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技術(shù)專(zhuān)題
PCB設計了解電子制造流程
作為PCB設計師，了解電子制造工作流程的幕后基礎非常有價(jià)值。畢竟，它仍然與電子設計緊密相關(guān)。了解制造流程中發(fā)生的事情有助于我優(yōu)化設計，以實(shí)現更好的可制造性。
PCB的藍圖通常以Gerber格式用于制造PCB。PCB由具有銅層的非導電基板制成。使用諸如光刻的曝光方法將電路布局轉移到銅層上
供應商根據提供的Gerber文件使用化學(xué)工藝來(lái)蝕刻銅層。然后將阻焊劑和絲網(wǎng)印刷施加到PCB上。然后進(jìn)行測試，例如飛針測試，以確保電路正確連接并且PCB上沒(méi)有短路。
零件采購
同時(shí)，您需要開(kāi)始從供應商那里采購組件。通常，根據所涉及組件的數量，運輸至少需要兩周時(shí)間。有很多因素會(huì )影響供應鏈（例如全球流行?。?，因此，如果需要緊急情況，請務(wù)必提前計劃。
PCB組裝
然后將已制造的PCB和組件都委托給PCB組裝供應商進(jìn)行批量生產(chǎn)。在開(kāi)始組裝之前，先為PCB制造焊膏模板。該過(guò)程開(kāi)始于將錫膏涂在表面貼裝器件（SMD）封裝的焊盤(pán)上。
然后，將SMD組件送入拾放機，然后將它們自動(dòng)放置到PCB上。安裝完所有組件之后，將PCB放入回流焊機中。
焊接SMD組件后，組裝人員將手動(dòng)焊接所有通孔組件。
測試中
所有組裝的PCB必須經(jīng)過(guò)外觀(guān)檢查。X射線(xiàn)機通常用于檢測短路，不連續或焊錫缺陷。然后，需要在準備好部署PCB之前對其進(jìn)行功能測試。
當PCBA供應商無(wú)法準確焊接QFP組件（它們是100多個(gè)引腳的微控制器）時(shí)，我感到恐懼，因為我錯過(guò)了基準標記和工具面板。我面臨著(zhù)選擇修改設計并制造新一批PCB的選擇，從而導致成本過(guò)高，或者選擇裝配效果不佳的零件進(jìn)行安裝，從而導致更高的廢品率。
無(wú)論哪種方式，我都因為不了解幕后發(fā)生的事情以及設計師如何影響流程而浪費了金錢(qián)和時(shí)間。
如何優(yōu)化制造設計？
可以公平地說(shuō)，PCB設計人員確實(shí)對制造過(guò)程有重大影響。因此，在設計時(shí)要牢記可制造性，這一點(diǎn)很重要。這里要記住一些最重要的DFM注意事項：
確?；鶞蕵擞浐凸ぞ邨l就位。
請注意組件的代號，并確保將其放置在腳印附近并清晰可見(jiàn)。
盡量不要將組件放在PCB邊緣附近。
將SMT組件保持在同一層上，因為這樣可以減少模板成本和組裝時(shí)間。
在項目開(kāi)始時(shí)進(jìn)行清晰的溝通。在設計PCB之前，如果您了解制造商的要求和限制條件，將有幫助。
提供準確的Gerber文件，并將任何重要說(shuō)明告知匯編程序。