為什么需要進(jìn)行PCB測試？

2022-08-23

任何設計者或建造者要獲得成功，就必須執行PCB測試方法。通過(guò)測試電路板，您可以大程度地減少重大問(wèn)題，發(fā)現較小的錯誤，節省時(shí)間并降低總體成本。PCB測試主要用于緩解整個(gè)制造過(guò)程以及生產(chǎn)過(guò)程中的問(wèn)題。這些類(lèi)型的測試也可以用在原型或小規模裝配上，這有助于找出產(chǎn)品可能存在的潛在問(wèn)題。

PCB測試中正在測試什么

可以在各種PCB測試方法中測試電路板的各種組件。

1.層壓

PCB中的層壓質(zhì)量是至關(guān)重要的組件。使用力或熱量測試層壓板的抗剝離性。剝落會(huì )導致圍繞PCB功能的重大問(wèn)題。

2.鍍銅

必須測試PCB板的銅鍍層，PCB板是層壓到板上的銅箔。該覆蓋層具有導電性，應進(jìn)行質(zhì)量，抗張強度和伸長(cháng)率的詳細測試。

3.可焊性

可焊性測試意味著(zhù)分析電路板上的材料，以確?？梢岳喂痰剡B接其他組件。如果證明電路板不可焊接，則設計人員無(wú)法自信地將其他必要的組件連接到該板上。該測試使用潤濕進(jìn)行。

4.孔壁質(zhì)量

通過(guò)孔壁質(zhì)量測試，專(zhuān)業(yè)人員可以確定在使用PCB時(shí)孔壁是否會(huì )破裂或分層。該測試通常涉及快速的溫度變化，以評估PCB對熱應力環(huán)境的反應。

5.電的

為了使任何PCB正常工作，它必須具有穩定的導電性。電氣測試將通過(guò)使具有小泄漏的電流通過(guò)電路板來(lái)確定這一點(diǎn)。

6.環(huán)境

由于PCB通常在潮濕的氣候下工作，因此設計師必須對其進(jìn)行吸水測試。在將PCB引入潮濕環(huán)境之前和之后，專(zhuān)家將對其進(jìn)行稱(chēng)重。如果重量發(fā)生重大變化，則說(shuō)明PCB發(fā)生了故障。

7.清潔度

PCB必須能夠承受各種腐蝕，潮濕，污垢和其他外部因素，同時(shí)仍能正常運行。專(zhuān)家將測試PCB及其對各種潛在環(huán)境條件的抵抗力，并分析每種情況的前后。

8.PCB測試方法

如果您想知道如何測試電路板，可能沒(méi)有意識到實(shí)際上有幾種PCB測試方法。以下電路板測試方法可以幫助您發(fā)現各種問(wèn)題，并且它們都是必不可少的過(guò)程。

9.在線(xiàn)測試

在線(xiàn)測試需要使用在線(xiàn)測試儀，夾具和專(zhuān)用軟件。該設備一起使用，可以直接與被測試的板進(jìn)行交互，而軟件可以指導系統并為每種類(lèi)型的板提供測試。

這種方法之所以盛行，是因為它能夠識別98％的故障，并且可以測試單個(gè)組件，而與它所連接的任何其他組件無(wú)關(guān)。

10.飛針測試

飛針測試，也稱(chēng)為無(wú)夾具在線(xiàn)測試，無(wú)需使用任何定制夾具即可運行。它的主要好處是可以大程度地降低測試的總成本，但是它也非常簡(jiǎn)單。

該測試使用一個(gè)夾具固定電路板，以便測試引腳可以移動(dòng)并分析各個(gè)點(diǎn)，所有這些點(diǎn)均由軟件控制。它用途廣泛，可快速輕松地適應新電路板。

11.自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）

AOI測試將使用一個(gè)2D攝像機到兩個(gè)3D攝像機來(lái)捕獲PCB的照片。然后，程序會(huì )將這些圖片與詳細的原理圖進(jìn)行比較，以查找缺陷或不匹配。

AOI可用于發(fā)現早期問(wèn)題以停止生產(chǎn)并節省時(shí)間和金錢(qián)。但是，專(zhuān)家絕不會(huì )僅僅因為AOI不能為電路板加電并且無(wú)法測試所有零件類(lèi)型而完全依靠AOI。

12.X射線(xiàn)檢查

技術(shù)人員使用X射線(xiàn)檢查（AXI）來(lái)定位焊料連接，內部走線(xiàn)和槍管中的缺陷。借助2D和3D AXI測試，設計人員可以根據手頭的板塊進(jìn)行選擇-盡管3D測試通常更快。

13.功能測試

功能測試非常簡(jiǎn)單，因為它只是測試電路的功能。功能測試在制造計劃結束時(shí)使用，通過(guò)測試探針點(diǎn)或邊緣連接器與PCB進(jìn)行接口連接，以模擬PCB的環(huán)境。

14.制造設計（DFM）

DFM安排了與制造過(guò)程有關(guān)的PCB拓撲。它測試銀和島，焊料橋和邊緣的銅–可能引起電路板短路，腐蝕和干擾的所有事物。

DFM測試通常在流程的早期使用，以幫助降低總體成本和時(shí)間表。他們使用各種軟件程序來(lái)維持成功。

15.可焊性測試

如前所述，可焊性對于PCB的構建過(guò)程至關(guān)重要?？珊感詼y試將確保PCB表面足夠堅固，以形成牢固，可靠的焊點(diǎn)。

16.PCB污染測試

該測試確定可能污染PCB板的大塊離子。這些污染物會(huì )引起嚴重的問(wèn)題，例如腐蝕，應盡快發(fā)現并消 除。

17.微截面分析

顯微切片測試將對缺陷，斷路，短路和任何其他類(lèi)型的故障有專(zhuān)業(yè)的了解。

18.其他功能測試

其他功能測試將確定PCB在產(chǎn)品使用環(huán)境中的行為。

19.時(shí)域反射儀

此測試也稱(chēng)為T(mén)DR，用于定位高頻板上的故障。

20.剝離測試

剝離測試分析了在板上使用的層壓板的強度和回彈力。它將確定剝離層壓板所需的力的大小。

21.焊錫浮動(dòng)測試

浮焊測試使用極端溫度來(lái)測量PCB孔可以承受的熱應力水平。

結論

印刷電路板故障分析測試對于使用PCB的任何產(chǎn)品的成功至關(guān)重要。PCB性能測試方法，PCB組件測試方法和PCB功能測試方法都是確保您的電路板和材料正常工作的所有方法

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