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技術(shù)專(zhuān)題
PCB設計之通孔填充準則
PCB設計中的通孔填充是熱門(mén)話(huà)題之一，這也是一個(gè)艱難的過(guò)程。SMT建議不要這樣做。但是，對于某些零件，組件制造商強烈建議使用。這里有一些關(guān)于PCB設計填充通孔的準則。
PCB貼片廠(chǎng)不喜歡填充通孔。但是，對于某些PCB設計，有很多需求是將通孔直接放置在BGA和QFN封裝組件的SMT焊盤(pán)上：
①簡(jiǎn)化布線(xiàn)
②緊密地放置旁路電容器
③散熱
④高頻部分接地
我們不希望看到焊盤(pán)上的通孔的主要原因是，當它們保持打開(kāi)狀態(tài)時(shí)，這些通孔就像小毛細管一樣，會(huì )從焊盤(pán)上吸走焊料。根據電路板制造廠(chǎng)使用的方法，可能會(huì )發(fā)生一些不良事件：
如果你的通孔保持開(kāi)路，焊料將趨于向下虹吸到通孔中。直徑越大，虹吸問(wèn)題越嚴重。最終可能會(huì )留下沒(méi)有足夠的焊料來(lái)固定組件，或者甚至在板底面上的焊料凸塊都可能干擾其他組件或導致短路。
如果你的通孔被蓋住或部分填充，由于熱膨脹或放氣，蓋錫可能會(huì )彈出。內部氣泡會(huì )向上遷移，從而導致焊點(diǎn)中出現空隙。
焊盤(pán)上的開(kāi)放通孔不是業(yè)界公認的做法。QFN元件的制造商開(kāi)始建議在散熱片中使用通孔，以提高導熱性。高頻設計得益于可能的最短布線(xiàn)，該布線(xiàn)可以指示焊盤(pán)內的通孔。超細間距BGA可能沒(méi)有其他選擇。
我的建議是重新進(jìn)行PCB設計，以使通孔位于焊盤(pán)之間，在電路板上蓋住或蓋住通孔，或者使用不會(huì )貫穿電路板的微孔。如果你不能做任何事情，請使用PCB設計允許的最小直徑，并遵循組件制造商的放置和封蓋或填充指南。