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技術(shù)專(zhuān)題
集成電路設計通孔布線(xiàn)技巧
隨著(zhù)對5G的需求不斷增長(cháng)，電子產(chǎn)品爆炸式的增長(cháng)，集成電路設計通孔布線(xiàn)是一項重要要求。 作為一個(gè)集成電路設計工程師，特意撰寫(xiě)此文為你提供綿薄之力。
常見(jiàn)的通孔類(lèi)型
從技術(shù)上講，通孔是連接各個(gè)PCB層之間的銅走線(xiàn)的電鍍孔。過(guò)孔使多層PCB布線(xiàn)成為可能。為了制造通孔，制造商在兩個(gè)或更多走線(xiàn)重疊的位置上在PCB上鉆孔。然后，該孔經(jīng)過(guò)電鍍過(guò)程以使其導電。
提到過(guò)孔時(shí)，通常的情況是將PCB的頂部和底部或通孔之間的所有層連接起來(lái)。雖然大多數集成電路設計人員都熟悉通孔，但在設計中也可以使用其他類(lèi)型的通孔。
確定要使用的通孔的類(lèi)型
盲孔是一種從外層開(kāi)始但在中間層之一中結束的通孔。在PCB上只能看到一部分通孔。埋孔的起點(diǎn)和終點(diǎn)在PCB內層之間。兩個(gè)盲埋孔路由提供了更多的空間，是HDI印刷電路板有利。
通孔通常是用機器鉆孔的，因此，通孔的尺寸是有限的。激光鉆孔過(guò)孔或微型過(guò)孔的尺寸要小得多，是高密度電路設計中的一種流行方法。
使用過(guò)孔布線(xiàn)時(shí)的有用技巧
很難想象在PCB上使用過(guò)孔進(jìn)行布線(xiàn)時(shí)會(huì )出什么問(wèn)題。關(guān)于過(guò)孔如何釋放布線(xiàn)空間的想法經(jīng)常使集成電路設計人員毫不留情地使用它們。雖然大多數通孔在大多數情況下都是有用的，但在某些情況下，使用通孔可能會(huì )導致集成電路設計設計問(wèn)題。
在差分對上使用過(guò)孔
差分對信號的經(jīng)驗法則是兩條走線(xiàn)的長(cháng)度必須相等，以防止差分偏斜。一種不同的偏斜是一種現象，其中一個(gè)信號比另一個(gè)信號更早到達接收器。
因此，如果其中一個(gè)信號通過(guò)通孔布線(xiàn)，則另一個(gè)信號也必須通過(guò)通孔以確保兩個(gè)信號的長(cháng)度保持相似。
高速信號上的通孔
像信號走線(xiàn)一樣，過(guò)孔也會(huì )將電感和電容引入電路。在較低頻率的信號中，此類(lèi)特性通?？梢院雎圆挥?。但是，在高速走線(xiàn)上放置過(guò)孔會(huì )改變阻抗并影響信號完整性。建議避免在高速信號上使用過(guò)孔。
避免在高速信號上使用過(guò)孔
通過(guò)存根信號衰減
您還需要警惕過(guò)孔存根，其中一部分未使用的過(guò)孔。當信號從外層路由到中間層時(shí)，存在存根，剩下的部分充當天線(xiàn)。過(guò)孔短線(xiàn)可能會(huì )使走線(xiàn)本身上傳播的信號質(zhì)量下降。為了防止導通孔殘余，執行反向鉆孔以去除導通孔上未使用的銅部分。
什么是正確的通孔尺寸？
從邏輯上講，較小的過(guò)孔意味著(zhù)您將擁有更多的走線(xiàn)空間。但是，通孔的尺寸取決于制造商的能力以及走線(xiàn)是否承受大電流。電源走線(xiàn)上的過(guò)孔必須足夠處理通過(guò)的電流。大多數制造商對機械通孔的限制為10mils至12mils。但是，激光鉆孔的微通孔的直徑為6mils或更小。
總結
怎么樣，現在你對集成電路設計中的通孔布線(xiàn)技巧都了解了吧。同時(shí)，韜放電子提供集成電路設計外包服務(wù)，如您有這方面的需求，請聯(lián)系我們。