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    行業(yè)資訊

    柔性電路板的制造中使用了哪種柔性電路板材料?


    柔性電路板的制造中使用了哪種柔性電路板材料?

    印刷電路板是電子行業(yè)中不斷發(fā)展的技術(shù)路線(xiàn)。它們使人類(lèi)能夠以無(wú)與倫比的準確性發(fā)明越來(lái)越復雜和小型的電器。傳統電路板與其印刷電路板之間存在明顯差異。事實(shí)上,一些公司專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)印刷電路板。

    隨后,某類(lèi)PCB最近越來(lái)越受歡迎。它指的是柔性電路板。出于多種原因,柔性電路板被認為是最具創(chuàng )新性的設計模型之一。它們主要負責允許新消費品的尺寸減小。

    本文將討論柔性電路板和柔性PCB制造中使用的材料類(lèi)型。

    柔性電路板

    柔性PCB使用柔性材料制成,可以彎曲、成環(huán)或彎曲。這種能力有助于將柔性電路板融入電氣設計,使其用途比傳統電路板更加通用。

    因此,柔性電路板在涉及有限空間以及消費電子、醫療器械和可折疊電子設備的應用中變得非常流行。它們有以下好處:

    靈活性

    靈活性是柔性電路板最顯著(zhù)的優(yōu)勢。這一特性使設計師有機會(huì )獲得更多的創(chuàng )作自由,并限制了設備設計對產(chǎn)品組裝的妥協(xié)。

    連接性

    正確設計的柔性板可以彎曲無(wú)數次,這就是動(dòng)態(tài)柔性應用特別受歡迎的原因。它還增加了電氣組件、用戶(hù)界面和設備之間的連接范圍。

    減輕重量

    為了提高性能,柔性電路板采用非常薄的板材和電路設計,使其重量輕。它們減輕的重量使它們更可靠地用于輕質(zhì)產(chǎn)品,并賦予它們更好的減震效果。 

    柔性PCB制造中使用的材料類(lèi)型

    PCB制造是指從頭開(kāi)始構建電路板的過(guò)程。柔性PCB的構建方式與剛性PCB不同。至少一個(gè)柔性電路板組件不同于剛性板。我們稍后會(huì )討論原因。

    柔性電路板

    剛性電路板

    1.       核心

    1.       核心

    2.       導體

    2.       導體

    3.       覆蓋層

    3.       阻焊層

     核

    柔性電路板的基礎核心必須使用柔性材料制成。傳統PCB使用環(huán)氧樹(shù)脂薄膜,而柔性板主要使用聚酰亞胺(PI)薄膜以提高靈活性。環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維容易斷裂,而聚酰亞胺是一種聚合物,可以承受很大的應力。此外,聚酰亞胺在熱固化后仍能保持柔韌性,但其他芯材不能承受高溫或冷卻后變硬。

    同樣,另一種常見(jiàn)的材料是聚酯,但它不能耐受高溫。因此,它多用于低成本電子產(chǎn)品中,只能與印刷電路和層壓板一起使用。它不能也不應該進(jìn)行焊接。

    柔性電路板的核心過(guò)去需要粘合劑來(lái)連接層,但現在也開(kāi)發(fā)了無(wú)粘合劑技術(shù)!

    膠芯與無(wú)膠芯

    基于粘合劑的芯需要環(huán)氧樹(shù)脂或丙烯酸粘合劑來(lái)連接柔性PCB層。雖然膠芯增加了銅剝離強度,但它們也增加了最終設計的厚度,這違背了柔性板的目的。增加的厚度也會(huì )導致柔韌性降低。

    另一方面,較新的無(wú)粘合劑選項解決了這個(gè)問(wèn)題,并使用直接連接到銅電路的PI基板。這最大限度地降低了破損的風(fēng)險,并允許更薄的設計。無(wú)膠芯可以承受更高的溫度,并基于其纖薄的設計提供更大的靈活性。

    覆蓋膜

    制造商沒(méi)有使用增加剛性的阻焊層,而是使用覆蓋膜來(lái)掩蓋電路中導體的外表面。覆蓋膜常用的材料還有聚酰亞胺和聚酯。有時(shí),也使用柔性阻焊油墨,但更常見(jiàn)的是聚酰亞胺。原因同樣是為了增加柔韌性,并且因為PIPET薄膜的厚度小于玻璃纖維和環(huán)氧樹(shù)脂薄膜的厚度。

    覆蓋膜的目的是使導體絕緣并保護其免受腐蝕和損壞。對于電子設備的持續性能,它與核心一樣重要。

    導體

    柔性PCB制造中最常用的材料類(lèi)型之一是導體銅。廉價(jià)電子產(chǎn)品可以使用碳膜或銀基油墨等印刷導體,但銅一直是電路板行業(yè)首選的導體。

    根據應用的性質(zhì),使用不同類(lèi)型的銅導體。常見(jiàn)的銅層包括以下幾種。

    當應用涉及重復壓痕時(shí),例如動(dòng)態(tài)彎曲應用,使用更高等級的軋制退火箔。與因疲勞開(kāi)裂而臭名昭著(zhù)的標準銅不同,退火銅可以拉伸更多。它還增加了靈活性。

           ii. 電沉積 (ED)

    這是標準銅的低成本替代品。當電路用于消除連接器并增加靈活性時(shí),它是首選的柔性電路板材料,而導電性不是主要目標。

          iii. 覆銅板

    覆銅箔層壓板用于導體暴露在高溫下的應用中,其中標準銅容易增加對導電性的抵抗力。它可以防止電路板故障并保持其靈活性,使其成為受歡迎的選擇。 

    結論

    總而言之,柔性PCB制造中使用了多種材料。每種類(lèi)型都取決于它們將用于的應用程序的性質(zhì)。為滿(mǎn)足您的所有設計需求,咨詢(xún)韜放電子等專(zhuān)業(yè)PCB制造商非常重要。我們的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)嚴格測試,我們使用最優(yōu)質(zhì)的材料來(lái)滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。它們還為柔性電路板材料提供了多種選擇。

    除了我們的設計指南外,我們還可以通過(guò)考慮您的預算、應用程序的性質(zhì),甚至您的特定產(chǎn)品設計要求來(lái)提供更好的建議。因此,今天就訪(fǎng)問(wèn)他們并獲得報價(jià)以獲得令人滿(mǎn)意的體驗!

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