電路板制作缺陷及其解決方法

2020-03-31

減少電路故障是電路板制作公司的首要任務(wù)。為此，必須了解常見(jiàn)故障并遵循電路板制作準則。如果你無(wú)法阻止低成本的電路板制作，則最終產(chǎn)品將不合格并且容易出現故障?？赡軐е路倒?，浪費時(shí)間和材料。并增加生產(chǎn)成本。在本文中，我們將討論電路板制作過(guò)程中的十個(gè)重大缺陷以及其解決方法。

（完美的電路板制作）

1.PCB的電鍍孔缺陷制造

孔將電從電路板的一側帶到另一側。在制造過(guò)程中電鍍孔壁。在此期間，通過(guò)從端板部分的頂部建立電導率來(lái)沉積銅。如果銅沉積不正確，則會(huì )產(chǎn)生電鍍空洞，在沒(méi)有銅涂層的壁上留下縫隙?？赡苁怯捎跉馀?，孔中的污染，受污染的材料以及其他類(lèi)似原因引起的。

解決方法：可以按照制造商的指示并按照說(shuō)明清潔設備，以防止發(fā)生這種情況。

2.焊墊之間缺少阻焊膜

它是伴隨著(zhù)一個(gè)共同的問(wèn)題  電路板制作在家中或生產(chǎn)電路板制作。當一種焊料與另一條引線(xiàn)交叉并最終導致具有多條走線(xiàn)的異常連接時(shí)，可以看到此錯誤。誤差很小，因此難以識別。

如果這些短路未被發(fā)現，它們可能會(huì )因燒毀部件而損壞整個(gè)組件。

解決方法：在焊盤(pán)之間添加阻焊層，以使模板和PCB之間沒(méi)有間隙。

3，低成本電路板制作中的電磁兼容性問(wèn)題

電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）是與電路板制作過(guò)程相關(guān)的兩個(gè)標準術(shù)語(yǔ)。前一個(gè)術(shù)語(yǔ)通常用于電磁能的產(chǎn)生和傳輸，而后一個(gè)術(shù)語(yǔ)是關(guān)于EMC的破壞作用。這些問(wèn)題是由于可能的PCB設計缺陷引起的

解決辦法：減小電路的接觸面積可以有效地阻止電磁兼容性的問(wèn)題。另一種方法，你可以選擇先進(jìn)的PCB生產(chǎn)，盡管成本增加，但PCB供應商正在生產(chǎn)中將更加精細和有效地解決這一問(wèn)題。

（電磁兼容性測量吸收器前面的電路板）

4，低成本電路板制作中的燒傷電路缺陷

當PCB在制造過(guò)程中通過(guò)高溫時(shí)，電路通常會(huì )被燒毀。如果組件周?chē)鷽](méi)有足夠的空間，它將放大。成分的大小和形狀與應用程序中產(chǎn)生的熱量不匹配，例如對于4層電路板制作。

解決方法：確保組件周?chē)凶銐虻目臻g，以使空氣能夠流通任何散熱，只要散熱功能足夠完善，就可以避免電路板工作期間電路燒壞的問(wèn)題。

（短路后將電路板上的IC燒斷）

5，電路板制作中的化學(xué)泄漏問(wèn)題

化學(xué)流體泄漏可能是由于殘留的痕量元素導致的，而這些痕量元素在電路板制作過(guò)程中沒(méi)有適當去除。

解決方法：徹底清潔電路板，因為最小的殘留物會(huì )導致電路板腐蝕并引起短路。在檢查過(guò)程中，至關(guān)重要的是檢查是否有任何化學(xué)泄漏和殘留的液體。

6，電路板制作中的基板尺寸問(wèn)題

介電常數必須較小且穩定，以實(shí)現更好的傳輸。如果將基材制成能承受高頻率和高速度，則其吸濕性也應低。對于選定的基材材料，尺寸穩定性，耐熱性和耐化學(xué)性以及沖擊強度也應優(yōu)異。

由于以下原因，可以更改PCB基板的尺寸：

剪切作用的釋放導致基材尺寸縮小

張力導致底板尺寸改變

多層板層壓工藝導致尺寸變化

（用于成產(chǎn)口罩的電路板）

7，SMT 電路板制作過(guò)程中彎曲和翹曲的變化

PCB彎曲時(shí)，我們會(huì )感到苦惱。如果我們要恢復原始形狀，則會(huì )損壞某些組件，并且會(huì )損失很多成本。因此，我們避免嘗試找出原因和方法。以下是PCB原型制造或多層電路板制作中的常見(jiàn)問(wèn)題以及解決方案。

形狀變化的一些原因：

熱熔后冷卻太快，導致形狀改變

基材固化

不同厚度的銅箔和不同的結構會(huì )導致形狀變化

解決方法：

板的厚度應該更高，因為在安裝和焊接過(guò)程中更容易保持平坦。

我們必須以相同的密度將銅均勻地分布在面板上，以防止板翹曲和防止板翹曲。

必須測量面板尺寸，以免破裂。

（PCB板加厚）

8.低成本的電路板制作服務(wù)中的鉆探問(wèn)題

①孔偏差

②提高鉆孔速度或降低進(jìn)給速度。

③白色的環(huán)出現在孔的邊緣。

④當熱應力導致破裂時(shí)，請調整磨損并更換鉆頭。

⑤粗糙的墻壁

在使用前重新修整鉆頭并按照制造商的指導進(jìn)行操作。

⑥孔的壁太大并且超過(guò)了標準尺寸。

首先，應使用推薦的鉆頭尺寸。我們需要正確設置提要和速度。

⑦孔未完全穿透

使用之前，請根據制造商的建議設置鉆孔程序。

9，小批量低成本電路板制作中銅基板表面的缺陷

①    銅表面不平整

②    表面凹坑上有膠水

③    基材表面上的膠合點(diǎn)

以上問(wèn)題的解決方法：增加待處理的銅表面與基板之間的附著(zhù)力。這可以通過(guò)氧化使金屬表面轉化而實(shí)現，并且如果需要，可以隨后除去轉化的層。

（生產(chǎn)中的PCB）

10.PCB板上有白點(diǎn)

所用材料的變化會(huì )導致殘留物和白點(diǎn)。例如，如果使用無(wú)鉛或受RMA焊料污染，則可能會(huì )很快產(chǎn)生白點(diǎn)。

如果白點(diǎn)均勻分布，通常是由于使用了錯誤的助焊劑溶劑造成的。例如，如果在免清洗助焊劑上使用重型助焊劑去除劑，則會(huì )殘留殘留物。

解決方法：通過(guò)改變溶劑來(lái)解決問(wèn)題。清潔過(guò)程也至關(guān)重要，遵循清潔過(guò)程的四個(gè)步驟。從潤濕開(kāi)始，然后擦洗，然后漂洗并干燥。

總結：

電路板制作需要專(zhuān)業(yè)的PCB電路設計公司來(lái)做，并遵循制造商準則。由于偏差而遺漏的任何錯誤都會(huì )使整個(gè)最終產(chǎn)品失去作用，并造成大量金錢(qián)損失。

因此，在PCB電路設計時(shí)需要采取適當的預防措施。上海韜放電子提供專(zhuān)業(yè)的電路板制作業(yè)務(wù)，如果你有這方面的需求，請與我們聯(lián)系。