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行業(yè)資訊
頂級PCB技術(shù)趨勢帶來(lái)PCB行業(yè)的不斷變化！
頂級PCB技術(shù)趨勢帶來(lái)PCB行業(yè)的不斷變化！
要說(shuō)PCB行業(yè)是高度活躍的，將是顯而易見(jiàn)的。事實(shí)上，就PCB而言，不斷變化的技術(shù)正在帶來(lái)新的能力和功能。
一個(gè)大趨勢當然是PCB的小型化。反過(guò)來(lái)，這種趨勢是由一些技術(shù)發(fā)展推動(dòng)的。
讓我們看看一些PCB技術(shù)趨勢：
高密度電路
PCB小型化的一個(gè)主要因素是技術(shù)使之成為可能的高密度電路。設計人員現在可以自由地將組件彼此靠近放置，而不會(huì )妨礙電流。這和微通孔導致功能強大的PCB小而輕。
物聯(lián)網(wǎng)設備
另一項影響PCB設計的技術(shù)進(jìn)步是物聯(lián)網(wǎng)。對于可穿戴設備、智能家居等，需要最小尺寸的高性能 PCB。這見(jiàn)證了簡(jiǎn)約設計的興起。所有這一切都是通過(guò) HDI PCB技術(shù)實(shí)現的。查看如何通過(guò)智能PCB制造克服物聯(lián)網(wǎng)的挑戰。
增強現實(shí)
從涉足游戲到解決現實(shí)生活問(wèn)題，增強現實(shí)現在正在進(jìn)入制造業(yè)。事實(shí)上，增強現實(shí)現在正在徹底改變 PCB 制造和設計。它使之成為可能的方面之一是PCB具有非傳統形狀和設計的能力。事實(shí)上，AR 的影響不僅限于設計方面，還會(huì )影響生產(chǎn)過(guò)程。AR 還讓整個(gè)設計變得簡(jiǎn)單，同時(shí)也讓測試變得容易。
3D打印
這是一項重大的技術(shù)發(fā)展，極大地推動(dòng)了PCB制造。3D 打印使PCB小型化成為現實(shí)。事實(shí)上，它提供了許多其他優(yōu)勢，包括：
設計的靈活性
提高速度
減少浪費等等。
除了PCB的小型化，其他一些PCB行業(yè)趨勢如下：
大功率板
隨著(zhù)太陽(yáng)能應用、電動(dòng)汽車(chē)等的發(fā)展，對高功率板的需求不斷增加。由于PCB可以選擇容納更多組件（例如電池組），因此它們支持此類(lèi)應用的能力要高得多。他們還可以有效地處理干擾問(wèn)題。
柔性板
隨著(zhù)尺寸和重量限制嚴格的設計數量不斷增加，柔性板和剛柔結合板越來(lái)越受歡迎。這種柔性電路板也適用于高溫和高密度應用。
COTS 組件
塑造PCB行業(yè)的另一個(gè)趨勢是使用商用現成組件。這些提供了很多優(yōu)勢，包括但不限于：
高可靠性和高效率
由于嚴格的標準化指南，適用于關(guān)鍵任務(wù)系統
降低間接成本，因為這些是現成的，而不是定制的內部開(kāi)發(fā)產(chǎn)品
綠色PCB制造
與任何其他產(chǎn)品一樣，PCB制造也受到綠色制造需求的影響，以確保清潔和可持續的生產(chǎn)。雖然PCB一直使用玻璃纖維，這是環(huán)保的，但新的進(jìn)步要求這讓位于樹(shù)脂涂層銅和液晶聚合物等材料的使用。
顯然，PCB行業(yè)正處于重大技術(shù)變革的陣痛之中。展望未來(lái)，我們將見(jiàn)證大量創(chuàng )新，不僅體現在產(chǎn)品設計方面，還體現在整體功效方面。
然而，重要的是，在越來(lái)越多的電子產(chǎn)品需要PCB的時(shí)候，對供應鏈進(jìn)行嚴格控制。這是防止虛假元件和PCB達到設定的新基準的唯一方法。