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    PCB設計的未來(lái)

    技術(shù)專(zhuān)題

    PCB設計的未來(lái)


    使用輕巧,薄型,高密度互連PCB設計時(shí),固態(tài)自由形式制造的優(yōu)勢變得尤為明顯。固態(tài)自由形式制造可以將預制的組件,執行器,傳感器或組件嵌入到圍繞產(chǎn)品輪廓的形狀中,而不是使用傳統的剛性PCB,柔性PCB或剛性-柔性PCB。結果,設計團隊可以使產(chǎn)品的電子機械方面與消費者或行業(yè)對產(chǎn)品形狀或樣式的愿景保持一致。

    制造復雜形狀的能力還可以滿(mǎn)足生產(chǎn)更輕,功耗更低的產(chǎn)品的需求。設計團隊可以利用允許熱量再循環(huán)的進(jìn)氣和排氣來(lái)構建復雜的產(chǎn)品設計。由于固態(tài)自由形式制造可容納不同類(lèi)型的聚合物,塑料,陶瓷和金屬,因此設計團隊可以迅速制作出包括導電材料,有效散熱,在恒定高溫下運行或防止干擾的材料的設備原型。此外,設計團隊可以使用這些過(guò)程將電氣,形狀和尺寸要求與強度和重量要求相匹配,同時(shí)滿(mǎn)足嚴格的質(zhì)量標準。

    與增材制造設計功能相交時(shí),與可制造性設計,可持續性設計,可靠性設計,環(huán)境設計和其他設計框架相關(guān)的概念和標準可能會(huì )產(chǎn)生其他增強。除了遵守裝配和生產(chǎn)標準外,產(chǎn)品還可能與幾何形狀,形狀,尺寸和材料的新可能性保持一致。強調制造標準和制造遠景的混合,可以使產(chǎn)品達到新的生命周期基準,同時(shí)使用易于升級和回收的組件,電路板材料和外殼材料。

    考慮到客戶(hù)期望時(shí),增材制造設計與其他設計框架之間的一致性會(huì )變得更加有益。設計團隊可以使用堅固的自由形式制造來(lái)確保他們擁有在整個(gè)開(kāi)發(fā)周期中支持產(chǎn)品設計所需的工具。因此,設計人員可以著(zhù)眼于產(chǎn)品的整個(gè)生命周期,將可靠性,可持續性和可回收性納入產(chǎn)品設計中。

    由于固態(tài)自由形式制造已經(jīng)超出了塑料,陶瓷,聚合物和金屬的范疇,因此為未來(lái)的PCB設計提供了獨特的可能性。利用生物塑料和電子生物制品生產(chǎn)高效,高效的設備的能力可能會(huì )徹底改變PCB設計。 

     

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