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高頻PCB設計
隨著(zhù)電子技術(shù)的飛速發(fā)展和無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的普遍應用，高頻，高速，高密度已逐漸成為現代電子產(chǎn)品的重要發(fā)展趨勢之一。高頻信號傳輸和高速數字化迫使PCB設計朝著(zhù)微孔和掩埋/盲孔，細線(xiàn)移動(dòng)，并使電介質(zhì)層均勻變薄。高頻高速高密度多層PCB設計技術(shù)已成為重要的研究領(lǐng)域。
高頻PCB設計板是電磁頻率高的特殊電路板。通常，可以將高頻定義為1 GHz以上的頻率。它的物理特性，精度和技術(shù)參數非常高，并且經(jīng)常用于汽車(chē)防撞系統，衛星系統，無(wú)線(xiàn)電系統和其他領(lǐng)域。
本實(shí)用新型提供的高頻PCB設計板，在芯板中空槽的上開(kāi)口和下開(kāi)口邊緣處設有擋肋條，使芯板和上，下表面被覆蓋的。粘接銅板時(shí)，流膠不會(huì )進(jìn)入中空槽，也就是說(shuō)，可以通過(guò)以下方式完成粘接操作：本實(shí)用新型的高頻電路板為壓入配合，可通過(guò)二次壓制完成，其結構簡(jiǎn)單，成本低廉，易于制造。
高頻電路配線(xiàn)應注意信號線(xiàn)短距離平行線(xiàn)引入的“串擾”，而串擾是指信號線(xiàn)之間沒(méi)有直接連接的耦合現象。因為高頻信號以電磁波的形式沿著(zhù)傳輸線(xiàn)傳輸，所以信號線(xiàn)充當天線(xiàn)，并且電磁場(chǎng)的能量將在傳輸線(xiàn)周?chē)l(fā)射。由電磁場(chǎng)的相互耦合產(chǎn)生的不需要的噪聲信號稱(chēng)為串擾。PCB設計層的參數，信號線(xiàn)之間的間距，驅動(dòng)端和接收端的電氣特性以及信號線(xiàn)端接對串擾有一定影響。
因此，為了減少高頻信號的串擾，在布線(xiàn)過(guò)程中需要盡可能地做以下工作：
（1）如果幾乎不可避免地在同一層中出現平行走線(xiàn)，則在相鄰兩層中，跡線(xiàn)的方向必須彼此垂直。
（2）在布線(xiàn)空間較大的情況下，在串擾嚴重的兩條線(xiàn)之間插入接地層或接地層，可以起到隔離作用，減少串擾。
（3）當信號線(xiàn)周?chē)臻g存在時(shí)變電磁場(chǎng)時(shí)，如果不能避免并行分布，可以在并行信號線(xiàn)的另一側放置大面積的“地”，以大大減少干擾；
（4）在數字電路中，通常的時(shí)鐘信號是具有快速邊沿變化的信號，并且外部串擾很大。因此，在設計中，時(shí)鐘線(xiàn)應被接地線(xiàn)和更多的接地孔圍繞，以減小分布電容，從而減少串擾。
（5）盡量使用低壓差動(dòng)時(shí)鐘信號，并將高頻信號時(shí)鐘接地，并注意封裝打孔的完整性；
（6）在預留布線(xiàn)空間的前提下，增加相鄰信號線(xiàn)之間的間距，減小信號線(xiàn)的平行長(cháng)度，且時(shí)鐘線(xiàn)應與關(guān)鍵信號線(xiàn)垂直且不平行；
（7）請勿留下未使用的輸入端子，而應將其接地或將其連接至電源（電源在高頻信號環(huán)路中也已接地）。因為懸掛線(xiàn)可能等效于發(fā)射天線(xiàn)，所以接地可以抑制發(fā)射。實(shí)踐證明，使用這種方法消除串擾有時(shí)可以立即有效。
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