24小時(shí)聯(lián)系電話(huà):18217114652、13661815404
中文
- 您當前的位置：
- 首頁(yè)>
- 電子資訊>
- 技術(shù)專(zhuān)題>
- PCB散熱設計四大要點(diǎn),...
技術(shù)專(zhuān)題
PCB散熱設計四大要點(diǎn),PCB設計工程師必備技能
對于電子設備，在運行過(guò)程中會(huì )產(chǎn)生一定量的熱量，這些熱量會(huì )迅速提高設備的內部溫度。如果不及時(shí)釋放熱量，設備將繼續加熱，設備會(huì )因過(guò)熱而發(fā)生故障，并且電子設備的可靠性能會(huì )下降。因此，在PCB設計時(shí)進(jìn)行良好的散熱處理非常重要。接下來(lái)我給大家介紹一下PCB散熱設計四大要點(diǎn),PCB設計工程師必備技能。
一、PCB設計添加散熱銅箔，并采用大面積電源接地銅箔
1. 接點(diǎn)面積越大，結溫越低;
2. 銅覆蓋面積越大，結溫越低。
二、PCB設計增加熱過(guò)孔
PCB設計增加熱過(guò)孔熱過(guò)孔可以有效降低器件的結溫并提高單板厚度方向上的溫度均勻性，這提供了在PCB背面采用其他散熱方法的可能性。通過(guò)仿真發(fā)現，與沒(méi)有散熱過(guò)孔的器件相比，該器件的熱功耗為2.5W，間距為1mm，中心設計為6x6，散熱過(guò)孔可將結溫降低約4.8°C，并且PCB頂面和底面之間的溫差從21°C降低到5°C。將熱通孔陣列更改為4X4后，器件的結溫比6x6的結溫提高了2.2°C，這一點(diǎn)值得關(guān)注。
三、PCB設計IC背面裸露銅，降低銅與空氣之間的熱阻。
四、PCB設計布局優(yōu)化
對大功率和熱敏設備的PCB設計布局要求。
1. 熱敏設備放置在冷空氣區域。
2. 溫度檢測裝置應放置在熱的位置。
3. 在同一塊PCB器件上應盡可能根據發(fā)熱量的大小和熱分配程度，發(fā)熱量小的或耐熱性差的器件(如小信號晶體管，小型集成電路，電解電容器等)的冷卻氣流建議在入口處，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管，大規模集成電路等)的下游冷卻氣流。
4. 在水平方向上，大功率設備應盡可能靠近PCB板的邊緣布置，以縮短傳熱路徑;在垂直方向上，大功率組件應盡可能靠近印刷電路板的頂部布置，以減少這些組件在工作時(shí)對其他組件溫度的影響。
5. 設備中印刷電路板的散熱主要取決于氣流，因此有必要在設計中研究氣流路徑并合理配置設備或印刷電路板。氣流傾向于在阻力較低的地方流動(dòng)，因此在印刷電路板上配置設備時(shí)，請避免在區域中留出較大空間。整個(gè)機器中多個(gè)印刷電路板的配置也應注意相同的問(wèn)題。
6. 溫度敏感設備放置在溫度較低的區域(例如設備的底部)，不要將其放在加熱設備的正上方，多個(gè)設備建議在水平交錯的布局中。
7. 具有高功耗和大熱量的設備被布置在散熱位置附近。除非附近有散熱器，否則請勿在印刷電路板的角落和邊緣放置高溫設備。在設計功率電阻時(shí)要盡可能選擇較大的器件，并調整PCB設計布局，使其具有足夠的散熱空間。
以上是我對“PCB散熱設計四大要點(diǎn),PCB設計工程師必備技能”的介紹，提供給大家參考。