PCB產(chǎn)業(yè)景氣回升，國內PCB行業(yè)潛力巨大

2021-03-31
 PCB產(chǎn)品結構復雜，產(chǎn)品種類(lèi)根據終端需求不斷演進(jìn)：終端電子產(chǎn)品向輕薄、短小、多功能的需求變化，促使電子元器件的產(chǎn)品性能和集成度迅速提升。大致來(lái)說(shuō)，從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板、到SLP類(lèi)載板、封裝基板，集成度越來(lái)越高，設計及加工更加復雜。

　　多層板、FPC、HDI板是市場(chǎng)的主力軍，高端PCB產(chǎn)品成長(cháng)空間大。據Prismark統計2017年多層板、FPC、HDI板的合計占比高達74%在PCB市場(chǎng)占主導，預計到2021年FPC、HDI、多層板的復合增長(cháng)達到3%、2.8%和2.4%。PCB各類(lèi)產(chǎn)品所處周期主要跟終端需求相關(guān)。


　　2017年受原材料漲價(jià)以及下游需求變化的帶動(dòng)，全球PCB市場(chǎng)呈現超預期增長(cháng)，全年產(chǎn)值增長(cháng)高達8.6%，超過(guò)了整個(gè)電子系統產(chǎn)品的增長(cháng)幅度，也遠超GDP增速。2017年拉動(dòng)PCB下游市場(chǎng)的需求主要來(lái)自于：

　　(1)高端智能機創(chuàng )新升級單價(jià)提升，刺激整個(gè)PCB市場(chǎng)產(chǎn)值增加。蘋(píng)果iPhoneX內外觀(guān)設計大變，主板采用更先進(jìn)的MSAP堆疊方案，單機價(jià)值量翻了近3倍，高達20美金以上。全面屏、3Dsensing等創(chuàng )新外觀(guān)與功能件直接提升了剛撓結合板及撓性FPC板的單機需求量，FPC板的單機價(jià)值量提升至40美金以上。其他非蘋(píng)智能機在新產(chǎn)品的推出方面迅速跟進(jìn)蘋(píng)果的創(chuàng )新，大力推廣了全面屏、3Dsensing、無(wú)線(xiàn)充電等新概念的應用。雖然智能機整體出貨量增速依然下滑，但是單機零部件的價(jià)值量卻迅速提升，推動(dòng)手機用板產(chǎn)值超預期增長(cháng)。

　　(2)虛擬貨幣挖礦熱潮拉動(dòng)礦機主板及芯片載板需求量暴增。2017年以比特幣、以太幣為首的虛擬貨幣價(jià)格暴增，比特幣17年全年價(jià)格翻了14倍，上游挖礦設備供不應求，礦機價(jià)格也隨著(zhù)投資熱潮水漲船高。礦機成本主由主板和芯片構成，主板用電路板主要為4、6、8層多層板，普通多層板價(jià)格在每平米600-800元，比特幣主板用多層板價(jià)格提升至每平米1200-1500元，此類(lèi)板以國內中低端板類(lèi)廠(chǎng)商供應居多。礦機芯片用封裝載板主要由日、臺系載板廠(chǎng)商提供。雖然市場(chǎng)普遍預期虛擬貨幣行情不可持續，但是短期對PCB業(yè)績(jì)影響顯著(zhù)，每月需求量超過(guò)56萬(wàn)平方米，經(jīng)測算2017年全年挖礦機用板市場(chǎng)規模約12.4億美金。

　　(3)計算機領(lǐng)域的服務(wù)/存儲市場(chǎng)開(kāi)始好轉，帶動(dòng)整個(gè)電腦系統的產(chǎn)值進(jìn)一步擴充。由于云端、數據中心以及人工智能目前都需要龐大的存儲空間與強大的運算能力，未來(lái)隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)的逐步滲透，服務(wù)/存儲市場(chǎng)的規模將迅速增長(cháng)。計算機用PCB主要以顯卡用6-16層多層板和存儲芯片封裝基板需求為主。

　　短期來(lái)看，蘋(píng)果手機對于PCB產(chǎn)值和技術(shù)的影響將延續到2018年，SLP類(lèi)載板已成為高端手機主板的趨勢，FPC撓性板的在2018年新手機上的搭載率將持續提升，但是受市場(chǎng)追捧的剛撓結合板由于產(chǎn)能的迅速擴充，2018年上半年以消耗原有庫存為主。存儲、服務(wù)器用顯卡板及IC封裝基板的需求持續提升。中長(cháng)期來(lái)看，在經(jīng)濟穩步上行的階段，帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)第三次大規模發(fā)展的將是汽車(chē)電子的進(jìn)一步滲透、以及5G、AI等技術(shù)推動(dòng)的通信、消費電子、計算機等各個(gè)領(lǐng)域的共振時(shí)代。


