PCB焊接15應避免的常見(jiàn)焊接問(wèn)題

2020-03-23

PCB焊接是整個(gè)印刷電路板  組裝過(guò)程的重要組成部分  。不幸的是，焊接過(guò)程可能會(huì )遇到許多問(wèn)題，這使得獲得高質(zhì)量的最終PCB產(chǎn)品具有挑戰性。隨著(zhù)PCB組件變得越來(lái)越小，越來(lái)越緊湊，焊接PCB時(shí)出現問(wèn)題的幾率也越來(lái)越高。

但是這些PCB焊接問(wèn)題到底是什么？更重要的是，您應該怎么做才能避免它們，從而節省時(shí)間并提高效率？

這就是本綜合指南所涵蓋的內容。我們將概述15個(gè)最重要的PCB焊接問(wèn)題以及如何避免這些問(wèn)題。

一，焊料橋接不良的焊點(diǎn)

在PCB板焊接中，更小，更緊湊的組件引起的首要問(wèn)題是焊料橋接。由于兩個(gè)或多個(gè)關(guān)節之間的無(wú)意連接而發(fā)生問(wèn)題。這種連接通常是骨骼之間過(guò)多焊料的結果。

考慮到焊橋的微觀(guān)尺寸，確定焊橋通常具有挑戰性。這可能是一個(gè)巨大的問(wèn)題，因為焊橋會(huì )導致短路并導致組件燒毀。

那么如何解決這個(gè)問(wèn)題呢？識別橋之后，將烙鐵固定在中間以熔化焊料。穿過(guò)甲板打破它。如果電橋太大，請使用吸錫器清除多余的焊料。 

二，焊錫過(guò)多

當您在引腳上施加的焊料數量超過(guò)應有的數量時(shí)，就會(huì )出現此問(wèn)題，從而導致過(guò)多的堆積。這個(gè)問(wèn)題在初學(xué)者中很普遍，他們認為他們要求的焊料越多越好。

但是，主要問(wèn)題是在進(jìn)行了如此多的焊接之后，很難知道其下發(fā)生了什么。

引腳上的焊料過(guò)多可能會(huì )阻止引腳和焊盤(pán)正確潤濕。而且，如前所述，過(guò)多的焊料可能導致焊料橋接。

避免此問(wèn)題的有效方法始終是施加足夠的焊料以正確潤濕引腳和焊盤(pán)。

三，錫球

另一個(gè)常見(jiàn)的PCB板焊接缺陷是焊球。通常，此問(wèn)題發(fā)生在回流焊接中。問(wèn)題的出現是焊料小球粘附到層壓板或導體表面。

可能導致焊錫球的多種因素，包括：

錫膏印刷不良

粗糙的PCB設計

回流溫度差

使用氧化成分

采用適當的PCB焊接技術(shù)是避免此問(wèn)題的有效方法。

四，冷接頭

您可能之前已經(jīng)注意到PCB接頭的表面看起來(lái)暗淡無(wú)光。這個(gè)問(wèn)題是由于PCB焊接溫度過(guò)低導致的。因此關(guān)節不會(huì )融化。

那么為什么熱量不足到達關(guān)節呢？好吧，有多種潛在原因?？赡苁悄辉试S烙鐵或集合體充分加熱以融化焊料。有時(shí)，缺陷是走線(xiàn)和焊盤(pán)設計不當的結果。

冷關(guān)節需要立即糾正；否則，可能會(huì )形成裂紋并導致整個(gè)組件最終失效。 

五，接頭過(guò)熱

這個(gè)問(wèn)題與冷縫相反。問(wèn)題可能是由于您在烙鐵上設置的PCB焊接溫度太高所致。有時(shí)，問(wèn)題在于焊料可能無(wú)法流動(dòng)，這可能是由于焊盤(pán)表面的性質(zhì)所致。當鉛已經(jīng)具有防止足夠的熱傳遞的氧化物表面時(shí)，焊縫也可能無(wú)法流動(dòng)。

由于上述問(wèn)題，最終會(huì )使接頭加熱太長(cháng)時(shí)間，有時(shí)會(huì )造成嚴重損壞。即使成本不是很關(guān)鍵，它也可能導致墊子抬起并導致昂貴的維修費用。

解決方案是設置正確的烙鐵溫度。另外，請始終使用助焊劑清潔臟的墊片和接頭  。 

六，墓碑

理想情況下，焊料會(huì )附著(zhù)在兩個(gè)焊盤(pán)上并開(kāi)始潤濕過(guò)程。但是，在某些情況下，一個(gè)焊盤(pán)上的焊料無(wú)法完成潤濕過(guò)程，從而導致組件一側傾斜。這種傾斜看起來(lái)像一個(gè)墓碑，因此得名。

在回流焊接中，任何導致一個(gè)墊上的焊膏熔化的東西都可能在另一個(gè)墊上熔化之前，可能導致墓碑化。例如，缺少浮雕設計，并且連接至焊盤(pán)的走線(xiàn)的厚度不相等。

在波峰焊中，當傳入的波焊波物理地推動(dòng)具有較大主體的組件時(shí)，可能會(huì )發(fā)生墓碑化。為避免此問(wèn)題，布局工程師在設計將進(jìn)行波峰焊接的電路板時(shí)必須仔細考慮流的方向。  

