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PCB設計組裝注意事項
當查看有關(guān)電子產(chǎn)品為何在市場(chǎng)上失敗的不同調查的結果時(shí)，就會(huì )發(fā)現一些趨勢。在某些情況下，設計團隊會(huì )嘗試解決不存在的問(wèn)題或在消費者需要更多功能的前提下過(guò)度設計產(chǎn)品。過(guò)度設計的決定可能會(huì )導致他們超出預算并遇到供應鏈問(wèn)題。
這個(gè)問(wèn)題說(shuō)明了設計師在進(jìn)入制造過(guò)程之前需要仔細考慮重要的PCB組裝注意事項和組裝原理設計的需求。選擇高質(zhì)量的組件，正確的布局和EDA軟件可能意味著(zhù)成功的項目或代價(jià)高昂的失敗之間的區別。
PCB設計選擇會(huì )影響PCB組裝注意事項
PCB組裝可能成為阻礙好主意成為成功產(chǎn)品的問(wèn)題。為避免這些問(wèn)題，設計團隊應采用“組裝設計（DfA）”背后的原理。組裝PCB時(shí)要考慮DfA原則，這將確保設計團隊做出周到的決定，從而減少項目所需的交付時(shí)間，最大程度地降低風(fēng)險并減輕可能導致昂貴的修訂成本的問(wèn)題。
組裝設計會(huì )影響設計師選擇零件，選擇供應商以及與制造商合作的方式。此外，DfA推動(dòng)有關(guān)PCB布局的決策。DfA原則涉及做出有關(guān)功能，效率和成本的PCB設計決策，而每個(gè)因素都會(huì )對成品的形式，質(zhì)量和可靠性產(chǎn)生直接影響。
下表詳細說(shuō)明了DfA解決的關(guān)鍵注意事項：
組裝原理設計簡(jiǎn)化了PCB組裝
DfA的主要目標是易于組裝。朝著(zhù)這個(gè)目標邁進(jìn)需要強調消除復雜性和減少不確定性。強調消除復雜性促使設計團隊考慮減少用于PCB的組件數量，并考慮所選組件的類(lèi)型。例如，設計團隊可以確定選擇電阻器或電容器陣列（而不是單個(gè)無(wú)源組件的組）可以節省電路板空間并降低成本。
DfA的“回歸基礎”方法還促使設計團隊考慮（或重新考慮）使用易碎，笨重或笨重的組件。笨重的變壓器，功率電阻器和機械組件會(huì )提高運輸成本，并需要采取特定的制造措施來(lái)確保電路板的物理設計能夠支撐這些組件。
減少零件數量的決定為制造商提供了幫助，因為更少的零件意味著(zhù)制造商需要更少的設備取放通道。使用標準化的通用組件還可以減少制造商設備的更換卷軸的次數。盡管制造商認識到產(chǎn)品設計可能需要特殊的組件封裝，但由于制造商要求將PCB布局與每個(gè)組件的數據表封裝進(jìn)行比較，因此使用獨特的封裝可能會(huì )延遲生產(chǎn)過(guò)程。
DfA需要注意有關(guān)PCB布局的決策。選擇依靠組件中的過(guò)孔焊盤(pán)或線(xiàn)束組件可能會(huì )引發(fā)紋波效應，從而影響穩定性，時(shí)間和成本。因為組件內通孔的回流工藝可能會(huì )使錫泄漏，所以制造商要花費額外的時(shí)間和成本才能用環(huán)氧樹(shù)脂填充組件內通孔焊盤(pán)。設計團隊應該使用模塊化設計或不同的互連選項，而不是使用會(huì )增加成本和交貨時(shí)間的線(xiàn)束組件。如果PCB設計規定了引線(xiàn)鍵合或保形涂層，則制造商需要使用掩膜圖，以顯示指定用于表面處理或涂層的區域。
EDA軟件簡(jiǎn)化了PCB組裝注意事項
對標準組件的強調減輕了對制造商購買(mǎi)零件能力的擔憂(yōu)。許多EDA軟件包都包含將PCB設計團隊與可靠的制造商和已知清單聯(lián)系在一起的組件庫。
現代的EDA軟件還提高了Gerber文件，裝配圖和物料清單的一致性和清晰度。對一致性和清晰度的強調通過(guò)確保制造商文檔包括所有設計修訂來(lái)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。EDA軟件從原理圖和參考說(shuō)明生成BOM的功能還可以加快組裝過(guò)程。在制造商繼續手動(dòng)檢查BOM的同時(shí)，消除不完整，不準確或缺失的部件號或零件號與描述之間不匹配的功能可以節省時(shí)間并降低成本。