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    技術(shù)專(zhuān)題

    電路設計通過(guò)電流承載能力:過(guò)熱的溫度有多高?


    設計人員普遍提出的一個(gè)問(wèn)題是電路設計中導體的載流能力。走線(xiàn)和通過(guò)載流能力是設計載有大電流的新板時(shí)要重點(diǎn)關(guān)注的合法設計要點(diǎn)。目的是使導體溫度保持在適當的極限以下,這有助于使電路板上的元件保持壽命。

    盡管建議的走線(xiàn)電流容量已在IPC 2152標準中進(jìn)行了很好的探索和記錄,但多層板上的過(guò)孔受到的關(guān)注卻很少。一些十字軍一直在忙于通過(guò)載流能力和溫度極限來(lái)研究這些問(wèn)題,以及如何將其與載有相同電流的典型走線(xiàn)的溫度進(jìn)行比較。讓我們深入研究一下電路設計中通孔的熱需求的當前狀態(tài)(無(wú)雙關(guān)),以及它們與內部和外部電路設計走線(xiàn)的比較。

    您的走線(xiàn)具有指定的載流能力,可使用IPC 2152 nomograph的銅重量和所需的溫升確定載流能力。確定跡線(xiàn)大小的目標是確保您的電路板和組件保持在安全的工作溫度范圍內。尺寸跡線(xiàn)的規則通常應用于尺寸過(guò)孔,但是設計人員可能會(huì )對安全過(guò)孔溫度限制有所保留。我什至看到一些新手設計師擔心如果溫度升高過(guò)高,操作期間的過(guò)孔會(huì )融化。盡管過(guò)孔不會(huì )變熱,但重要的是將過(guò)孔的溫度與它們所連接的走線(xiàn)和平面進(jìn)行比較。

    可能會(huì )有一種直覺(jué),即通孔的兩端均以大電流連接到熱跡線(xiàn)上,其溫度至少應與與其相連的跡線(xiàn)一樣高。這似乎是有道理的。在高電流下(大約5-10 A的銅重量很低),連接的走線(xiàn)和附近的平面可能會(huì )變得很熱,那么通孔中是否會(huì )積聚熱量?另外,自然可以得出這樣的結論,即表層上的跡線(xiàn)比內層上的跡線(xiàn)涼爽。那么這會(huì )不會(huì )導致過(guò)孔在通過(guò)板內部時(shí)達到更高的溫度?這些問(wèn)題圍繞著(zhù)與通孔可靠性有關(guān)的要點(diǎn),特別是對于微通孔而言。

    實(shí)際上,實(shí)際情況可能與我們的直覺(jué)相反。首先,表面層上的走線(xiàn)會(huì )比內部層上的走線(xiàn)熱。這是因為FR4的熱導率(0.25 W / m·K)比空氣大一個(gè)數量級。有替代的基板選項可提供更高的導熱率。這意味著(zhù)基板就像是散熱器一樣,用于穿過(guò)基板的導體。這也適用于通孔,并有助于解釋為什么通孔比與之相連的走線(xiàn)更冷的原因。

    據我所知,這些測量值提供了根據IPC 2152標準設計的走線(xiàn)及其連接的通孔中溫度的首次比較。下表列出了這些測量結果和模擬結果。


    仿真和測量結果

    在這里,我們可以看到細跡線(xiàn)的走線(xiàn)溫度往往比連接到它們的通孔要高,溫度差僅為幾攝氏度。這可以歸因于暴露于空氣的跡線(xiàn)和通孔的熱導率差異。實(shí)際上,熱量從通孔消散的速度比從細跡線(xiàn)消散的速度快。

    上面給出的結果表明與上面提到的熱導率參數I矛盾。當走線(xiàn)變得很寬(200密耳)時(shí),走線(xiàn)現在比通孔溫度更低,盡管溫差僅為幾攝氏度。離開(kāi)跡線(xiàn)的熱通量取決于裸露的表面積和周?chē)橘|(zhì)的熱導率。在這種情況下,寬走線(xiàn)的裸露表面積較大,走線(xiàn)的散熱速度要比通孔快。這導致走線(xiàn)具有較低的平衡溫度。這種關(guān)系可以很好地概括如下:

    當走線(xiàn)較寬時(shí),通孔就像走線(xiàn)的小散熱器一樣。

    當走線(xiàn)較細時(shí),走線(xiàn)的作用就像是通孔的小散熱片。

    在此分析中還需要考慮其他一些要點(diǎn)。首先,不考慮平面層,平面層的作用就像一個(gè)大的散熱器,從而進(jìn)一步降低了導體的溫度。接下來(lái),具有高導熱率的替代基板(例如,陶瓷金屬芯電路設計)將從導體吸收更多的熱量,從而導致所有導體的平衡溫度更低。

    只要按照IPC 2152標準中指定的最小走線(xiàn)寬度來(lái)調整電路設計走線(xiàn)的大小,并且過(guò)孔的大小可以符合DFM標準和適用的IPC標準,您就不必擔心過(guò)孔的溫度升高。通孔內部的多余熱量會(huì )散發(fā)到基板和附近的跡線(xiàn)中。在走線(xiàn)非常寬的情況下,與過(guò)孔相比,走線(xiàn)具有更大的散熱表面。在這種情況下,熱量以比離開(kāi)通孔更快的速度離開(kāi)走線(xiàn),因此走線(xiàn)將達到較低的平衡溫度。

     

     

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