚度是重要考慮因素時(shí)，請與您的PCB制造工廠(chǎng)討論。通常，統計材料測量數據取決于所需的整體厚度公差。通常，±10％是一個(gè)很好的數量?；诙鄬硬季衷O計以及材料可以獲得更嚴格的公差。如果更重要的考慮因素是公差，則應與PCB制造廠(chǎng)討論。
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