　　1.1 2018年全球PCB市場(chǎng)繼續維持高景氣

　　海外各地區2018年一季度數據顯示PCB行業(yè)景氣度只增不減。北美印刷電路板BB值自2017年2月開(kāi)始超過(guò)1，并于去年8月開(kāi)始到今年4月有7個(gè)月站上1.1以上，創(chuàng )5年來(lái)歷史新高。日本PCB月產(chǎn)值自2017年四季度持續保持正增長(cháng)，年初至今封裝基板產(chǎn)值增速領(lǐng)先，2月單月同比增長(cháng)20.67%，硬板增速相對穩定維持在2%左右，軟板由于去庫存，產(chǎn)值同比下滑4%。另外，我們統計了臺灣地區PCB前十大廠(chǎng)商的月?tīng)I收情況，總營(yíng)收高增長(cháng)趨勢自2017年下半年一直延續到2018年1月，臻鼎、欣興、健鼎18Q1營(yíng)收漲幅居前，分別為29.77%、12.96%、12.08%。

　　國內PCB廠(chǎng)商2018年一季度營(yíng)收同比平均增長(cháng)20.57%，雖然訂單飽滿(mǎn)，但是國內PCB出口貿易受匯率波動(dòng)影響大，匯兌損失直接壓低盈利空間，導致2018Q1大部分企業(yè)業(yè)績(jì)低于預期。長(cháng)遠來(lái)看，匯率問(wèn)題屬于宏觀(guān)影響，并不代表企業(yè)的經(jīng)營(yíng)能力，4月以來(lái)人民幣兌美元開(kāi)始貶值，以出口為導向的國內PCB企業(yè)盈利數據有顯著(zhù)好轉。

　　1.2 中國產(chǎn)業(yè)增速全球領(lǐng)先，內資企業(yè)加速崛起

　　中國大陸PCB產(chǎn)值全球占比超過(guò)50%，增速全球領(lǐng)先。PCB產(chǎn)品1948年開(kāi)始應用于商業(yè)，20世紀50年代開(kāi)始興起廣泛使用，傳統的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)密集度低于半導體行業(yè)，自21世紀初，先于半導體產(chǎn)業(yè)從美國、日本、逐步轉移到臺灣、中國大陸。早在2008年中國的產(chǎn)值占比就已達到31.11%，但轉移初期產(chǎn)值貢獻主要來(lái)自外資的在華產(chǎn)能，當時(shí)內資企業(yè)數量占比還不足5%。隨著(zhù)國內PCB產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，以及國內龐大的電子消費品市場(chǎng)的需求拉動(dòng)，本土PCB企業(yè)得以飛速發(fā)展，改變了PCB需求常年依賴(lài)進(jìn)口的局面，2014年首次實(shí)現貿易順差，越來(lái)越多的本土企業(yè)走向海外市場(chǎng)，逐步實(shí)現真正意義的“國產(chǎn)替代”?？v觀(guān)全球PCB產(chǎn)值數據，中國地區產(chǎn)值連年創(chuàng )新高，近8年復合增速全球領(lǐng)先，高達9.63%，而同期日本、歐美等地復合增速均為負值。根據Prismark 最新統計，17年中國大陸PCB產(chǎn)值占比為50.53%。


　　1.2.1 “產(chǎn)業(yè)轉移”不斷升級，內資進(jìn)階全球第一梯隊

　　中國的電子電路產(chǎn)業(yè)在“產(chǎn)業(yè)轉移”的路徑上，逐步從“產(chǎn)地轉移”向“產(chǎn)權轉移”升級。經(jīng)過(guò)多年積累，國內PCB產(chǎn)業(yè)逐漸趨于成熟。但是相比日本、韓國、臺灣等地區，中國大陸的PCB產(chǎn)品主要以單雙面板、8層以下多層板等中低端產(chǎn)品為主。根據國內CPCA最新統計的國內PCB企業(yè)的數據來(lái)測算，外資在華的廠(chǎng)商比重有58%，而內資廠(chǎng)商雖然數量有所提升，但是規模相對還是比較小的，從2017年國內PCB企業(yè)的營(yíng)收數據來(lái)看，規模10億以上的內資企業(yè)占比還不足30%。日本本土目前以旗勝、住友電氣等大規模生產(chǎn)廠(chǎng)商為主，主導全球中高端FPC市場(chǎng)。韓國PCB企業(yè)主要依賴(lài)本土市場(chǎng)，產(chǎn)品從低端到高端種類(lèi)齊全，在剛撓結合板、封裝載板上具備競爭優(yōu)勢。臺資企業(yè)規模普遍是內資PCB大廠(chǎng)的2-3倍甚至更多，其中低端產(chǎn)能已經(jīng)轉移至大陸，高階HDI、IC載板、類(lèi)載板等高端產(chǎn)品主要集中在臺灣當地生產(chǎn)，其產(chǎn)品市場(chǎng)主要以計算機、消費電子、智能手機領(lǐng)域為主。從全球百強企業(yè)的數據變動(dòng)來(lái)看，中國大陸本土企業(yè)入選的數量和產(chǎn)值持續上升，2016年入選數量有41家，遠超其他國家(臺灣24家、日本19家、韓國14家、美國4家、歐洲4家)。根據Prismark最新統計，2017年有兩家內資企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入全球前20名(東山精密12名、深南電路19名)，填補了內資企業(yè)多年在PCB行業(yè)第一梯隊的空缺，今年?yáng)|山精密收購Multek, 將一躍進(jìn)入全球前五PCB廠(chǎng)商之列。相比臺資、日資，中國入選的本土企業(yè)產(chǎn)值占百強比重還相對偏低，個(gè)體產(chǎn)值還有很大的增長(cháng)空間，接下來(lái)中國要逐步從“產(chǎn)地轉移”升級到“產(chǎn)權轉移”(投資商所屬地的轉移)，實(shí)現真正的“產(chǎn)業(yè)東移”。

