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流行的PCB組裝（PCBA）檢測概述
流行的PCB組裝（PCBA）檢測概述
高質(zhì)量的 PCB組件 (PCBA) 已成為電子行業(yè)的主要要求。PCBA 作為各種電子產(chǎn)品的集成組件。如果 PCB組裝制造商由于生產(chǎn)錯誤而無(wú)法執行，則各種電子設備的功能將受到威脅。為了避免風(fēng)險，如今PCB和組裝制造商在不同的制造步驟中對PCBA進(jìn)行各種類(lèi)型的檢查。本博客討論了各種 PCBA 檢測技術(shù)以及它們分析的缺陷類(lèi)型。
PCBA檢測方法
今天，由于印刷電路板日益復雜，制造缺陷的識別具有挑戰性。很多時(shí)候，PCB 可能存在諸如開(kāi)路和短路、錯誤方向、焊接不一致、元件未對準、元件放置錯誤、非電氣元件有缺陷、電氣元件缺失等缺陷。為避免所有這些，交鑰匙 PCB組裝制造商采用以下檢查方法。
以上討論的所有技術(shù)都可確保對電子 PCB組件進(jìn)行準確檢查，并幫助 PCB 組件在離開(kāi)工廠(chǎng)之前確保其質(zhì)量。如果您正在為您的下一個(gè)項目考慮 PCB組裝，那么重要的是從值得信賴(lài)的 PCB組裝服務(wù)中采購，例如韜放電子，該公司自我們成立以來(lái)一直為行業(yè)領(lǐng)域的客戶(hù)提供 PCB組裝。
首件檢驗
生產(chǎn)質(zhì)量始終取決于 SMT 的正常運行。因此，在開(kāi)始大批量組裝和生產(chǎn)之前，PCB 制造商會(huì )采用首件檢驗來(lái)確保正確設置 SMT 設備。這種檢查有助于他們檢測真空噴嘴以及對齊問(wèn)題，而這在批量生產(chǎn)過(guò)程中可以避免。
視力檢查
目視檢查或肉眼檢查是 PCB組裝過(guò)程中最常用的檢查技術(shù)之一。顧名思義，這涉及通過(guò)眼睛或探測器檢查各種組件。設備的選擇將取決于要檢查的位置。例如，元件放置和焊膏印刷是肉眼可見(jiàn)的。但是，只能使用 Z 高檢測器查看焊膏沉積和銅焊盤(pán)。最常見(jiàn)的視覺(jué)檢查類(lèi)型是使用棱鏡在回流焊點(diǎn)處進(jìn)行，其中反射的光線(xiàn)從不同的角度進(jìn)行分析。
自動(dòng)光學(xué)檢測
AOI 是用于識別缺陷的最常見(jiàn)但最全面的視覺(jué)檢測方法。AOI 通常使用多個(gè)相機、光源和編程的 LED 庫來(lái)執行。AOI 系統也會(huì )點(diǎn)擊不同角度的焊點(diǎn)圖像，以及傾斜的組件。許多 AOI 系統可以在一秒鐘內檢查 30-50 個(gè)接頭，這有助于最大限度地減少識別和糾正缺陷所需的時(shí)間。如今，這些系統用于 PCB組裝的各個(gè)階段。早些時(shí)候，AOI 系統被認為不是測量 PCB 上焊點(diǎn)高度的理想選擇。然而，隨著(zhù) 3D AOI 系統的出現，這已經(jīng)成為可能。除此之外，AOI 系統非常適合檢測節距為 0.5 毫米的復雜形狀組件。
X 光檢查
由于它們在微型設備中的使用，對更密集和緊湊尺寸的電路板組件的需求正在增加。表面貼裝技術(shù) (SMT)已成為想要設計具有 BGA 封裝組件的密集和復雜 PCB 的 PCB 制造商的流行選擇。盡管 SMT 有助于減小 PCB 封裝尺寸，但它也引發(fā)了一些肉眼看不到的復雜性。例如，使用 SMT 創(chuàng )建的小型芯片封裝 (CSP) 中可能有 15,000 個(gè)焊接連接，用肉眼驗證它們并不容易。這就是使用 X 射線(xiàn)的地方。它能夠穿透焊點(diǎn)，并識別丟失的焊球、焊料配置、錯位等等。X 射線(xiàn)穿透底部有連接的芯片封裝、密集的電路板以及焊點(diǎn)。
以上討論的所有技術(shù)都可確保對電子組件進(jìn)行準確檢查，并幫助 PCB組裝人員在離開(kāi)工廠(chǎng)之前確保其質(zhì)量。如果您正在為下一個(gè)項目考慮 PCB組裝，那么從像韜放電子這樣值得信賴(lài)的 PCB組裝制造商那里采購是很重要的。