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    帶有 TYPE-C 控制器的 FTDI 芯片高速 USB 橋接 IC

    帶有Type-C/PD 3.0控制器的FTDI芯片高速 USB 橋接 IC完全支持最新的USB Type-C和供電 (PD)標準。

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    柔性電子讓形式跟隨功能

    通過(guò)使用在 PCB 上占用更少表面積的超級電容器,或將超級電容器從 PCB 偏移到系統的基礎設施,設計工程師可以使他們的產(chǎn)品更小、提供新功能并提高性能,從而幫助自己在競爭中脫穎而出。

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    微帶線(xiàn)離地間隙:多近才算太近?

    從上面的結果可以很清楚地看出,用于確定微帶線(xiàn)和附近接地點(diǎn)之間的地線(xiàn)間距的 3W 規則過(guò)于保守。請注意,上述介電厚度是您可能會(huì )在 4 層或更厚的疊層中找到的實(shí)用值,具體取決于用于疊層構造的層壓板。我們還可以看到,對于到地平面的給定距離,微帶線(xiàn)可以有更緊密的間隙,而帶狀線(xiàn)在較薄的電介質(zhì)中需要更大的間隙。最終,當電介質(zhì)變得足夠厚時(shí),這兩條曲線(xiàn)將相互收斂。

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    串擾和 IBM 在 IPC APEX EXPO 2021 上的結果

    您可能不認為 IBM 是 PCB 行業(yè)的主要力量。IBM 大舉進(jìn)軍云計算,但并未受到電子行業(yè)的青睞。然而,這家以其大型機、服務(wù)器、Watson 和 AI 功能而聞名的公司正在高速設計社區掀起波瀾,他們最近在 IPC APEX 2021 上展示了他們的成果。

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    了解石英晶體振蕩器的操作

    并聯(lián)晶體旨在用于并聯(lián)諧振振蕩器。由于并聯(lián)諧振振蕩器在 fs 和 f a之間的某處操作晶體,因此并聯(lián)晶體的標稱(chēng)頻率是該范圍內的頻率,即在晶體的“并聯(lián)諧振區域”中。

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