　　1.2.2 乘借電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展東風(fēng)，步入百億沖刺快軌

　　國家大力發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)，促進(jìn)PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入發(fā)展快軌。中國是全球最大的電子信息產(chǎn)品制造基地和消費市場(chǎng)，隨著(zhù)《中國制造2025》的不斷推進(jìn)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、大數據、云計算、人工智能、無(wú)人駕駛汽車(chē)等新興市場(chǎng)已經(jīng)涌現出一批全球知名的本土企業(yè)，為配套的電子制造產(chǎn)業(yè)提供更多發(fā)展機遇。在國家供給側結構性改革和創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展戰略的引領(lǐng)下，電子信息制造業(yè)加快結構調整，產(chǎn)業(yè)景氣度持續提振。PCB作為電子行業(yè)三大支柱產(chǎn)業(yè)之一，與電子信息產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展息息相關(guān)。國內PCB企業(yè)充分受益于政策紅利，在不斷完善自身產(chǎn)品線(xiàn)的同時(shí)與資本市場(chǎng)及時(shí)對接，通過(guò)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級，向國際一流大廠(chǎng)靠攏。

　　內資PCB優(yōu)勢企業(yè)成長(cháng)迅速，向百億規模晉升。如之前所述，內資PCB企業(yè)目前已經(jīng)初具規模，從產(chǎn)業(yè)結構來(lái)看與臺資企業(yè)發(fā)展路徑相似。臺資PCB企業(yè)有效把握PC、智能手機時(shí)代的歷史機遇，經(jīng)歷黃金成長(cháng)的十年，逐步涌現出臻鼎、欣興、健鼎、瀚宇博德等百億規模的優(yōu)秀企業(yè)，但是由于本土市場(chǎng)的局限以及PC、智能手機領(lǐng)域增速乏力，臺資PCB企業(yè)逐漸進(jìn)入平臺期。這也為內資企業(yè)提供了趕超機會(huì )，相比之下，內資PCB企業(yè)更具成長(cháng)動(dòng)能。

　　1)PCB是重資產(chǎn)行業(yè)，需要大量資本投入來(lái)獲取規模競爭優(yōu)勢。生產(chǎn)設備的自動(dòng)化、智能化直接決定了其生產(chǎn)成本的高低，老廠(chǎng)設備改造成本比投資新廠(chǎng)更高。內資企業(yè)享受?chē)艺呒t利，融資成本低，投資周期短，能迅速響應市場(chǎng)需求。

　　2)國內產(chǎn)業(yè)鏈配套完善，多元化市場(chǎng)需求拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展拉動(dòng)了本土設備、材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速，目前新建產(chǎn)能?chē)a(chǎn)化設備達到80%以上，原材料中也出現了生益科技這樣全球市場(chǎng)排名靠前的企業(yè)。產(chǎn)業(yè)集群在原有的珠江、長(cháng)江三角洲一帶繼續向中部地區擴建，以江西、湖北和安徽等地為新的投資重點(diǎn)。從需求端來(lái)看，國內終端市場(chǎng)更加多元化，自主品牌遍布通信、智能手機、計算機、汽車(chē)、家電、工控醫療、航空軍事等各個(gè)領(lǐng)域，為本土PCB企業(yè)發(fā)展提供有力的支撐。

　　3) 內資PCB企業(yè)正處在發(fā)展成為百億規模的高速成長(cháng)期，未來(lái)潛力巨大。類(lèi)比臺資百億規模的PCB企業(yè)發(fā)展歷程，內資PCB大廠(chǎng)目前營(yíng)收尚處在百億規模的起點(diǎn)(10-30億人民幣)，臺資企業(yè)發(fā)展到百億規模大概用了8-10年時(shí)間，但這期間的平均復合增速高達26.12%。