柔性PCB的圖紙要求

2021-04-25

柔性PCB的圖紙要求

為了成功設計柔性PCB，對于設計人員來(lái)說(shuō)，對柔性圖紙要求有基本的了解是很重要的。

讓我們仔細看一下這8個(gè)繪圖要求：

柔性PCB疊層構造和層順序

尺寸圖和公差

使用的柔性PCB材料

規格

鉆孔符號圖

柔韌性（彎曲半徑）

電鍍要求

測試要求

標記要求

1. Flex PCB疊層結構和層順序：

PCB疊層區分PCB中的剛性層和柔性層。靈活的PCB疊圖將給出每層的厚度，包括導電層的銅厚度。這還應該顯示哪些層是剛性材料，哪些層是包括銅配重的柔性材料。Sierra Circuits可以幫助您設計柔性疊層。

樣品4層柔性PCB疊層

2.尺寸圖和公差

尺寸圖標識了PCB設計的許多關(guān)鍵測量。它應該定義剛性到柔性的界面（這兩種類(lèi)型的材料相遇的地方）。典型的輪廓公差為+/- 0.010英寸。 

靈活的PCB設計的尺寸圖提供以下信息：

PCB加強筋的位置和尺寸

PCB各部分的厚度和所用材料

電路工作期間的靜態(tài)或動(dòng)態(tài)撓性類(lèi)型。最多彎曲20次的PCB稱(chēng)為半靜態(tài)撓性PCB。定期彎曲和扭曲的PCB稱(chēng)為動(dòng)態(tài)彎曲PCB。打印機使用動(dòng)態(tài)柔性PCB，因為電路在打印機整個(gè)操作過(guò)程中都會(huì )彎曲。

電路板很少彎曲且經(jīng)常彎曲的位置。

3.使用的柔性PCB材料

為您的柔性PCB設計選擇正確的PCB材料非常重要，因為這會(huì )影響柔性PCB的整體性能。在開(kāi)始選擇之前，我們需要確保材料特性符合您的特定電路板要求和最終應用。至關(guān)重要的是要提到您的柔性PCB制造過(guò)程中將使用哪種類(lèi)型的材料。柔性PCB材料包括：

柔性介電材料 

導體（銅型）

PCB加勁肋

4.規格

PCB制造商期望廣泛的具體細節

PCB制造商期望設計師提供以下特定范圍的詳細信息。

等級類(lèi)型（等級1，等級2，等級3），接線(xiàn)類(lèi)型和安裝使用要求

使用的撓性覆銅材料

覆蓋層材料

最大板厚

鍍通孔的最小尺寸

電氣測試要求

封面顏色 

絲印顏色

電路板標記，例如零件號，版本和公司徽標

包裝和運輸需求

最小導體寬度和間距

特殊包裝要求（如果有）

5.鉆孔符號表

鉆孔符號表指示了電路板設計的所有精加工孔尺寸以及孔尺寸公差。要了解有關(guān)PCB鉆孔的更多信息，請閱讀《PCB鉆孔說(shuō)明：需要做的和不要做的》。鉆孔符號表匯總了板上存在的鉆孔信息。鉆取符號圖表的示例如下所示。標準的成品孔尺寸為+/- 0.003英寸，但從未假定，因此必須在設計圖紙上注明該尺寸。

PCB鉆孔符號表。

每個(gè)符號代表鉆頭尺寸。圖表中的其他列提供像孔的形狀信息，和孔類(lèi)型（通過(guò)或不鍍敷）。

6.柔韌性（彎曲半徑）

柔性PCB的柔性取決于所用柔性材料的彎曲半徑。彎曲半徑是可彎曲區域可以彎曲的最小角度。下圖幫助我們理解彎曲半徑的概念。 

指定柔性PCB的彎曲半徑至關(guān)重要

知道柔性PCB彎曲的次數對于您的設計至關(guān)重要。如果PCB彎曲的次數超過(guò)設計允許的次數，則銅將開(kāi)始拉伸和開(kāi)裂。  

彎曲半徑取決于柔韌性中使用的層數和材料類(lèi)型。

要了解有關(guān)柔性設計注意事項的更多信息，請閱讀我們的文章，避免常見(jiàn)的柔性PCB錯誤和成功設計。

7.電鍍要求

多層PCB要求鍍通孔或過(guò)孔。提及您的柔性PCB所需的電鍍類(lèi)型非常重要?？捎玫腻儗宇?lèi)型有：

面板電鍍

圖案電鍍

墊只電鍍

面板電鍍：這種電鍍方法會(huì )將銅沉積在整個(gè)面板上。通常在電路成像之前執行這種類(lèi)型的電鍍。

圖案電鍍：這種類(lèi)型的電鍍會(huì )將銅沉積在柔性PCB的選定區域上。 

僅墊電鍍：這是一種圖案電鍍。圖像抗蝕劑覆蓋整個(gè)面板，而焊盤(pán)則捕獲過(guò)孔。結果，只有通孔和裸露的焊盤(pán)被電鍍。

在Sierra電路中，我們使用選擇性電鍍工藝“僅墊板”在通孔中鍍銅。為了做到這一點(diǎn)，我們對柔性覆銅電介質(zhì)材料進(jìn)行鉆孔，然后在（鉆孔直徑）D + 0.003”或更高的分辨率下對鉆孔周?chē)?span>“焊盤(pán)板”圖像進(jìn)行成像。在用約.001英寸的銅電鍍孔之后，我們再次用完成的電路圖形成像并蝕刻所需的圖形。此蝕刻工藝需要額外的D + 0.014英寸的焊盤(pán)，這使我們在雙面柔性產(chǎn)品上的最小焊盤(pán)尺寸達到了鉆孔直徑+.017。” 這些焊盤(pán)應始終與設計所允許的尺寸一樣大。

8.測試要求

應提及物理和電氣測試要求（測試類(lèi)型和頻率）。在指定測試時(shí)，設計人員應非常仔細地考慮需求。過(guò)度指定測試要求可能會(huì )增加總體電路成本。PCB的測試包括：

尺寸檢查

電氣連續性 

電感

電容

離子清潔度

靈活性

電鍍厚度

絕緣電阻

9.標記要求

制造商希望設計人員指定用于各種板標記的油墨類(lèi)型，例如序列號，組件安裝位置，加勁件/蓋位置以及基于面板的標記。墨水類(lèi)型包括：

耐用的白色墨水

傳統環(huán)氧油墨手印

當我們設計柔性PCB時(shí)，對我們來(lái)說(shuō)至關(guān)重要的是向制造商提供重要信息（圖紙要求），因為這些信息有助于他們按照設計者的期望來(lái)制造柔性PCB，而不會(huì )出現任何時(shí)間延遲。