PCB的選擇性涂層

2021-01-26

印刷電路板（PCB）經(jīng)常需要保護免受損壞的外部環(huán)境的影響，為此，韜放 PCB在保形涂層過(guò)程中在其表面涂上一層薄薄的保護層，例如澆鑄樹(shù)脂等。盡管通常使用保形涂層密封整個(gè)電路板，但韜放 PCB也只能覆蓋基板上的部分或單個(gè)組件。為此，我們已經(jīng)開(kāi)發(fā)了幾種方法，例如倒裝芯片底部填充，堤壩和填充以及球形頂部。

對于現在使用PCB作為所有類(lèi)型電子元件最常用的載體和連接元件的所有行業(yè)，必須進(jìn)行保護性表面處理。這些行業(yè)包括醫療，安全，通信，家庭，領(lǐng)空，運輸和計算機。保護層有助于永久保護PCB上的復雜電子設備免受化學(xué)物質(zhì)，灰塵，濕氣和其他破壞性影響（如撞擊）的侵害。盡管灌封確實(shí)有助于實(shí)現大多數必要的保護，已根據板上的特定電子組件（傳感器和處理器等）或應用程序要求的特定灌封功能開(kāi)發(fā)了方法。

通用保形涂料

通常，保形涂層是在PCB上施加灌封料或特殊涂層以保護板載組件。根據不同的應用，PCB組裝商可以使用毛刷或通過(guò)噴涂的方式手動(dòng)涂覆涂料。隨著(zhù)PCB變得越來(lái)越復雜，有必要以高精度和可重復性涂覆保形涂料。因此，韜放 PCB經(jīng)常使用合適的計量頭來(lái)選擇機器人控制或自動(dòng)化的應用。

倒裝芯片灌裝

韜放 PCB開(kāi)發(fā)了倒裝芯片底部填充工藝，專(zhuān)門(mén)用于機械穩定倒裝芯片。安裝后，倒裝芯片和基板之間通常會(huì )存在一個(gè)細小的間隙，這會(huì )導致應力甚至變形。用低粘度材料（底部填充）填充該間隙可減少芯片上的應力。一旦施加，毛細作用力將底部填充物吸引到狹窄的間隙中，直到其完全被澆鑄樹(shù)脂填充。

大壩和填充

韜放 PCB已開(kāi)發(fā)出這種選擇性工藝，可用于灌封PCB上的各個(gè)區域，而不會(huì )影響周?chē)慕M件和表面。此過(guò)程通常也稱(chēng)為框架和填充。該過(guò)程涉及通過(guò)在需要保護的木板區域周?chē)峙涓哒扯炔牧蟻?lái)制造壩或框架。這產(chǎn)生了一個(gè)空腔，裝配工繼續用液體澆鑄樹(shù)脂填充該空腔，直到它們完全覆蓋了特定結構為止。

我們也使用該壩和填充程序進(jìn)行光學(xué)粘合。為此，我們首先在基板上分配水壩，從而在顯示器或觸摸屏與防護玻璃之間形成間隙。然后，我們用光學(xué)透明的粘合劑填充水壩。我們已經(jīng)改進(jìn)了過(guò)程，以實(shí)現更好的散熱，更高的穩定性和出色的顯示可讀性。

球頂

韜放 PCB還有一個(gè)附加選項，用于保護PCB上的選擇性區域和敏感區域。這是球頂工藝，灌封料是該工藝與水壩和填筑工藝之間的唯一區別。在球形頂部工藝中，我們在半導體芯片上分配了一種粘性澆鑄樹(shù)脂，從而將其及其引線(xiàn)鍵合觸點(diǎn)完全封裝起來(lái)。我們在此過(guò)程中使用的粘性澆鑄樹(shù)脂不易流動(dòng)，也不會(huì )污染相鄰的元件或需要裸露的PCB涂層區域。這些是選擇澆鑄樹(shù)脂類(lèi)型和確定其作為澆注料的數量的主要考慮因素。

防護罩點(diǎn)膠機

急速印刷電路板通常根據應用使用兩種類(lèi)型的分配器。這些是齒輪泵分配器和容積式活塞分配器。齒輪泵分配器非常適合于底部填充應用，而容積式泵分配器非常適合大壩，填充和球形頂部應用。齒輪泵分配器有一個(gè)可選的旋轉針，即使PCB的幾何形狀非常復雜，也可以提供精確，快速的材料分配。

根據需求和材料，容積式活塞分配器是一種經(jīng)濟高效的選擇。我們將這些分配器中的分配缸精確地定制為所需的體積或特定的混合比例，從而確保最大的過(guò)程可靠性。

熱管理

由于施加保形涂層會(huì )影響PCB上的自然冷卻過(guò)程，因此在灌封時(shí)也必須考慮有效的熱管理方面。急速PCB越來(lái)越多地選擇具有熱界面特性的材料。對于液體熱界面材料的這種應用，容積式活塞分配器是最合適的。

韜放 PCB還使用緊湊而完整的解決方案來(lái)分配液體熱界面材料。我們?yōu)闊峁芾響贸绦蝾A先配置和參數化系統。這確保了短的交貨時(shí)間和快速的生產(chǎn)開(kāi)始，同時(shí)提供了誘人的性?xún)r(jià)比。

灌裝SMD板

當使用SMD封裝電路板時(shí)，選擇低熱膨脹系數的封裝材料很重要。韜放 PCB建議這樣做，以防止在低溫下冒著(zhù)材料收縮的危險，因為這會(huì )損壞焊接連接。另一個(gè)需要考慮的因素是，灌封材料的玻璃化轉變溫度必須高于板工作的溫度。