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行業(yè)資訊
pcb設計市場(chǎng)發(fā)展趨勢
21世紀人類(lèi)進(jìn)入信息化的時(shí)代，在信息產(chǎn)業(yè)中pcb是一個(gè)不可缺少的重要支柱。
當今社會(huì )電子技術(shù)要求高性能化、高速化、輕薄短小化。Pcb是高端電子設備最關(guān)鍵的技術(shù)。Pcb行業(yè)在電子互聯(lián)技術(shù)中占有重要地位。
當今PCB設計市場(chǎng)發(fā)展趨勢有以下幾點(diǎn)。
1、沿著(zhù)高密度互聯(lián)技術(shù)道路發(fā)展下去。
由于HDI體現了當今先進(jìn)的PCB技術(shù)，它為PCB帶來(lái)了精細的線(xiàn)材和微小的孔徑。 人類(lèi)發(fā)展指數手機（手機）是人類(lèi)發(fā)展指數多層應用終端電子領(lǐng)域先進(jìn)發(fā)展技術(shù)的典范。 主板微線(xiàn)(50μm~75μm/50μmμm50μm~75μm75μm，線(xiàn)寬/間距)已成為手機主流，除了導電層，板厚??；導電圖形微精細，帶來(lái)電子設備高密度，高性能。
二十多年的HDI推動(dòng)了手機的發(fā)展，驅動(dòng)信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片（包裝），封裝模板基板的開(kāi)發(fā)，也促進(jìn)了PCB的發(fā)展，所以我們應該走HDI發(fā)展的道路。
2、組件埋嵌技術(shù)具有前大的生命力
半導體器件（稱(chēng)為有源元器件)，電子元件(稱(chēng)為無(wú)源元件）或無(wú)源元件功能的形成——將PCB嵌入到PCB的內層——已經(jīng)開(kāi)始批量生產(chǎn)，元件嵌入技術(shù)是功能集成電路的一大變革，但開(kāi)發(fā)仿真設計方法，生產(chǎn)技術(shù)和檢驗質(zhì)量，可靠性保證是當務(wù)之急..
我們需要在包括設計、設備、檢測、仿真在內的系統上投入更多的資源，以保持強大的生命力。
3、pcb材料開(kāi)發(fā)要繼續開(kāi)發(fā)
無(wú)論是剛性PCB還是柔性材料，隨著(zhù)全球電子產(chǎn)品的無(wú)鉛化，都需要使這些材料的耐熱性更高，因此新型高Tg、熱膨脹系數小、介質(zhì)常數小、介電損耗角切線(xiàn)優(yōu)異的材料不斷涌現。
4、光電pcb前景廣闊
它利用光路層和電路層傳輸信號。 這一新技術(shù)的關(guān)鍵是制作光路層（光波導層）。 它是一種有機聚合物，通過(guò)光刻，激光燒蝕，反應離子刻蝕等方法形成.. 目前該技術(shù)已在日本，美國等地實(shí)現產(chǎn)業(yè)化。
5、制造工藝還要更新