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制造前的PCB布局清理
制造前的PCB布局清理
一旦您完成PCB布局中的布局和布線(xiàn)，您可能會(huì )很想完成布局并將所有內容直接發(fā)送到制造?，F實(shí)情況是，董事會(huì )在被認為完成之前可能仍需要一些工作。您在PCB布局的最后階段執行的清理工作將幫助您發(fā)現任何無(wú)法編程到DRC引擎中的突出錯誤，并讓您有機會(huì )將任何突出的細節添加到表層。
我們PCB制造速成課程的最后一部分詳細介紹了在生成制造所需的最終交付物之前完成PCB布局需要做的事情。該過(guò)程從清理PCB布局中的表層開(kāi)始，在此清理絲印元件并驗證銅元件是否符合設計規則。清潔PCB布局后，您將生成最終的可交付文件并為生產(chǎn)做好一切準備。
清理你的PCB布局
PCB布局清理讓您有機會(huì )為CAD數據添加所有必需的最后潤色。這涉及對PCB布局進(jìn)行一些最終調整，以使設計符合DFM/DFA要求。檢查PCB布局的一些重要點(diǎn)如下表所示。
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布線(xiàn)和過(guò)孔 |
調整任何路線(xiàn)以消除間隙錯誤 檢查通孔的鉆孔尺寸要求、公差和焊盤(pán)尺寸 如果需要，如果尚未涂抹，請涂抹淚珠 |
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絲印 |
移動(dòng)指示符，使其不重疊 將任何絲印元素從焊盤(pán)和孔上移開(kāi) 放置任何圖例標記，例如公司徽標、零件編號等。 檢查組件絲印輪廓（如果存在）不落在組件主體輪廓下方 |
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多邊形 |
如果可能，重繪重疊多邊形以防止間隙規則打開(kāi)任何網(wǎng)絡(luò )連接 檢查所有多邊形是否有凈分配 重新澆注所有多邊形并驗證澆注順序不會(huì )打開(kāi)任何網(wǎng)絡(luò )連接 檢查跨層的銅分布是否均勻，并根據需要在空層上添加多邊形 |
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機械回檢 |
確保PCB布局中的任何元素與您的機械圖紙相匹配 檢查任何關(guān)鍵部件（如連接器）的位置 如果需要，放置安裝孔和基準點(diǎn) 確保3D組件主體不碰撞或重疊 |
其中許多點(diǎn)可以編程到您的DRC中，并在您創(chuàng )建PCB布局時(shí)自動(dòng)應用。但是，手動(dòng)檢查其中許多點(diǎn)仍然很重要，因為PCB設計軟件中的自動(dòng)DRC引擎可能不會(huì )在視覺(jué)上標記這些點(diǎn)。運行最終的手動(dòng)DRC并進(jìn)行目視檢查將幫助您識別此表中遺漏的任何點(diǎn)。
配置您的測試點(diǎn)要求
在設計過(guò)程中在電路板布局上定義適當的測試點(diǎn)對于在將PCBA發(fā)送給您之前讓制造商對您的PCB進(jìn)行測試和驗證至關(guān)重要。通過(guò)在板上添加適當的測試點(diǎn)，您將顯著(zhù)增加在后期生產(chǎn)驗證過(guò)程中檢測到任何與制造相關(guān)的錯誤的可能性。鑒于每個(gè)設計都有其局限性和獨特的物理約束，始終建議您咨詢(xún)制造商以確定測試點(diǎn)的理想位置。
在詳細介紹測試點(diǎn)和焊盤(pán)要求之前，需要牢記幾條通用準則。
板上的每個(gè)節點(diǎn)都應至少有一個(gè)測試探針點(diǎn)。
不推薦使用元件引線(xiàn)作為測試點(diǎn)。
建議將測試點(diǎn)分布在整個(gè)電路板上。
測試點(diǎn)可以簡(jiǎn)單地是PCB上裸露的銅片，就像放置一個(gè)焊盤(pán)并將其連接到網(wǎng)絡(luò )一樣簡(jiǎn)單。在這種情況下，典型的焊盤(pán)尺寸可以小至1mm，并且可以從元件焊盤(pán)、走線(xiàn)或連接器上斷開(kāi)。連接到焊盤(pán)或走線(xiàn)的過(guò)孔也是PCB布局中用作測試點(diǎn)的一種選擇，只要確保它們沒(méi)有被覆蓋。一個(gè)例子如下所示。
測試點(diǎn)TP14和TP15被放置為從排針?lè )种?。這些測試點(diǎn)允許在信號進(jìn)入電路之前和離開(kāi)電路之后進(jìn)入之后對其進(jìn)行探測。
加快制造過(guò)程中的測試以及PCBA中的電氣測試的一種常見(jiàn)策略是將測試點(diǎn)排成一排，就像放置通孔排針的安裝墊一樣。如果您走這條路線(xiàn)，測試焊盤(pán)之間的間距（中心到中心）將保持在100密耳。這允許測試夾具輕松地同時(shí)探測所有點(diǎn)。
放置和選擇測試點(diǎn)時(shí)，您可以定義是否應在制造、組裝或兩者期間探測它們。這將在您的PCB設計應用程序中完成，您的可交付成果工具將從您的布局數據生成測試點(diǎn)報告。
生成可交付成果
最終交付包包括PCB制造商構建和組裝PCB所需的一切。制造商很少使用最終設計數據，除非您與他們簽訂合同以代表您生產(chǎn)可交付成果。在絕大多數情況下，您需要自己生產(chǎn)可交付成果并將其發(fā)送給您的制造商。制造和組裝所需的典型可交付成果清單包括：
制造文件（Gerber文件、ODB++文件和/或IPC-2581文件）
用于自動(dòng)化鉆孔設備的NC鉆孔文件
用于自動(dòng)裝配機械的取放文件
用于測試的線(xiàn)網(wǎng)表（IPC-D-356A網(wǎng)表格式）
測試點(diǎn)報告，詳細說(shuō)明PCB布局中的制造和組裝測試點(diǎn)
包含每個(gè)組件采購信息的完整BOM
詳細說(shuō)明如何制造電路板的制造和裝配圖
一些制造商可能還要求您為PCB創(chuàng )建一個(gè)面板。面板圖顯示了將在標準尺寸面板中制造的PCB的排列。面板制造完成后，將通過(guò)標準焊接工藝組裝各個(gè)板。
PCB面板示例。
您的PCB設計軟件可以使用一些自動(dòng)化工具加快這些可交付成果的創(chuàng )建。在您清理PCB布局和完成設計時(shí)，請確保您了解制造商需要的可交付成果的完整列表。