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行業(yè)資訊
傳藝科技擬定增募資6億元 投建中高端PCB項目
傳藝科技登陸資本市場(chǎng)以來(lái)動(dòng)作頻頻。今日，公司披露非公開(kāi)發(fā)行預案，擬募集資金不超6億元，發(fā)力中高端印制電路板建設項目。
傳藝科技公告，公司擬非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)4955.51萬(wàn)股（即發(fā)行前總股本的20%），募集資金不超過(guò)6億元，擬用于年產(chǎn)18萬(wàn)平方米中高端印制電路板建設項目，以及補充流動(dòng)資金。
傳藝科技分析，隨著(zhù)5G商用進(jìn)程的加速，印制電路板行業(yè)將迎來(lái)新的發(fā)展機會(huì )和增長(cháng)點(diǎn)，HDI線(xiàn)路板、多層柔性線(xiàn)路板等中高端PCB產(chǎn)品將迎來(lái)需求的新一輪提振。同時(shí)，在高頻高速傳輸的大背景下，以L(fǎng)CP為基材的柔性線(xiàn)路板將具有廣闊的市場(chǎng)應用前景和發(fā)展潛力。
因此，公司在擴充HDI線(xiàn)路板等中高端PCB產(chǎn)能、升級公司原有PCB生產(chǎn)能力的基礎上，新增可應用于5G智能手機的LCP基材線(xiàn)路板產(chǎn)品，進(jìn)一步優(yōu)化公司的產(chǎn)品結構，深化5G消費電子產(chǎn)業(yè)鏈的布局，培育公司新的利潤增長(cháng)點(diǎn)。公司測算，項目達產(chǎn)年預計可實(shí)現產(chǎn)值7.48億元。
公司同日公布了半年報，上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入6.92億元，同比增長(cháng)69.39%；實(shí)現凈利潤4264.57萬(wàn)元，同比下降13.93%。對于這份“成績(jì)單”，公司解釋稱(chēng)，主要系公司拓展新業(yè)務(wù)導致成本費用增加、公司新增債務(wù)利息增加和確認股權激勵管理費用等因素所致。