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行業(yè)資訊
電子產(chǎn)品設計的痛點(diǎn)
開(kāi)發(fā)包括復雜電子系統的產(chǎn)品絕非易事。盡管由于單板計算機（SBC），高度多功能的模塊，現成的傳感器以及有用的嵌入式代碼生成工具（以及不斷發(fā)展的傳統工具集）的廣泛可用性，某些設計元素已變得更加容易。隨之而來(lái)的是一些新問(wèn)題，而長(cháng)期挑戰卻從未消失。
一些主要挑戰包括：
建立明確的期望
這是“如果您不知道要去哪里，如何知道何時(shí)到達那里？”的情況。項目往往始于不切實(shí)際或模棱兩可的目標。這可能與定義不明確或擴展的目標功能集有關(guān)。有時(shí)，用例尚不清楚。在這種情況下，痛點(diǎn)在于需要頻繁地攪動(dòng)設計，從而給進(jìn)度表和成本造成破壞。
克服與時(shí)間，成本和風(fēng)險有關(guān)的先入為主的觀(guān)念
對于創(chuàng )建設計將花費多長(cháng)時(shí)間，花費多少或項目需要承擔多少風(fēng)險，業(yè)務(wù)領(lǐng)導者常常抱有不切實(shí)際的期望。僅僅因為產(chǎn)品看起來(lái)簡(jiǎn)單而優(yōu)雅，并不意味著(zhù)實(shí)現這樣的目標是容易或快速的。
同樣，盡管可以進(jìn)行涉及風(fēng)險的項目，但人們常常對這種風(fēng)險的影響有所了解。承擔項目風(fēng)險（或太多項目風(fēng)險領(lǐng)域）具有相應的成本和進(jìn)度超支潛力。在極高風(fēng)險的技術(shù)中，可能甚至無(wú)法達到預期的目標。當承擔巨大風(fēng)險時(shí)，很少有人為“失敗是一種選擇”的可能性做好準備。
選擇最佳的射頻策略
這些天有那么多RF技術(shù)。電子系統中的挑戰之一是為應用選擇合適的技術(shù)。每個(gè)人都希望擁有最新，最強大的“出血邊緣”潛在功能。但是，我們那些設計產(chǎn)品的人都知道，這種領(lǐng)先技術(shù)被稱(chēng)為“出血邊緣”是有原因的，這意味著(zhù)有人在流血。
電氣工程團隊成員面臨的困難是選擇一種能夠識別性能需求，成本（和重復發(fā)生的成本），實(shí)施成本，數據速率成本以及基礎架構健壯性/普遍性的技術(shù)。犯錯可能既昂貴又耗時(shí)。
另外，由于當今許多產(chǎn)品都包含多種無(wú)線(xiàn)電技術(shù)，因此將所有這些無(wú)線(xiàn)電緊密集成在一起會(huì )帶來(lái)系統集成問(wèn)題。天線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)電干擾提出了重大的工程挑戰。包括數據速率，功耗和范圍在內的權衡都需要考慮。
處理監管和細胞載體過(guò)程
如今，在物理體積不是主要問(wèn)題的產(chǎn)品中，預認證模塊的可用性可以加快批準過(guò)程。特別是在蜂窩無(wú)線(xiàn)電的情況下，具有經(jīng)過(guò)預載體認證的模塊可以從開(kāi)發(fā)過(guò)程中減少數月的排隊時(shí)間。
但是，在某些情況下，物理體積的限制將促使需要將預先認證的芯片組放到PCB上。這樣的預認證有幫助，但是由于尚未在板級批準PCB，因此與使用現成的模塊相比，運營(yíng)商認證的過(guò)程要明顯更長(cháng)。
同樣，其他監管流程也會(huì )給設計人員完成項目的愿望造成極大的痛苦。任何經(jīng)過(guò)FCC和UL認證測試的人都知道，各種問(wèn)題都可能突然出現，涉及輻射和傳導輻射。即使在提交法規之前進(jìn)行成功的工程驗證測試也不能保證在法規測試中取得成功。包括測試設置在內的變量太多了。所有這些都會(huì )增加時(shí)間和成本。
管理高密度電子
與無(wú)線(xiàn)電相關(guān)的系統問(wèn)題密切相關(guān)，高密度板設計提出了自己的挑戰。熱量管理，組件和走線(xiàn)的物理空間以及與板層相關(guān)的權衡都帶來(lái)了很大的困難。
俗話(huà)說(shuō)：“沒(méi)人會(huì )說(shuō)這很容易。” 非常簡(jiǎn)單的問(wèn)題和早期概念驗證可能具有相對簡(jiǎn)單的解決方案。對于我們這些要開(kāi)發(fā)復雜，多功能，多維解決方案的人，這些解決方案要面對現實(shí)環(huán)境和業(yè)務(wù)問(wèn)題，這項工作仍然充滿(mǎn)挑戰。