電路板設計以實(shí)現在線(xiàn)可測試性

2020-06-15

如今，電子制造中可以使用多種類(lèi)型的電路板測試，每種測試都有其獨特的目標和特征。

當為您的設計開(kāi)發(fā)在線(xiàn)測試（ICT）夾具時(shí)，可以使用以下清單。這些準則不涉及飛行探針測試儀，自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI）工具，X射線(xiàn)或邊界掃描技術(shù)。

原理圖的可測試性清單

可以在原理圖級別使用以下幾種技術(shù)，以實(shí)現可測試性并提高測試的可靠性：

使用單獨的上拉或下拉電阻將IC控制線(xiàn)綁在高電平或低電平

使用單獨的上拉或下拉電阻將未使用的輸入拉高或拉低

包含禁用時(shí)鐘的方法（可以使用跳線(xiàn)，三態(tài)緩沖器或啟用振蕩器行（如果可用）來(lái)實(shí)現）

提供可編程邏輯設備（PLD），專(zhuān)用集成電路（ASIC）和其他自定義設備的禁用方法

為總線(xiàn)設備，大電流設備，閃存，EEPROM和D / A轉換器提供“禁用方法”

提供禁用數字反饋環(huán)路的電路

提供一種禁用板上PROM的方法

將上電復位電路與其他數字電路隔離

PCB布局級別的可測試性清單

組件和測試點(diǎn)與板邊緣的距離至少為3.2毫米（0.125）（最好為3.8毫米或0.150英寸）。

至少在相對的角上提供至少兩個(gè)未電鍍的3.2毫米（0.125）直徑的加工孔，并在其周?chē)舫?/span>3.2毫米的環(huán)形區域，使其無(wú)部件和測試點(diǎn)?？紤]使用“鍵控”模式，以使板子不能向后插入。

雙面測試夾具更昂貴，因此請嘗試將所有測試點(diǎn)放在電路板的一側，通常是電路復雜度最低的底部或一側。如果必須將板的頂部用于探針位置，則僅將頂部用于非關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò )。將時(shí)鐘，控制引腳，編程引腳，串行數據和邊界掃描的測試點(diǎn)放在底部。

測試點(diǎn)位置可以是通孔引線(xiàn)，專(zhuān)用焊盤(pán)或小直徑通孔，但請避免將測試點(diǎn)放置在表面安裝焊盤(pán)或鍍金邊緣指上。不要將較大的通孔直徑用作測試探針的位置。通孔尺寸應為0.36 mm（.014）或更小。

為了實(shí)現100％的可測試性，請為每個(gè)網(wǎng)絡(luò )至少提供一個(gè)測試墊。

在與關(guān)鍵的低阻抗設備相連的網(wǎng)絡(luò )上提供兩個(gè)焊盤(pán)（四線(xiàn)開(kāi)爾文測試）。

提供2-10個(gè)用于主電源的探針位置，并為每個(gè)隔離的電源/接地網(wǎng)至少提供兩個(gè)測試點(diǎn)。對于主要地面，請提供許多探針位置，每二十個(gè)地面考慮一個(gè)測試點(diǎn)，或每平方英寸至少考慮一個(gè)柵格。

最好使用焊盤(pán)直徑為1.0毫米（.040）的探頭位置，可接受的直徑為0.9毫米（.035），如果可以使用工具孔進(jìn)行對準，則可以使用0.8毫米（.031），但是較小的直徑會(huì )降低觸點(diǎn)的可重復性。

嘗試以至少2.5mm（.100）的中心間距將探針位置隔開(kāi)。實(shí)際上，許多人將間距為1.8毫米（.070）的0.9毫米（.035）焊盤(pán)視為標準件?？赡艽嬖诟拈g距，但將需要使用更薄，更不可靠和更昂貴的探針。

測試點(diǎn)應均勻分布在電路板上。擁擠區域的高應力可能導致電路板翹曲。

將高大的組件放在未被探測的那一側。必須在被測側的組件高度超過(guò)6.4毫米（0.255）的地方切出稿臺。對于這些，測試點(diǎn)應保持至少5.0毫米（.200）的距離。

對于高于2.6毫米（.100）的組件，請保持至少2.0毫米（.080）的間隙。對于所有其他組件，使測試墊與組件主體之間的邊緣至少保持1.0 mm（.040）的距離。

如果將組件通孔用于測試探針的位置，請確保引線(xiàn)足夠堅固以承受壓力（請小心使用LED或某些類(lèi)型的變壓器）。另外，請確保所有版本的裝配體上都存在PTH引線(xiàn)（沒(méi)有填充）。

如果設計是面板式的，除導軌上的工具孔外，還應嘗試在每塊板上至少包含一個(gè)工具孔。

使用現有的ICT裝置修改設計

測試夾具非常昂貴，但是通?？梢孕薷默F有夾具以適應修訂版本，而不必開(kāi)發(fā)新的。 
如果可以使用現有的燈具，則遵循以下準則將使其更容易，更快且更便宜：

請勿移動(dòng)工具銷(xiāo)孔。

除非絕對必要，否則請勿移動(dòng)測試點(diǎn)。

不要將新測試點(diǎn)放在現有測試點(diǎn)的0.100英寸范圍內（或從要移除的測試點(diǎn)開(kāi)始）。

不要重命名現有組件。

不要使用與已刪除的組件相同的名稱(chēng)來(lái)命名新組件。

如果網(wǎng)絡(luò )上的連接已更改，請重命名網(wǎng)絡(luò )。

如果網(wǎng)絡(luò )拆分為兩個(gè)或多個(gè)網(wǎng)絡(luò )，請不要重復使用舊網(wǎng)絡(luò )名稱(chēng)。創(chuàng )建新的網(wǎng)絡(luò )名稱(chēng)。

即使原始測試點(diǎn)的直徑較小，也應嘗試將新測試點(diǎn)的直徑增加到0.040英寸，以確?？煽康慕佑|。（當夾具供應商在現有夾具中重新鉆探探頭插座的孔時(shí)，準確度與原始固定裝置的制造時(shí)間相同。）