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5G通訊、車(chē)載電子趨勢發(fā)酵 PCB設備廠(chǎng) 有望逐季回
受到大環(huán)境不確定因素干擾，導致今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的擴廠(chǎng)動(dòng)能不如過(guò)去高，市場(chǎng)需求不佳的狀況下，PCB設備商如志圣工業(yè)、大量科技原本六月?tīng)I收已呈現回溫的態(tài)勢，但七月?tīng)I收又再度呈現下滑，以上半年營(yíng)運表現來(lái)看，亦較去年同期略差。法人表示，鎖定傳統旺季來(lái)臨以及5G通訊、車(chē)載電子等趨勢持續發(fā)酵，預期高階產(chǎn)品應會(huì )帶動(dòng)高精密度設備需求提升，設備商營(yíng)運仍有望逐季回溫。
大量七月?tīng)I收1.36億，月減21％、年減63.4％，累計前7月?tīng)I收為10.9億，年減55.3％。日前公布第二季自結合併損益，單季合併營(yíng)業(yè)損益、稅前損益及稅后損益分別為0.49億、0.56億及0.43億，皆較去年同期減少6~7成。累計上半年合併營(yíng)收為9.55億，稅后凈利0.87億，每股盈余1.09元。
大量表示，公司在PCB鉆孔機營(yíng)收下滑最為明顯，而鉆孔機是新建產(chǎn)能中很重要的設備，因此研判貿易戰導致擴產(chǎn)延后仍是最主要原因，同時(shí)也強調，客戶(hù)訂單放緩并非取消，看好第二季出貨有逐漸好轉，加上今年半導體設備成長(cháng)挹注，有望力拚營(yíng)運逐季好轉。
大量鎖定高階手機不斷開(kāi)發(fā)將帶動(dòng)高階板材需求旺盛，因此擴大高精密度機器市占率是今年目標之一，其中CCD深控成型機、背鉆機、鉆撈一體機等系列產(chǎn)品，因能滿(mǎn)足5G通訊、自動(dòng)駕駛等產(chǎn)業(yè)更高的精度需求，預期后續的採購欲望會(huì )更加強烈。另外半導體封裝檢測相關(guān)設備在兩岸也有大廠(chǎng)客戶(hù)交貨中，預期今年在半導體領(lǐng)域出貨上將會(huì )有顯著(zhù)的成長(cháng)。
志圣七月合併營(yíng)收3.45億，月減23.5％，年減33.6％，累計前7月合併營(yíng)收為27.48億，年減15.5％。日前公布的上半年財務(wù)報表，上半年營(yíng)收24億，毛利7.39億，毛利率30.8％，稅后盈余1.85億，每股盈余1.24元。上半年營(yíng)收較去年略減1成，獲利表現較去年略減2成。