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在PCB制造過(guò)程中的品質(zhì)問(wèn)題有哪些？
PCBA加工過(guò)程涉及的環(huán)節比較多，一定要控制好每一個(gè)環(huán)節的品質(zhì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，一般的PCBA是由：PCB電路板制造、元器件采購與檢查、SMT貼片加工、插件加工、程序燒制、測試、老化等一系列制程，下面我們仔細說(shuō)明一下每一個(gè)環(huán)節需要注意的地方。 1、PCB電路板制造 接到PCBA的訂單后，分析Gerber文件，注意PCB的孔間距與板的承載力關(guān)系，切勿造成折彎或者斷裂，布線(xiàn)是否考慮到高頻信號干擾、阻抗等關(guān)鍵因素。 2、元器件采購與檢查 元器件采購需要嚴控渠道，一定要從大型貿易商和原廠(chǎng)提貨，100%避免二手料和假料。此外，設置專(zhuān)門(mén)的來(lái)料檢驗崗位，嚴格進(jìn)行如下項目檢查，確保元器件無(wú)故障。 PCB：回流焊爐溫測試、禁止飛線(xiàn)、過(guò)孔是否堵孔或滲漏油墨、板面是否折彎等； IC：查看絲印與BOM是否完全一致，并做恒溫恒濕保存； 其他常見(jiàn)物料：檢查絲印、外觀(guān)、通電測值等，檢查項目按照抽檢方式進(jìn)行，比例一般為1-3%。 3、SMT Assembly加工 錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn)，需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據PCB的要求，部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔，或者采用U型孔，依據工藝要求制作鋼網(wǎng)?；亓骱傅臓t溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵，按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外，需要嚴格執行AOI檢測，最大程度減少人為因素造成的不良。 4、DIP插件加工 插件工藝中，對于過(guò)波峰焊的模具設計是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠最大化提供過(guò)爐之后的良品概率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗總結的過(guò)程。 5、程序燒制 在前期的DFM報告中，可以給客戶(hù)建議在PCB上設置一些測試點(diǎn)(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。如果有條件，可以要求客戶(hù)提供程序，通過(guò)燒錄器(比如ST-LINK、J-LINK等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀(guān)地測試各種觸控動(dòng)作所帶來(lái)的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。 6、PCBA板測試 對于有PCBA測試要求的訂單，主要進(jìn)行的測試內容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據客戶(hù)的測試方案操作并匯總報告數據即可。