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    技術(shù)專(zhuān)題

    PCB組裝檢查和測試選項指南


    PCB組裝檢查和測試選項

    隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步和PCBA的日益復雜,必須仔細考慮這些板的測試和檢查選項。PCB是關(guān)鍵組件,有望在各種不同的環(huán)境中正常工作。需要適當的測試程序和檢查措施,以保持產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

    PCB檢查和測試的好處

    擁有值得信賴(lài)的合同制造商是成功構建電路板的最關(guān)鍵步驟之一。韜放為向客戶(hù)提供高質(zhì)量的產(chǎn)品而感到自豪。這是通過(guò)經(jīng)過(guò)數年反復的PCB組裝制造過(guò)程完成的。我們密切注意預防措施和預建步驟,而不是在事后發(fā)現問(wèn)題并通過(guò)返工修復缺陷。韜放經(jīng)驗豐富的最常見(jiàn)的檢查和測試方法是:

    視力檢查

    自動(dòng)化光學(xué)檢查

    X射線(xiàn)檢查

    首件檢驗

    在線(xiàn)測試

    功能測試

    老化測試

    PCB具有各種不同的形狀,尺寸和質(zhì)量要求。它們可以是剛性的或柔性的,單面的,雙面的,多層的以及其他。行業(yè)還使用三個(gè)類(lèi)別PCBPCBA進(jìn)行分類(lèi)。它們是1級,2級和3級,其中3級是最高質(zhì)量的,需要最多關(guān)注。

    隨著(zhù)類(lèi)別要求的增加,檢查和測試方法的復雜性也隨之增加。PCB制造和PCB組裝都需要一套獨特的檢查和測試方法,以便按照規格制造電路板。

    視力檢查

    檢查的最基本形式是外觀(guān)檢查。這是通過(guò)讓技術(shù)人員審查帶有黃金板,物料清單和印刷品的電路板來(lái)完成的。然后,該人員檢查是否有錯誤的組件,缺少的組件,焊橋,缺少的焊料,墓碑脫落以及其他各種錯誤??梢允褂玫脑O備包括放大鏡,高倍顯微鏡,當然還有很好的照明設備。由于此方法高度依賴(lài)于操作員,因此對于大量和復雜的電路板可能會(huì )很耗時(shí)。這主要是在最后完成,但重要的是在整個(gè)制造過(guò)程中目視檢查電路板,以驗證程序和程序。SMT放置后的檢查可以發(fā)現拾取和放置機器是否遺漏了或錯誤的元件放置以及焊膏問(wèn)題。韜放利用大功率 為我們的操作員提供多光源,無(wú)眩光的照明,以便充分了解接受檢查的PCBA。每個(gè)鏡頭都有一個(gè)可調節的高倍鏡,用于觀(guān)看,以最大程度地減少眼睛疲勞。

    自動(dòng)化光學(xué)檢查(AOI

     AOI利用高分辨率相機和軟件來(lái)捕獲制造錯誤。該軟件實(shí)質(zhì)上是對照存儲在其內存中的金色電路板圖像檢查被檢查電路板的多個(gè)圖像,并標記差異。

    這些機器可以放置在整個(gè)SMT生產(chǎn)線(xiàn)上?;亓骱鸽A段之后的檢查可以發(fā)現焊接中的缺陷,例如干焊料,焊料橋接,潤濕不足,墓碑脫落等。然后,操作員可以使用來(lái)自機器的反饋對先前的階段進(jìn)行更精細的調整,以確保減少缺陷。

    盡管AOI技術(shù)已經(jīng)走了很長(cháng)一段路,但它仍然存在一些弱點(diǎn)。一方面,AOI在通孔零件方面做得不好。它可以捕獲很多通孔錯誤,例如錯誤或缺失的零件,但有時(shí)高度差異,投射的陰影和隱藏的零件可能是AOI的局限性。編程還需要花費一些時(shí)間,這是額外的開(kāi)銷(xiāo)。

    X射線(xiàn)檢查

    對于帶有隱藏引線(xiàn)的組件,需要進(jìn)行X射線(xiàn)檢查。BGA的下方布置有引腳,這使得在焊接后無(wú)法以光學(xué)方式檢查其連接。然后使用X射線(xiàn)檢查所有引線(xiàn)是否正確焊接。

    首件檢驗

    為了驗證程序和組件,原始設備制造商通常會(huì )要求對產(chǎn)品進(jìn)行首次檢查。公司的FAI計劃有所不同,有些要求CM驗證FAI的完成情況的書(shū)面文件,有些要求將第一篇文章實(shí)際發(fā)送給他們以供批準。無(wú)論貴公司認為有什么必要,與CM進(jìn)行通信以選中所有框都非常重要。

    在線(xiàn)和功能測試

    在線(xiàn)測試: 這種測試形式需要定制的固定裝置,通常稱(chēng)為釘床。通常是幾個(gè)彈簧加載的金屬探頭以陣列的形式組裝在絕緣床上。如果將ICT測試視為最好的測試形式,通常會(huì )在設計階段進(jìn)行計劃,因為這要求設計人員將測試墊放在PCB底層銅走線(xiàn)上的關(guān)鍵位置。

    測試人員將組裝好的PCB放在探頭上,以將其電連接到測試墊。有時(shí)是手動(dòng)或內置在燈具中。然后,測試將檢查各種參數,例如指定探頭之間的電阻,電容和電感,以及與既定標準之間的標志差異。

    功能測試: 此方法變化很大。它實(shí)質(zhì)上是在現場(chǎng)模擬設備。這種測試形式是由OEM創(chuàng )建的,并交給CM運行。它通常包括一個(gè)電源和幾個(gè)輸入,以確保該板按預期工作。

    老化測試

    老化測試可模擬現實(shí)環(huán)境。PCB組件將在從24小時(shí)開(kāi)始的最高溫度下設定的指定時(shí)間,并且在冷卻后,應不會(huì )出現預期的性能問(wèn)題。這可以通過(guò)功能測試或ICT進(jìn)行驗證。

    韜放檢查和測試

    我們在韜放的這里根據客戶(hù)要求提供檢驗和測試方法。無(wú)論您的電路板需要各種形式的測試,還是需要很少的測試形式,我們經(jīng)驗豐富的團隊都會(huì )為您提供幫助。

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