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    常規電路板開(kāi)發(fā)流程?

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    常規電路板開(kāi)發(fā)流程?


    隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)及智能家居的興起,電路板開(kāi)發(fā)的需求日益強盛,我司特提供專(zhuān)業(yè)的電路板開(kāi)發(fā)外包業(yè)務(wù),完整的電路板開(kāi)發(fā)有以下七個(gè)步驟:
    一、立項
    甲方出具電路板開(kāi)發(fā)的需求說(shuō)明,或由甲方口述我司幫忙整理甲方的需求。確定以下幾個(gè)方面:
    1、電路板或電子產(chǎn)品工作的場(chǎng)景及外部環(huán)境
    2、電路板或電子產(chǎn)品的大小及功能
    3、電路板或電子產(chǎn)品的供電方式
    4、電路板或電子產(chǎn)品的輸入輸出信號
    二、技術(shù)論證
    論證項目采用什么樣的技術(shù)、所需工作量、完成工期,并向甲方出具項目方案書(shū) 
    三、電路設計
    由硬件工程師進(jìn)行PCB設計,繪制pcb原理圖,繪制PCB電路圖,并留出足夠的測試點(diǎn)及跳轉接口,方便下面的電路板打樣測試
    四、打樣測試
    在實(shí)驗室,由測試工程師根據原理圖來(lái)進(jìn)行各項性能測試,驗證是否實(shí)現客戶(hù)所需的功能,如有問(wèn)題則繼續上一步,直至電路板完全實(shí)現客戶(hù)所需功能
    五、壓力測試
    將完全實(shí)現功能的電路板在老化箱內進(jìn)行老化壓力測試,保證產(chǎn)品的壽命和性能適應嚴酷的環(huán)境
    六、生產(chǎn)
    提取電路板生產(chǎn)文件及BOM,元器件采購,向生產(chǎn)線(xiàn)下單生產(chǎn),先進(jìn)行小批量試生產(chǎn),后大批量生產(chǎn)
    七、老化測試
    將需要交給客戶(hù)的產(chǎn)品進(jìn)行老化測試,確保出廠(chǎng)的產(chǎn)品都是可以工作

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