什么是電路板的BGA（球柵陣列）

2021-03-30

隨著(zhù)電子產(chǎn)品越來(lái)越小，電子元件制造商已經(jīng)進(jìn)行創(chuàng )新以跟上步伐。BGA是增加連接密度并減小PCB占用空間的一種方法。

什么是BGA？

球柵陣列是一種表面安裝的集成電路，可從其他IC封裝中獲得很多好處。引線(xiàn)使用焊球可以使BGA集成電路具有更高的引腳密度以及更低的熱阻和電感。BGA組件能夠以很小的尺寸完成非常復雜的功能，但是如果沒(méi)有適當的技術(shù)和知識，它們就很難操作。

如何安裝BGA？

這些組件的安裝方式與其他SMT組件的安裝方式類(lèi)似，但是要正確安裝，需要考慮一些差異。首先使用模板將焊膏涂到PCB上。接下來(lái)是通過(guò)SMT貼裝機或手動(dòng)完成BGA的正確放置。BGA組件具有一種特性，它們會(huì )隨著(zhù)焊料的液化和硬化而自對準，這有助于放置不完美。然后將組件加熱以將引線(xiàn)連接到PCB。如果用手進(jìn)行焊接，則可以使用安裝座來(lái)保持組件的位置。如果PCBA正在通過(guò)回流焊爐，則應采取適當的預防措施來(lái)調整焊爐設置，以確保良好的焊接連接。

BGA質(zhì)量控制方法

由于球形引線(xiàn)位于IC下方且不可見(jiàn)，因此很難正確測試BGA的安裝狀況。為了解決這個(gè)問(wèn)題，使用了X射線(xiàn)機來(lái)捕獲焊料缺陷?？赡馨l(fā)生的焊錫缺陷是焊橋，焊錫不良，焊球損壞和焊球氧化。X射線(xiàn)的問(wèn)題在于，大多數工作都是從上到下進(jìn)行的，并且只能顯示焊料的輪廓，而不是橫截面。橫截面X射線(xiàn)機更能顯示缺陷，這些缺陷原本可以被隱藏，但成本極高。這些問(wèn)題可以在質(zhì)量控制步驟之前通過(guò)正確放置焊膏和BGA組件以及正確設置回流焊爐設置來(lái)糾正。妥善保管正確應用所有設置對于節省返工BGA芯片的時(shí)間至關(guān)重要，

BGA返工

眾所周知，由于BGA組件的引線(xiàn)位于封裝的底部，因此很難進(jìn)行返工。正確的工作站以及專(zhuān)用于BGA返修的工具對于成功卸載和重新安裝BGA組件至關(guān)重要。BGA工作站使用IR加熱器或熱空氣來(lái)加熱特定的組件。紅外加熱器的范圍很廣，從陶瓷加熱器到紅外聚焦光束。陶瓷加熱器不能很好地將熱量集中到一個(gè)區域，而紅外聚焦光束可以正確地對準PCB上的一個(gè)組件。熱風(fēng)使用各種噴嘴引導熱風(fēng)均勻加熱組件。熱風(fēng)有一個(gè)學(xué)習曲線(xiàn)，但對BGA返工來(lái)說(shuō)可能非常有效。顯微鏡和PCBA支架是技術(shù)人員正確操作BGA組件所必需的。卸下和更換BGA組件的過(guò)程使用鑷子，助焊劑和某種形式的熱量。通過(guò)技術(shù)人員向組件側面施加助焊劑時(shí)選擇的任何一種方法，將熱量專(zhuān)門(mén)施加到BGA組件上。用鑷子輕輕抬起組件。施加更多的助焊劑和熱量，直到焊錫引線(xiàn)與PCB分離并且鑷子能夠將組件提離為止。從那里，來(lái)自BGA組件的一些球仍將留在PCB上，需要將其移除。這可以通過(guò)加熱，助焊劑和拆焊燈芯來(lái)完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的組件并進(jìn)行焊接。如果要重新安裝相同的組件，則必須使用植球機來(lái)重新施加球。通過(guò)技術(shù)人員向組件側面施加助焊劑時(shí)選擇的任何一種方法，將熱量專(zhuān)門(mén)施加到BGA組件上。用鑷子輕輕抬起組件。施加更多的助焊劑和熱量，直到焊錫引線(xiàn)與PCB分離并且鑷子能夠將組件提離為止。從那里，來(lái)自BGA組件的一些球仍將留在PCB上，需要將其移除。這可以通過(guò)加熱，助焊劑和拆焊燈芯來(lái)完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的組件并進(jìn)行焊接。如果要重新安裝相同的組件，則必須使用植球機來(lái)重新施加球。通過(guò)技術(shù)人員向組件側面施加助焊劑時(shí)選擇的任何一種方法，將熱量專(zhuān)門(mén)施加到BGA組件上。用鑷子輕輕抬起組件。施加更多的助焊劑和熱量，直到焊錫引線(xiàn)與PCB分離并且鑷子能夠將組件提離為止。從那里，來(lái)自BGA組件的一些球仍將留在PCB上，需要將其移除。這可以通過(guò)加熱，助焊劑和拆焊燈芯來(lái)完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的組件并進(jìn)行焊接。如果要重新安裝相同的組件，則必須使用植球機來(lái)重新施加球。施加更多的助焊劑和熱量，直到焊錫引線(xiàn)與PCB分離并且鑷子能夠將組件提離為止。從那里，來(lái)自BGA組件的一些球仍將留在PCB上，需要將其移除。這可以通過(guò)加熱，助焊劑和拆焊燈芯來(lái)完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的組件并進(jìn)行焊接。如果要重新安裝相同的組件，則必須使用植球機來(lái)重新施加球。施加更多的助焊劑和熱量，直到焊錫引線(xiàn)與PCB分離并且鑷子能夠將組件提離為止。從那里，來(lái)自BGA組件的一些球仍將留在PCB上，需要將其移除。這可以通過(guò)加熱，助焊劑和拆焊燈芯來(lái)完成。然后可以施加焊膏，并可以放置新的組件并進(jìn)行焊接。如果要重新安裝相同的組件，則必須使用植球機來(lái)重新施加球。