沒(méi)有足夠的潤濕性，關(guān)節就會(huì )變弱。它們無(wú)法與足夠響的板連接。這就是為什么士兵必須同時(shí)使用銷(xiāo)釘和護墊實(shí)現100％潤濕的原因。它們絕不能有任何間隙或空格。

不幸的是，有時(shí)不會(huì )發(fā)生完全潤濕。有幾個(gè)原因。例如，工程師可能沒(méi)有對筆和墊施加足夠的熱量。出現此問(wèn)題的另一個(gè)原因是無(wú)法留出足夠的時(shí)間使焊料流動(dòng)。也可能是板臟了。

如何避免這個(gè)問(wèn)題？好了，您可以從徹底清潔主板開(kāi)始。接下來(lái)，確保對焊盤(pán)和引腳施加均勻的PCB焊接溫度。 

八，跳過(guò)焊料

焊錫漏斗是指沒(méi)有焊錫潤濕的焊點(diǎn)。缺陷是焊接跳過(guò)表面安裝墊而導致開(kāi)路的結果。

焊錫漏斗的一個(gè)常見(jiàn)原因是在設計或制造階段出現打滑現象。設計者可能放低了不均勻的焊盤(pán)尺寸。也可能是制造商在焊接波和電路板之間使用了不正確的波高。 

顧名思義，凸起的焊盤(pán)是與PCB表面分離的焊盤(pán)。原因可能是PCB焊接溫度過(guò)高或在其中一個(gè)接點(diǎn)上施加了過(guò)大的力。抬起的墊子由于其易碎的特性而難以使用。這些墊很容易從走線(xiàn)上撕下。

一旦發(fā)現此問(wèn)題，請在將其焊接之前先努力將其粘附到板上。 

十，挨餓的關(guān)節 

當接頭缺少足夠的焊料以形成可靠的電連接時(shí)，就會(huì )出現此問(wèn)題。問(wèn)題是對引線(xiàn)施加的熱量不足，導致連接不良。有時(shí)，由于仍然存在電接觸，所以關(guān)節仍然可以工作。但是，由于裂紋的發(fā)展會(huì )進(jìn)一步削弱連接，因此連接最終將失敗。

幸運的是，解決這個(gè)問(wèn)題非常容易。您需要做的就是在添加更多焊料的同時(shí)重新加熱接頭。

十一，焊料飛濺

在某些情況下，焊料碎片可能會(huì )濺到焊料掩膜上，使其看起來(lái)像蜘蛛網(wǎng)。螺紋通常具有不規則形狀，并且通常是由于未使用足夠的助熔劑而導致的。在波峰焊過(guò)程中，基板表面的污染物也可能導致此問(wèn)題。

為避免此問(wèn)題，請在焊接PCB板之前確保板的表面清潔。 

十二，針孔和吹孔

容易識別針孔和氣孔問(wèn)題，因為它們在焊點(diǎn)中顯示為孔。針孔比氣孔小得多。缺陷通常發(fā)生在波峰焊期間。通常，孔內的水分在PCB板焊接過(guò)程中會(huì )加熱成氣體，并通過(guò)熔化的焊料逸出，從而導致空隙。

避免此問(wèn)題的有效方法是烘烤或預熱電路板，以使水分散發(fā)出去。您也可以選擇在通孔中使用至少25um厚的銅鍍層。

（PCB接頭。在PCB焊接期間，這些接頭上可能會(huì )出現針孔和氣孔）

十三，焊錫旗

焊錫標記表示助焊劑用量減少以及焊料排泄問(wèn)題。當焊料從波峰焊機中排得太慢時(shí)，就會(huì )發(fā)生這種情況，從而導致板上的焊料過(guò)高。另一個(gè)原因是助焊劑施加的不一致，在這種情況下，您會(huì )在板上看到類(lèi)似晶須的焊接痕跡。 

十四，焊球

 當您在焊接電路板時(shí)，少量的焊料粘在PCB板的表面時(shí)，就會(huì )發(fā)生此缺陷。這是由于波峰焊機中的溫度過(guò)高或在分離過(guò)程中焊料落回波峰中而發(fā)生的。由于助焊劑的加熱也可能產(chǎn)生焊球，這會(huì )導致焊錫液濺回到板上。 

十五，焊料變色

與我們之前提到的其他焊接缺陷不同，焊料變色純粹是一個(gè)外觀(guān)問(wèn)題。但是，花時(shí)間找出其根本原因仍然很重要。通常，問(wèn)題在于您的PCB制造商使用了不同的助焊劑材料。這也可能是在單板的波峰焊運行之間使用較高的PCB焊接溫度的結果。

為避免此問(wèn)題，在整個(gè)焊接周期中，在助焊劑材料，焊接溫度和厚度方面，必須保持一致性。 

摘要

如您所見(jiàn)，在PCB焊接過(guò)程中可能會(huì )發(fā)生許多問(wèn)題。這些問(wèn)題中的任何一個(gè)都會(huì )對您的效率產(chǎn)生負面影響，增加交貨時(shí)間，并降低PCB的整體質(zhì)量。通常，修復這些問(wèn)題可能會(huì )浪費寶貴的時(shí)間和金錢(qián)。不幸的是，沒(méi)有一種萬(wàn)無(wú)一失的PCB焊接技術(shù)可以完全防止所有焊接缺陷的發(fā)生。但是，您可以做一些事情來(lái)避免首先發(fā)生錯誤。

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