PCB設計中的微孔縱橫比

2020-03-24

在PCB設計中，我們還一直在尋求新技術(shù)改進(jìn)以簡(jiǎn)化我們的工作，并隨著(zhù)設計變得越來(lái)越小，越來(lái)越密集而實(shí)現更多成就。這些改進(jìn)之一是微孔。這些激光鉆孔的通孔比常規的通孔小，并且具有不同的縱橫比。以下是有關(guān)微孔縱橫比以及使用微孔如何幫助你進(jìn)行PCB設計。

審查PCB通孔

首先，讓我們看一下有關(guān)通孔的一些基本信息以及它們在PCB電路板上的用法。通孔是在PCB上鉆孔的孔，電鍍孔可將電信號從一層傳導到另一層。就像走線(xiàn)在PCB中水平傳導信號一樣，過(guò)孔也可以垂直傳導這些信號。通孔的大小可以從小到大不等，較大的通孔用于電源和接地網(wǎng)，甚至可以將機械特征連接到板上。通過(guò)機械鉆孔來(lái)創(chuàng )建標準通孔，它們可分為三類(lèi)：

1、通孔：從頂層一直到底層一直鉆到PCB上的孔。

2、盲孔：從電路板的外層鉆到內層的孔，而不會(huì )像通孔一樣一直穿過(guò)電路板。

3、埋入孔：僅在板的內部層上開(kāi)始和結束的孔。這些孔不延伸到任一外層。

另一方面，微孔與標準通孔的不同之處在于，它們是用激光鉆孔的，這使它們比常規鉆孔小。根據板的寬度，機械鉆孔通常不小于0.006英寸（0.15毫米），微孔從該尺寸開(kāi)始并變小。微孔的另一個(gè)不同之處在于，它們通常僅跨越兩層，因為對于制造商而言，在這些小孔內鍍銅可能很困難。如果需要通過(guò)兩層以上進(jìn)行直接連接，則可以將微孔堆疊在一起。

從表面層開(kāi)始的微孔不需要填充，但是根據應用，將用不同的材料填充掩埋的微孔。堆疊的微孔通常填充有電鍍銅，以實(shí)現堆疊通孔之間的連接。通過(guò)層堆棧連接微孔的另一種方法是將它們交錯排列，并用短走線(xiàn)連接它們。如下圖所示，微孔的輪廓與常規過(guò)孔的輪廓不同，從而導致寬高比不同。

什么是微孔縱橫比，為什么對PCB設計很重要？

通孔的縱橫比是孔的深度與孔的直徑之間的比率（孔深度與孔的直徑）。例如，標準電路板在0.062英寸厚（其中有0.020英寸通孔）的縱橫比將為3到1。該比例用作確保制造商不超過(guò)制造商能力的指導。他們在鉆孔時(shí)的設備。對于標準鉆孔，長(cháng)寬比通常不應超過(guò)10：1，這將允許0.062英寸的木板通過(guò)其鉆出0.006英寸（0.15毫米）的孔。

使用微孔時(shí)，長(cháng)寬比因其大小和深度而有很大不同。電鍍較小的孔可能很困難，嘗試在電路板的 10 層上電鍍一個(gè)小孔可能會(huì )給PCB制造商帶來(lái)很多問(wèn)題。但是，如果孔僅跨越這些層中的兩層，則鍍覆變得容易得多。IPC曾經(jīng)根據其尺寸定義微孔，該尺寸等于或小于0.006英寸（0.15毫米）。隨著(zhù)時(shí)間的流逝，這種尺寸變得很普遍，IPC決定更改其定義，以避免隨著(zhù)技術(shù)的變化而不斷更新其規格?，F在，IPC將微孔定義為長(cháng)寬比為1：1的孔，只要該孔的深度不超過(guò)0.010英寸或0.25 mm。

微孔如何幫助電路板上的走線(xiàn)布線(xiàn)

PCB設計中的網(wǎng)絡(luò )名稱(chēng)是隨著(zhù)PCB技術(shù)的密度增加，在較小的區域中獲得更多的走線(xiàn)路由。這導致了盲孔和掩埋通孔的使用，以及在表面安裝焊盤(pán)中嵌入通孔的方法。然而，由于涉及額外的鉆孔步驟，盲孔和掩埋通孔更難以制造，并且鉆孔會(huì )在孔中留下材料，從而導致制造缺陷。常規通孔通常也太大，無(wú)法嵌入當今高密度器件中較小的表面安裝焊盤(pán)中。但是，微孔可以幫助解決所有這些問(wèn)題：

1、微孔更容易制造小的盲孔和埋孔。

2、微型通孔將適合較小的表面安裝焊盤(pán)，使它們特別適用于球柵陣列（BGA）等高引腳數設備。

3、由于其尺寸較小，微孔將允許在其周?chē)M(jìn)行更多的布線(xiàn)。

4、由于其尺寸，微孔還可幫助降低EMI并改善其他信號完整性問(wèn)題。

微小孔是PCB制造的一種先進(jìn)方法，如果你的電路板不需要它們，你顯然會(huì )希望使用標準的過(guò)孔來(lái)降低成本。但是，如果你的設計密集且需要額外的空間，請查看使用微孔是否有幫助。與往常一樣，在設計帶有微孔的PCB設計之前，首先先與合同制造商聯(lián)系以檢查其性能。

上海韜放電子提供專(zhuān)業(yè)的PCB設計服務(wù)，如果您有這方面的需求，請與我們聯(lián)系。