印刷電路板設計和微孔

2021-04-02

得益于所有技術(shù)創(chuàng )新，印刷電路板變得越來(lái)越小。使用高密度互連PCB以及微孔，可以將其更多地放置在較小的空間中。

盡管微孔已經(jīng)存在了很多年，但是當需要通過(guò)一塊電路板控制多種功能時(shí)，它們就開(kāi)始變得越來(lái)越普遍。層之間的微孔布線(xiàn)可以使包含所有必要功能的過(guò)程變得更加容易。

由于所有功能都可以在一塊板上完成，因此可以幫助節省設備空間，并可以減輕一些重量。雖然如此輕的重量減輕對于某些類(lèi)型的設備可能無(wú)關(guān)緊要，但對于為航空航天工業(yè)或軍用設備設計的設備而言，這可能非常重要。

什么是微孔？

這是傳統通孔的小得多的版本。被認為是微型的，大多數人認為直徑需要小于150微米（μm）。這些孔可以用激光或機械方法鉆孔。激光由于其精度而成為鉆這些孔的一種優(yōu)選方法。有些可以小到15微米。

激光還有一個(gè)好處，就是不會(huì )在鉆孔中留下任何殘留物或材料，而機械鉆可能會(huì )發(fā)生這種情況。激光的缺陷也往往更少。但是，知道并了解如何機械地正確鉆微孔的質(zhì)量制造商也很少會(huì )出現故障。

如今，有幾種不同類(lèi)型的微孔。無(wú)論類(lèi)型如何，您都會(huì )發(fā)現它們都有兩個(gè)共同的特征，需要加以考慮。它們將具有低的長(cháng)寬比，并且可能存在頸部斷裂的風(fēng)險。這種破裂可能是由于機械沖擊，振動(dòng)或由于熱循環(huán)而發(fā)生的。

埋入微孔

掩埋的微孔將僅跨越兩個(gè)內部層之間。它們不會(huì )到達電路板的外部。許多設計人員將使用這些類(lèi)型的微孔跨越單個(gè)層，這可以幫助簡(jiǎn)化制造過(guò)程并提高通孔的可靠性。

盲孔

盲微孔將從板的表面層開(kāi)始，然后在終止之前在表面以下延伸一到兩層。大多數設計人員將具有僅覆蓋單層的盲微孔。那些需要跨越兩層的人可能想改用堆疊的微孔。

堆疊式微孔

堆疊的微通孔是掩埋通孔或堆疊在掩埋微通孔頂部的盲微通孔的“堆疊”。這是跨越印刷電路板中多個(gè)層的常見(jiàn)方法，同時(shí)有助于提高可靠性并減少所需的制造步驟。重要的是要注意，堆疊中的內部掩埋微孔應填充導電膠，然后進(jìn)行電鍍。這有助于為堆棧中的下一個(gè)通孔提供牢固的接觸。

Microvias提供許多好處

如今，許多公司正在使用這些類(lèi)型的通孔，因為它們需要將更多的組件封裝在更小的空間中。如前所述，這有助于減小電路板的尺寸，這意味著(zhù)它可以裝入較小的設備中。

但是，較小的電路板通常也可以節省成本。焊盤(pán)中的微孔的使用允許在各種類(lèi)型的表面安裝技術(shù)的焊盤(pán)中進(jìn)行連接。普通通孔對于表面安裝技術(shù)而言通常太大，因此這有助于確保更好地適合焊盤(pán)內部而無(wú)需擔心制造問(wèn)題。有很多理由選擇使用微孔。但是，您還需要確?？梢哉_制造它們。

應當將制造委托給合適的制造商

微孔的制造可能很復雜，這意味著(zhù)并非所有提供這些服務(wù)的制造商都能為您提供所需的東西。您需要確保始終與該領(lǐng)域的最佳制造商合作，例如Advanced Circuits。我們擁有處理各種PCB制造需求（包括微孔）的技術(shù)，工具，經(jīng)驗和設施。

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