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PCB 制造中最常見(jiàn)的有限元分析類(lèi)型！
PCB制造中最常見(jiàn)的有限元分析類(lèi)型！
電子行業(yè)的進(jìn)步越來(lái)越多地受到印刷電路板技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)。無(wú)論是提供改變我們的家庭和工作場(chǎng)所的解決方案，還是提供增加易用性的小型化產(chǎn)品，其影響都是深遠的。
雖然電子行業(yè)的宏觀(guān)趨勢由物聯(lián)網(wǎng)、小型家居技術(shù)等發(fā)展引領(lǐng)，但電子工程師還需要關(guān)注許多其他設計方面。其中包括降低功耗或處理散熱問(wèn)題等領(lǐng)域，尤其是在惡劣的環(huán)境條件下。隨著(zhù)團隊致力于具有挑戰性的 PCB項目，尤其是在國防、采礦等關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域，交付成功的產(chǎn)品極為重要。這需要在PCB組裝制造中采用全新的方法。
在解決任何復雜問(wèn)題時(shí)，首先要做的是將問(wèn)題分解為更小的、可解決的部分。這不僅消除了復雜問(wèn)題帶來(lái)的壓力，還有助于通過(guò)可衡量的指標解決較小的問(wèn)題。最能定義這種方法的技術(shù)是有限元分析，或通常稱(chēng)為 FEA 的技術(shù)。
簡(jiǎn)而言之，有限元分析涉及在虛擬環(huán)境中對系統進(jìn)行建模，以便您可以解決現實(shí)世界中的結構和性能問(wèn)題。因此，FEA 所做的是允許將過(guò)程分離為更小的子系統，以便對其進(jìn)行密切評估。FEA 的一個(gè)實(shí)際應用是跟蹤材料變化。FEA 在 PCB制造中也有廣泛的應用，特別是因為它有助于材料選擇。FEA 的一些好處包括：
提高產(chǎn)品性能
不同設計的評估
優(yōu)化設計和減少材料使用
PCB制造FEA分析
FEA 分析可以通過(guò)多種方式為 PCB制造增加價(jià)值；無(wú)論是元件的選擇還是電路的性能。因此，PCB FEA 分析的使用在構建電路板過(guò)程的各個(gè)階段增加了價(jià)值。下面是對設計階段派上用場(chǎng)的各種類(lèi)型的 FEA 分析的詳細分析：
信號和電源完整性分析
PCBA 必須按照設定的基準無(wú)縫運行，以確保產(chǎn)品的可靠性。決定這一點(diǎn)的主要是電路板的信號和電源完整性。這反過(guò)來(lái)又涉及確保以下方面：
最大化 SNR
組件應該有足夠的功率
電源走線(xiàn)的降噪
電磁兼容性和完整性
EMI 或噪聲通常是電路板的一個(gè)問(wèn)題，尤其是當它們有 RF 設備時(shí)。盡你所能，完全消除噪音是不可能的。但是，您可以實(shí)現環(huán)境的最佳 EM 平衡。在有多個(gè) PCBAS 的系統中，實(shí)現電磁兼容性也是一個(gè)重要的設計方面。
熱分析
熱分析是一種在 PCB中得到廣泛應用的有限元分析。本質(zhì)上，它涉及評估電路板對不同熱條件的響應。無(wú)論是由于功率組件還是環(huán)境變化引起的熱量分布，它都有助于確定使用導熱墊、過(guò)孔或熱管理系統的整體設計。
除上述之外，FEA 分析還可以為組件制造商和測試機構派上用場(chǎng)。相同所需的一些工具包括：
香料
在評估信號響應時(shí)，這是首選的行業(yè)工具。借助此工具，您可以對多種類(lèi)型進(jìn)行建模：
電子元器件
電路
董事會(huì )及更多
3D 解算器清晰度
這有助于提供 3D 透視圖和分析 EM 參數
攝氏熱解算器
它提供的結果可確保不會(huì )產(chǎn)生過(guò)多的熱量，這種熱量不僅會(huì )損壞組件，還會(huì )威脅到用戶(hù)的安全。
有了這些工具，您可以放心，PCB 的完整性已經(jīng)過(guò)檢查，產(chǎn)品的可靠性得到保證。有限元分析的劃分方法確保對不同方面進(jìn)行精確評估并遵守標準。