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行業(yè)資訊
PCB板塊持續火熱，超華科技未來(lái)可期
“第六屆深圳國際電路板采購展覽會(huì )”（CS SHOW 2019）于上周在深圳會(huì )展中心盛大舉辦?；?G背景下的PCB產(chǎn)業(yè)新技術(shù)工藝、新材料方案和行業(yè)新突破，在展會(huì )得到全面體現。進(jìn)入5G時(shí)代，大尺寸、高多層、高頻高速低損耗、剛撓結合、高低頻混壓等板材成為新的剛需,如此多的工藝技術(shù)對PCB材料、制程工藝、設備儀器、品控都會(huì )提出新的更高要求。
據浙商證券預測,未來(lái)5年中國PCB產(chǎn)值復合增長(cháng)率將高于全球PCB復合增長(cháng)率,并且全球PCB產(chǎn)能逐步向中國轉移;到2023年,中國PCB產(chǎn)值市場(chǎng)份額將達到54.3%。
超華科技作為PCB行業(yè)中少數垂直一體化產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)企業(yè)；擁有從電解銅箔、專(zhuān)用木漿紙、CCL到PCB的較為完整的系列產(chǎn)品線(xiàn)。
公開(kāi)數據顯示，公司從2016年到2019年期間營(yíng)收從10.4億增長(cháng)至13.9億，銷(xiāo)售毛利率從8.74%增長(cháng)到21.47%，經(jīng)營(yíng)現金流從2016年6月的2112萬(wàn)增長(cháng)至2019年6月的6313萬(wàn)，可以看出，公司的盈利能力在持續增長(cháng)，現金流也很健康。這一方面取決于公司在核心技術(shù)的研發(fā)投入上不斷加大力度，另一方面也取決于公司堅持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰略得到了很好的效果。
目前超華科技已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專(zhuān)用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線(xiàn)的生產(chǎn)和服務(wù)能力。在不斷加大研發(fā)投入下，超華科技差異化競爭優(yōu)勢逐漸加強，生益科技、華正新材等眾多PCB上市公司及行業(yè)百強企業(yè)都成為了超華科技的核心客戶(hù)。
隨著(zhù)未來(lái)市場(chǎng)競爭加劇，PCB行業(yè)集中度進(jìn)一步提高，擁有全產(chǎn)業(yè)鏈布局的超華科技，有望獲得龍頭企業(yè)競爭優(yōu)勢，未來(lái)發(fā)展可期。