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行業(yè)資訊
PCB復制板的十大常見(jiàn)問(wèn)題
1.字符放置不合理
字符覆蓋墊SMD焊片給組件的焊接和印制板的通斷測試帶來(lái)極大的不便。
字符設計過(guò)小，使得絲網(wǎng)印刷困難，并且過(guò)度構造導致字符彼此堆疊，從而難以區分。
2.加工業(yè)無(wú)法澄清
單面板設計位于TOP層上。如果未弄清楚，將相反進(jìn)行。在制作的板，也缺乏良好的焊接。
例如，四層PCB板設計使用四層TOP mid1和mid2底部，但是處理不是同時(shí)放置的，因此需要澄清。
3.用填充墊
在設計電路時(shí)，可以通過(guò)DRC跟蹤焊盤(pán)，但是無(wú)法進(jìn)行處理，因為這樣的焊盤(pán)不能直接生成阻焊劑數據。當應用阻焊劑時(shí)，焊盤(pán)區域將為阻焊劑。覆蓋，使設備難以焊接。
4.單面墊光圈設置
通常不需要鉆孔單面墊。如果需要鉆孔，則應對其進(jìn)行標記，并且其孔徑應設計為零。如果設計一個(gè)數值，則可能在發(fā)生鉆孔數據時(shí)，此位置顯示孔的坐標，并出現問(wèn)題。
如果需要鉆孔，應在單面墊上打上標記。
5.墊的堆疊
焊盤(pán)的堆疊（表面焊盤(pán)除外）意味著(zhù)將孔堆疊。在鉆孔過(guò)程中，由于在一個(gè)地方重復鉆孔，導致鉆頭破裂，從而損壞了孔。
在多層PCB板上，要堆疊兩個(gè)孔，一個(gè)孔應該是隔離板，另一個(gè)孔是連接板，否則在形成負片之后，該膜將表示為隔離盤(pán)。報廢。
6.濫用圖形層
在某些圖形層上進(jìn)行了不正常的布線(xiàn)，即四層板被設計為具有超過(guò)五層，這會(huì )造成誤解。
在設計時(shí)間表中，以Protel軟件為例來(lái)繪制帶有Board層的每一層的線(xiàn)，并使用Board層來(lái)標記線(xiàn)。繪制數據時(shí)，未選擇缺少的圖層。通過(guò)選擇“ Board”層的標簽線(xiàn)可能會(huì )導致開(kāi)路短路，因此設計層會(huì )堅持圖形層的完整性和清晰度。
與常規設計（例如，底層中的組件表面設計，頂層中的焊接表面設計）相反，這會(huì )造成不必要的麻煩。
7.電接地層是連接和花墊。
由于電源設計為花墊方法，因此接地層與實(shí)際印刷板上的圖像相反，并且所有連接均為隔離線(xiàn)，這對設計人員來(lái)說(shuō)應該很清楚。繪制多組電源或帶有多個(gè)地線(xiàn)的隔離線(xiàn)時(shí)，請注意不要關(guān)閉它們，以免兩組之間發(fā)生短路。
8.設計中的填充塊太多，或者填充塊中填充了非常細的線(xiàn)。
原始光繪數據中有視力障礙，并且光繪數據不完整。
在光繪數據處理的過(guò)程中，填充塊是一一繪制的，因此產(chǎn)生的光繪數據量很大，增加了數據處理的難度。
9.區域網(wǎng)格的間距太小
大面積網(wǎng)格線(xiàn)和同一條線(xiàn)之間的邊緣太?。ㄐ∮?span>0.3mm）。在印制板的制造過(guò)程中，在形成陰影之后，圖像轉印過(guò)程很容易發(fā)生，并且許多碎膜粘附到板上而形成虛線(xiàn)。
10．不了解鏡架設計
客戶(hù)已在“阻隔”層，“板”層，“頂層”等中設計了輪廓線(xiàn)，這些輪廓線(xiàn)不一致，這使得很難確定PCB反向工程師 所基于的形狀線(xiàn)。