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PCB該怎么覆銅
個(gè)人在參加電賽制作PCB板的時(shí)候遇到過(guò)以下問(wèn)題（工具AD）：
一、在PCB板上完成元件布局之后，不要著(zhù)急馬上覆銅，先改下規則，將不同網(wǎng)絡(luò )的距離加大一些，這樣以后部分線(xiàn)可能會(huì )有高亮現象。不要緊，接下來(lái)進(jìn)行覆銅，覆銅完后再將規則改回去：不同網(wǎng)絡(luò )間距仍改為原先距離，高亮消失。這樣在完成PCB實(shí)物的時(shí)候，就使得元件的焊接工作更容易。否則會(huì )導致線(xiàn)與焊盤(pán)距離了太近，焊接時(shí)容易造成短路，焊錫容易連到其他網(wǎng)絡(luò )！
二、經(jīng)過(guò)上述修改覆完銅后，發(fā)現覆銅部分與焊盤(pán)還是距離太近。焊接時(shí)還是容易短路，從下圖中可以看到。此時(shí)覆銅前可以選擇place-->polygon pour cutout，此時(shí)可以選取不想覆銅的部分，設置完后在覆銅時(shí)系統將不會(huì )對選取部分進(jìn)行覆銅。對于貼片封裝的元件，器件底部往往是金屬部分，用于接地或是接電源或是其他網(wǎng)絡(luò )，此時(shí)該設置顯得尤為重要，否則容易燒壞芯片！
三、覆銅設置就不講了，比較簡(jiǎn)單。然后說(shuō)一下器件選擇方面的事項。插針有兩種，一種大的一種小的，但是不注意看參數就容易忽視，所以插針的選擇要合適。對于插針的放置位置，要根據元件總體來(lái)看。插針不要放置在類(lèi)似液晶這樣的大模塊附近，這樣容易造成排線(xiàn)無(wú)法與插針相連。