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PCB組裝常見(jiàn)故障及預防
PCB組裝常見(jiàn)故障及預防
我們韜放電子的主要 PCB組裝目標之一是采取行動(dòng)，盡量減少和防止所有常見(jiàn)的PCB組裝故障。這是我們?yōu)槟捻椖看_保最高質(zhì)量的眾多方法之一。由于每個(gè) PCB設計的復雜性各不相同，我們知道如果事先不采取適當的措施，就有可能出現 PCB 故障問(wèn)題。我們了解 PCB 制造過(guò)程，并利用我們的知識和考慮，采取各種措施來(lái)防止這些問(wèn)題。以下段落中列出了其中許多常見(jiàn)問(wèn)題。
DFM 檢查
我們提供免費的 DFM 檢查，以幫助降低發(fā)生常見(jiàn) PCB組裝故障的風(fēng)險。其目的是在電路板的設計階段協(xié)助我們的客戶(hù)，以便快速有效地制造它們。我們的 DFM 指南定義了我們在 PCB 制造過(guò)程中遵守的各種公差和測試程序。
X 光檢查
我們對 BGA 組件等無(wú)引線(xiàn)部件進(jìn)行X 射線(xiàn)檢查，以確保獲得適當的可焊性。X 射線(xiàn)檢測機顯示灰度圖，顯示零件的形狀和厚度的變化。與較小的密度或厚度相比，高密度特征會(huì )產(chǎn)生較暗的圖片。因此，它能夠定量計算這些特征并在合適或不需要的制造方法之間形成關(guān)聯(lián)。我們的合格團隊使用 X 射線(xiàn)檢測來(lái)解決大部分問(wèn)題。X 射線(xiàn)檢測是實(shí)時(shí)進(jìn)行的，以不斷驗證所遵循的質(zhì)量步驟。它幫助我們檢查傳統方法難以檢查的焊點(diǎn)。它還支持驗證烤箱配置文件。
墊中通孔
考慮一下，如果在您的 PCB設計中有過(guò)孔或接觸某些焊盤(pán)，也稱(chēng)為“有源焊盤(pán)”。當在 SMT 焊盤(pán)內設計通孔時(shí)，在電路板組裝過(guò)程中存在通過(guò)焊盤(pán)泄漏焊料的高風(fēng)險。為了解決這個(gè)問(wèn)題，通常使用不導電的環(huán)氧樹(shù)脂，但是，這需要額外的成本。如果過(guò)孔足夠小且足夠少，則可以只用阻焊膜填充孔，而不會(huì )對電路板造成風(fēng)險。
焊橋
如果引腳之間的阻焊層不足，則在 PCB組裝過(guò)程中可能會(huì )發(fā)生短路。在沒(méi)有正確分配組件重量的情況下設計電路板也會(huì )導致此問(wèn)題。設計焊盤(pán)以使其與阻焊層之間有足夠的空間非常重要。如果未實(shí)施正確的 XY 文件，也可能會(huì )出現元件對齊問(wèn)題，因為這對SMT 裝配非常重要。有關(guān)如何在設計工具上生成拾取和放置文件的詳細示例。
清除
銅到邊緣間隙不足，走線(xiàn)太靠近電路板邊緣會(huì )導致布線(xiàn)過(guò)程中發(fā)生損壞。如果銅離邊緣太近，在修整過(guò)程中，保護銅免受腐蝕和與環(huán)境相互作用的部分涂層也會(huì )被修整。如果發(fā)生這種情況，銅就會(huì )暴露出來(lái)，并且暴露的銅平面可能會(huì )通過(guò)同時(shí)接觸導電金屬而相互接觸（這當然會(huì )導致短路）。旁觀(guān)者也更有可能受到電擊。因此，遵守正在制造的特定類(lèi)型電路板的最小間隙非常重要。
電鍍空隙
PCB 鍍通孔內壁鍍銅不足。這可能會(huì )導致 PCB 板出現缺陷，因為電流將無(wú)法在各層之間通過(guò)。我們可以通過(guò)確保鉆孔后徹底正確清潔孔來(lái)避免這種情況。這有助于防止材料受到任何污染或其中的氣泡。
去濕/不潤濕
當熔化的焊膏確實(shí)覆蓋了引線(xiàn)或焊盤(pán)時(shí)，就會(huì )發(fā)生去濕，但隨后會(huì )退縮并留下一堆焊料。當焊料僅部分覆蓋表面而留下一些暴露的銅時(shí)，就會(huì )發(fā)生不潤濕。通過(guò)確保組件仍在其可用的保質(zhì)期內，并且所使用的助焊劑不得超過(guò)其最佳狀態(tài)（長(cháng)時(shí)間使用后），可以避免這兩個(gè)問(wèn)題。