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高質(zhì)量組裝和性能的RF PCB設計
現在工程師設計印刷電路板上的射頻電路，而不是使用巨大的吸力無(wú)線(xiàn)電設備。如果設計不好，設計帶有射頻電路的PCB可能會(huì )給布局工程師帶來(lái)真正的震撼。RF的PCB形狀可能看起來(lái)很奇怪，并且設計約束最終可能會(huì )違反您慣用的標準規則。以下是一些可以幫助您的RF PCB設計指南。
為什么DFM在RF PCB設計中很重要
制造設計（DFM）規則在每個(gè)設計中都很重要。通過(guò)遵循良好的DFM規則，您將能夠減少設計中可能引起制造問(wèn)題的潛在區域的數量，從而降低制造成本并提高產(chǎn)量。但是，在RF設計的情況下，它變得更加重要。
RF板本質(zhì)上將在某些區域中出現常規DFM規則嚴重彎曲的情況，即使這些規則沒(méi)有被完全破壞。這些與規則的偏差可能包括諸如組件間距或板上的金屬對金屬間距小于最小允許值之類(lèi)的事情。焊盤(pán)的尺寸也可以最小化，否則其他金屬將連接到焊盤(pán)。您可能還有更嚴格的接地要求，使用盲目的用途以及其他設計要求，這些要求可能會(huì )使電路板的制造更加困難。
由于需要在可能需要DFM規則偏差的電路板的RF區域上格外注意，因此將電路板的其余部分盡可能地保持在規則之內非常重要。違反DFM規則會(huì )迫使合同制造商（CM）進(jìn)行額外的工作來(lái)創(chuàng )建特殊流程，以確保正確組裝這些區域。通過(guò)將電路板的其余部分嚴格保持在設計規則之內，您將看到較低的制造成本，并且CM可以將注意力集中在關(guān)鍵的RF領(lǐng)域。
組裝需要了解的RF PCB設計準則
組裝過(guò)程中出現的大多數RF特定設計問(wèn)題都是從應用角度出發(fā)的。例如，可能存在意想不到的功率波形，這會(huì )導致較小的組件及其在板上的布局方式出現問(wèn)題。這些問(wèn)題中的許多問(wèn)題與設計工程師對先前的RF設計有多少經(jīng)驗有關(guān)，以及如何利用這些經(jīng)驗正確地為電路流程布置電路板。但是，有一些基本規則需要牢記，這將有助于制造RF設計，它們基本上是對任何PCB技術(shù)都可以找到的相同標準DFM規則的擴展：
功率：您的射頻設計中可能需要支持更高的功率，因此請確保您的散熱墊既能滿(mǎn)足功率需求，又能以適當的散熱量制造。
接地層： RF板的電源網(wǎng)絡(luò )，干凈的信號返回路徑和屏蔽層上通常會(huì )帶有很多金屬。有時(shí)，這可能導致設計人員將SMT組件直接放置在金屬上，以獲得更好的連接性。請記住，對于可焊性來(lái)說(shuō)，這是DFM的大忌，因此在繼續操作之前，請仔細考慮這些部件的放置和連接。
元件間距： RF電路的信號要求通常會(huì )導致元件放置緊密。請記住，對于PCB的批量生產(chǎn)運行，甚至進(jìn)行返工和調試，都需要有足夠的空間來(lái)訪(fǎng)問(wèn)部件。
顯然，電路性能必須首先考慮，因為如果電路板不起作用，則沒(méi)有任何理由來(lái)構建它。但是總是需要找到一種方法來(lái)盡可能滿(mǎn)足電路板的電氣要求和制造要求。