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PCB設計要點(diǎn)是什么？
一、PCB設計要點(diǎn)：1.元件封裝的準備。 盡量調用標準封裝庫中的文件; 嚴密按照所選期間的datasheet上的規范制作封裝，不能忽略累積誤差； 注意二極管、三極管等極性元件以及一些非對稱(chēng)元件的引腳定義不能搞錯. 2.合理布局。 盡量按照參考板的模式進(jìn)行布局； 模塊化布局； 要求模擬電路與數字電路分開(kāi)； 輸入模塊和輸出模塊隔離； 去耦電容盡量靠近元件的電源/地； 電源等發(fā)熱單元要考慮散熱，主發(fā)熱元件靠近出風(fēng)口，大體積元件的放置避開(kāi)風(fēng)路； 元件分布均勻，避免電流過(guò)于密集； 板上的跳線(xiàn)或按鍵考慮易操作性； 元器件的排列盡量整齊美觀(guān)； 考慮機械尺寸，不要超過(guò)結構所允許的范圍。 3.PCB分層 如果有參考板，按照參考板進(jìn)行分層； 多層板安排：頂層和底層為元件面，第二層為地平面，倒數第2層為power layer; 在不影響性能的情況下，減少PCB層數，降低成本?！ 《?、電源考慮 系統電源入口做高頻和低頻濾波處理； 功率較高的器件配備大容量電容去除低頻干擾； 每個(gè)器件配備0.1uF電容過(guò)濾高頻干擾； 高頻器件電源管腳和電容之間串連磁珠達到更好的效果； 去耦電容的引線(xiàn)不能過(guò)長(cháng)，特別是高頻旁路電路不能帶引線(xiàn)?！ ∪?、時(shí)鐘考慮 時(shí)鐘電路要盡量靠近芯片； 晶體下方不要走線(xiàn)； 晶體外殼接地，增加抗電磁干擾能力； 頻率大于200MHz的時(shí)鐘信號有地線(xiàn)護送； 時(shí)鐘線(xiàn)寬大于10mil； 時(shí)鐘輸出端串連22~220歐的阻尼電阻?！ ∷?、高速信號 采用手工布線(xiàn)； 高速總線(xiàn)走線(xiàn)盡量等長(cháng)，并且在靠近數據輸出端串聯(lián)22~300歐的阻力電阻； 高速信號遠離時(shí)鐘芯片和晶體； 高速信號遠離外部輸入輸出端口，或地線(xiàn)隔離?！ ∥?、差分信號 差分信號線(xiàn)要平行等長(cháng)； 信號之間不能走其他信號線(xiàn)； 信號要求在同一層上?！ ×?、走線(xiàn)規范 不同層的信號垂直走線(xiàn)； 地線(xiàn)和電源層不要走線(xiàn)，否則要保證平面的完整性； 導線(xiàn)寬度不要突變； 導線(xiàn)變向時(shí)倒角要大于90度； 定位孔周?chē)?.5mm范圍不要走線(xiàn)。 另外必須要完全通過(guò)PCB規則的DRC檢查。