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技術(shù)專(zhuān)題
可測試性的PCB設計，以確保高產(chǎn)量和高質(zhì)量
為可測試性實(shí)踐實(shí)施正確的設計需要正確的設計軟件和文檔。由于可測試性設計對于復雜設計非常重要，因此有助于了解為成功進(jìn)行裸板測試和ICT而應在板上實(shí)施哪些測試結構。正確的測試結構和文檔可以確保您的下一批復雜電路板從制造/裝配線(xiàn)中脫穎而出。
可測試性設計：考慮測試方法
可測試性設計是一種平衡行為，需要適應不同的測試方法而不會(huì )影響功能。這可以很簡(jiǎn)單，只需在布局中指定某些焊盤(pán)或通孔作為測試點(diǎn)，即可在布局/示意圖中注明預期的電氣功能（例如，電壓，電流，電阻或阻抗）。在某些情況下，您可能需要創(chuàng )建一個(gè)自定義焊盤(pán)作為no-BOM組件，并在原理圖中的網(wǎng)上指定一個(gè)特定的測試點(diǎn)。兩種方法都適用于大多數不是以極高的速度或頻率運行的電路。
以高速/高頻運行或使用專(zhuān)門(mén)的互連結構的更高級的設計，可以受益于放置專(zhuān)門(mén)用于特定信號完整性測量的測試結構。如果需要在設計過(guò)程中確保高度精確的互連阻抗，則可能需要訂購具有預期互連結構的測試樣片。這是在大規模生產(chǎn)電路板之前驗證設計關(guān)鍵部分（布線(xiàn)和阻抗）的低成本方法?；ミB阻抗在線(xiàn)測試的補充是邊界掃描（JTAG）測試。
要考慮的另一個(gè)方面是功能測試，這是成品板的最后測試線(xiàn)。這部分測試是高度模塊化的，需要適應各種不同的設計。在功能測試中，將檢查電路板的實(shí)際功能，這可能會(huì )涉及不同程度的復雜性。任何功能測試都需要針對您的制造商進(jìn)行仔細詳細的介紹，并可能需要提供上裝測試環(huán)境，嵌入式軟件或其他設備以進(jìn)行正確的測試。
測試點(diǎn)
測試點(diǎn)通常用于裸板測試或ICT中，并被指定為具有特定功能要求的關(guān)鍵點(diǎn)。您的測試點(diǎn)只是電氣觸點(diǎn)，制造商可以從網(wǎng)表或通過(guò)檢查原理圖來(lái)確定所需的裸板功能（例如，開(kāi)路）。在ICT期間，可以在測試過(guò)程中使用飛針式探頭輕松測量電路支路上的電壓，并將測量結果與您的設計要求進(jìn)行比較?？梢栽谠韴D中的焊盤(pán)或過(guò)孔上指定測試點(diǎn)，也可以將它們作為定制的焊盤(pán)放置在布局中。確保為您的原理圖添加測試點(diǎn)所需的任何電氣功能。
測試結構
盡管測試結構通常被設計用于收集精確的信號完整性測量，但這更多地是包括定制焊盤(pán)的通用術(shù)語(yǔ)。諸如定制墊之類(lèi)的簡(jiǎn)單測試點(diǎn)在高頻下可以像短截線(xiàn)（即天線(xiàn)）一樣工作，因此在高頻設計中并不需要它們，因為它們會(huì )強烈輻射。但是，使用標準化的測試結構可以進(jìn)行高精度的在線(xiàn)信號完整性測試以及高速和高頻率的裸板測試。
邊界掃描測試
通常，通過(guò)利用組件供應商提供的軟件，JTAG越來(lái)越多地用于嵌入式系統的功能測試中，從而無(wú)需編寫(xiě)任何功能測試代碼即可快速診斷互連上的問(wèn)題。JTAG嵌入式測試（JET）是在嵌入式系統中的處理器上使用標準JTAG端口進(jìn)行功能測試的便捷方法。這樣一來(lái)，嵌入式系統就可以在首次加電時(shí)進(jìn)行測試，而無(wú)需等待系統完全啟動(dòng)。
邊界掃描的優(yōu)勢在于，它降低了測試點(diǎn)和用于檢查電氣行為的驗證結構的可靠性。大多數MCU / PLD / FPGA制造商已將邊界掃描邏輯和附加電路與標準四線(xiàn)接口結合在一起，以便在系統中對其設備進(jìn)行編程。將邊界掃描帶入功能測試對于評估HDI板，高層計數板，安裝在BGA上的關(guān)鍵組件以及在內層上進(jìn)行布線(xiàn)的功能以及其他現代設備的功能至關(guān)重要。