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行業(yè)資訊
PCB除膠用什么藥用？
多層PCB板除膠渣常見(jiàn)問(wèn)題及處理方法
一．
去鉆污不凈
可能的原因：
解決方法
①鉆孔產(chǎn)生的鉆污過(guò)多
檢查調整鉆孔的參數改善鉆孔條件狀況
②槽液的活性差
或溫度低
檢查加熱系統，提高槽液溫度
③膨松處理不足溫度強度堿度時(shí)間
分析調整槽液并檢查溫度
④除膠槽副產(chǎn)物過(guò)多
檢查槽液比重，如果高需要及時(shí)換槽
⑤基材本身具有不易反應的成分
增加溶脹時(shí)間，提高高錳酸鉀處理時(shí)間溫度
⑥膨松或高錳酸鉀槽循環(huán)差或機械搖擺差，
二、除膠過(guò)度：
①高錳酸鉀濃度偏高
加水稀釋
②膨松時(shí)間過(guò)長(cháng)
減少處理時(shí)間和槽液溫度
③基材中具有較易反應的成分或固化不良
減少高錳酸鉀時(shí)間和溫度，加強基板的烘烤
三、環(huán)氧樹(shù)脂表面空洞（樹(shù)脂下陷或收縮）
①中和液濃度不足或副產(chǎn)物過(guò)多
添加或更換中和槽
②高錳酸鉀槽液活性差
分析槽液濃度并調整，加強再生，提高溫度