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    電路設計外包布線(xiàn)步驟

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    電路設計外包布線(xiàn)步驟


    上海韜放電子


    布線(xiàn)是電路板設計外包的一個(gè)非常重要的組成部分,它將直接影響電路板的性能。在設計過(guò)程中,不同的工程師都有自己的理解,但所有工程師在如何提高布線(xiàn)效率方面是一樣的,這不僅可以節省客戶(hù)的項目開(kāi)發(fā)周期,而且可以很大限度地提高項目的質(zhì)量和成本。以下是一般的外包設計流程和步驟。
    1. 確定電路板上的層數
    電路板的大小和布線(xiàn)層的數目需要在早期階段確定。如果設計需要使用高密度球形網(wǎng)格陣列(BGA) 組件,則必須考慮到這些設備的布線(xiàn)所需的最小布線(xiàn)層數。布線(xiàn)層數和疊加方式將直接影響印刷線(xiàn)路的布線(xiàn)和阻抗。板的尺寸有助于確定印刷線(xiàn)的疊加方式和寬度,達到預期的設計效果。
    二。電路板設計規則和限制
    自動(dòng)配線(xiàn)工具本身不知道該怎么做。為了完成路由任務(wù),路由工具需要在正確的規則和限制下工作。不同的信號線(xiàn)有不同的布線(xiàn)要求,所有的特殊要求都應該對信號線(xiàn)進(jìn)行分類(lèi),不同的設計分類(lèi)也是不同的。每個(gè)信號類(lèi)應該有一個(gè)優(yōu)先級,優(yōu)先級越高,規則就越嚴格。這些規則包括打印線(xiàn)的寬度、孔數、并行性、信號線(xiàn)之間的相互作用以及層的限制。這些規則對布線(xiàn)工具的性能有很大的影響。仔細考慮設計要求是成功布線(xiàn)的重要一步。
    3. 電路板組件的布局
    為了優(yōu)化裝配工藝,制造設計(DFM) 規則限制了元件的布局。如果裝配部門(mén)允許組件移動(dòng),則電路可以適當優(yōu)化以便于自動(dòng)布線(xiàn)。定義的規則和約束影響布局設計。
    陶瓷室電路板致力于為客戶(hù)提供電子元器件的一站式在線(xiàn)采購服務(wù),提供數以千計的電子元器件采購、價(jià)格查詢(xún)和交易,確保所有零部件都是從原工廠(chǎng)或代理商采購的,以確保原產(chǎn)品的真實(shí)性。
    4. 線(xiàn)路設計
    在布線(xiàn)設計階段,為了使自動(dòng)布線(xiàn)工具能夠連接元件引腳,表面安裝裝置的每個(gè)銷(xiāo)至少應有一個(gè)通孔,以便電路板能夠在需要更多連接時(shí)進(jìn)行內部連接、在線(xiàn)測試(ICT) 和電路再處理。
    為了使自動(dòng)布線(xiàn)工具最有效,必須盡可能多地使用較大孔尺寸和印刷線(xiàn),一般將間隔設置為 50 毫秒。使用較大路徑數的通行證。在風(fēng)扇的設計中,應該考慮在線(xiàn)電路測試的問(wèn)題。測試裝置可能很昂貴,通常是在即將全面運行時(shí)訂購的,現在考慮增加節點(diǎn)以達到 完全的可測試性為時(shí)已晚。
    5. 關(guān)鍵信號的人工布線(xiàn)和處理
    雖然本文主要討論自動(dòng)布線(xiàn)問(wèn)題,但無(wú)論是現在還是將來(lái),手工布線(xiàn)都是印刷電路板設計的一個(gè)重要過(guò)程。手動(dòng)配線(xiàn)幫助自動(dòng)布線(xiàn)工具完成配線(xiàn)工作。無(wú)論有多少關(guān)鍵信號,這些信號可以有線(xiàn),手動(dòng)連接,或與自動(dòng)布線(xiàn)工具組合。關(guān)鍵信號通常必須經(jīng)過(guò)精心設計才能達到預期的性能。配線(xiàn)完成后,有關(guān)工程師檢查這些信號的接線(xiàn)就容易多了。檢查完畢后,修復線(xiàn)路,然后自動(dòng)開(kāi)始連接信號的其余部分。
    6. 設計自動(dòng)布線(xiàn)
    關(guān)鍵信號的接線(xiàn)需要考慮控制一些電氣參數,如降低分布電感和 EMC,而其他信號的接線(xiàn)方式類(lèi)似。所有 Eda 供應商都提供了一種控制這些參數的方法。了解了自動(dòng)布線(xiàn)工具的輸入參數以及輸入參數對布線(xiàn)的影響后,可以在一定程度上保證自動(dòng)布線(xiàn)的質(zhì)量。
    7. 電路板的外觀(guān)
    過(guò)去的設計側重于電路板的視覺(jué)效果,但現在不同了。自動(dòng)設計的電路板并不比手動(dòng)設計更美觀(guān),但在電子特性方面可以滿(mǎn)足規定的要求,并確保設計的完整性能。
    對于工程師來(lái)說(shuō),無(wú)論技術(shù)好還是不好,都不應該僅僅從層數和速度來(lái)判斷,僅僅在設備數量、信號速度等條件下,越小的面積,越少的層數,電路板的成本就越低來(lái)完成設計,為了保證良好的性能和美觀(guān),這是占主導地位的人。

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