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行業(yè)資訊
焊PCB板的問(wèn)題？
1、拿到PCB裸板后首先應進(jìn)行外觀(guān)檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照，避免原理圖與PCB不符。
2、PCB焊接所需物料準備齊全后，應將元器件分類(lèi)，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類(lèi)，便于后續焊接。需要打印一份齊全的物料明細表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項，則用筆將相應選項劃掉，這樣便于后續焊接操作。
焊接之前應采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設備準備齊全后，應保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤(pán)，便于焊接。當然，對于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并不是問(wèn)題。
3、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。
4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無(wú)誤。對于芯片絲印層，一般長(cháng)方形焊盤(pán)表示開(kāi)始的引腳。焊接時(shí)應先固定芯片一個(gè)引腳，對元器件的位置進(jìn)行微調后固定芯片對角引腳，使元器件被準確連接位置上后進(jìn)行焊接。
5、貼片陶瓷電容、穩壓電路中穩壓二極管無(wú)正負極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區分正負極。對于電容及二極管元器件，一般有顯著(zhù)標識的一端應為負。
在貼片式LED的封裝中，沿著(zhù)燈的方向為正-負方向。對于絲印標識為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線(xiàn)一端應放置二極管負極端。
6、焊接過(guò)程中應及時(shí)記錄發(fā)現的PCB設計問(wèn)題，比如安裝干涉、焊盤(pán)大小設計不正確、元器件封裝錯誤等等，以備后續改進(jìn)。
7、焊接完畢后應使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。
8、電路板焊接工作完成后，應使用酒精等清洗劑對電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著(zhù)的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀(guān)。
擴展資料
影響印刷電路板可焊性的因素主要有：
（1）焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。
其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過(guò)傳遞熱量，去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。
（2）焊 接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì )影響可焊性。溫度過(guò)高，則焊料擴散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì )使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì )影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。