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PCB最小蝕刻技術(shù)介紹
在PCB領(lǐng)域中，在蝕刻過(guò)程中去除過(guò)多的銅可能有點(diǎn)像理發(fā)不良，從而可能導致許多問(wèn)題。而且由于銅不能像頭發(fā)一樣長(cháng)回去，所以讓我們看一下為什么最小PCB蝕刻技術(shù)會(huì )有所幫助，以及如何在未來(lái)的設計中實(shí)現它。
什么是PCB最小蝕刻技術(shù)？
即使您從未制造過(guò)PCB，也可能熟悉該過(guò)程。PCB蝕刻涉及將抗紫外線(xiàn)層壓板應用于預敏化的光致抗蝕劑銅層，然后將其暴露于紫外線(xiàn)。未覆蓋的區域將在特殊的蝕刻溶液中蝕刻掉。
PCB最小蝕刻技術(shù)比PCB蝕刻本身的過(guò)程更多地涉及設計階段發(fā)生的事情。它指的是在PCB上保持盡可能多的銅面積的想法。
在雙面PCB上工作時(shí)，通常在頂部和底部表面都有接地層。但是，接地的銅不太可能存在于該層的每個(gè)部分。在蝕刻過(guò)程中，將未接地的銅部分移除。
PCB最小蝕刻技術(shù)可確保均勻的接地層。
您可以在圖中看到，PCB上走線(xiàn)之間的小區域沒(méi)有被接地的銅覆蓋。
如果采用PCB最小蝕刻技術(shù)，則PCB上將不會(huì )有無(wú)銅區域。PCB的表面將被接地的銅粉均勻覆蓋。
PCB最小蝕刻技術(shù)的目的是什么？
PCB最小蝕刻充當敏感跡線(xiàn)的屏蔽。
如果您不確定該問(wèn)題的答案，那么即使對某些有經(jīng)驗的設計師而言，也要知道PCB最小蝕刻技術(shù)是一個(gè)陌生的術(shù)語(yǔ)。但是，在某些情況下有合理的理由采用PCB最小蝕刻技術(shù)。接地的銅平面以其屏蔽效果而聞名，這就是使其成為減輕機載干擾的有用策略的原因。
如果要設計混合信號PCB，則經(jīng)驗法則是將模擬信號和數字信號分開(kāi)。否則，將有將數字噪聲耦合到相鄰走線(xiàn)的風(fēng)險。但是，您并不總是在PCB上擁有更多空間。在這種情況下，PCB最小蝕刻是方便的設計考慮因素。
通過(guò)在PCB表面上增加更多的銅，您將不會(huì )受到保護而無(wú)保護。銅就像屏蔽層一樣，可以保護模擬信號免受數字噪聲的損害。它還可以確保您擁有一個(gè)填充更好的接地平面，該接地平面用作相鄰信號的返回路徑。
如何針對PCB最小蝕刻技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化
確保在空的表面上倒入接地的銅。
如果您不采取積極的步驟通過(guò)PCB最小蝕刻技術(shù)對其進(jìn)行優(yōu)化，則PCB上肯定會(huì )有一些未覆蓋的區域。幸運的是，很容易確保在成品PCB上留出盡可能多的銅面積。
首先，您需要為接地層創(chuàng )建銅澆注。然后，尋找澆鑄銅中遺漏的區域。通常，這些區域不連接到地面網(wǎng)絡(luò )。您將需要使用過(guò)孔或通過(guò)調整附近的走線(xiàn)來(lái)為接地連接騰出空間，從而在該區域中手動(dòng)創(chuàng )建接地網(wǎng)。完成后，重新接地。
到現在為止，您應該擁有一個(gè)覆蓋大部分表面的銅平面。不應有任何奇怪的地方被發(fā)現。最后，運行DRC檢查以確保所有接地平面段均已連接。